线圈组件制造技术

本发明专利技术提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：支撑基板，具有一个表面，所述一个表面包括至少一个槽部；线圈部，设置为接触所述支撑基板的所述一个表面；以及主体，嵌有所述支撑基板和所述线圈部，其中，所述线圈部具有设置在所述至少一个槽部中的锚定部以及设置在所述锚定部上并与所述支撑基板的所述一个表面间隔开的图案部。所述锚定部的线宽比所述图案部的线宽窄。的线宽窄。的线宽窄。

【技术实现步骤摘要】
线圈组件
[0001]本申请要求2019年12月9日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0162560号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种线圈组件。

技术介绍

[0003]电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起用在电子装置中的典型无源电子组件。
[0004]在薄膜型电感器的情况下，将包括磁性金属粉末颗粒的磁性复合片堆叠并固化在使用镀覆工艺在其上形成线圈部的基板上以形成主体，并且在主体的表面上形成外电极。
[0005]在薄膜型线圈组件(其为线圈组件中的一种)的情况下，线圈部可通过诸如镀覆工艺等的薄膜工艺形成在支撑基板上，一个或更多个磁性复合片可堆叠在其上形成有线圈部的支撑基板上以形成主体，并且外电极可形成在主体上。
[0006]薄膜型线圈组件的线圈部可在支撑基板上形成种子层，并且可通过电镀工艺形成镀层。具体地，线圈部可通过以下方式形成：首先在支撑基板的一个表面上形成具有与线圈部的形状对应的形状的种子层，形成抗镀剂，以及执行电镀工艺。可选地，线圈部可通过以下方式形成：在支撑基板的整个表面上形成种子层，形成抗镀剂，执行电镀工艺，去除抗镀剂，以及去除除了其中形成电镀层的区域之外的区域。
[0007]在后一种方法中，通常进行用于去除抗镀剂和种子层的后处理，但可能因残留在线圈部之间的种子层而产生绝缘不良的问题。

技术实现思路

[0008]本公开的一方面在于提供一种能够防止线圈部之间的绝缘不良并且能够在没有种子层的情况下确保与支撑基板的固定力的线圈组件。
[0009]根据本公开的一方面，一种线圈组件，包括：支撑基板，包括至少一个槽部；线圈部，设置为接触所述支撑基板；以及主体，嵌有所述支撑基板和所述线圈部，其中，所述线圈部具有设置在所述至少一个槽部中的锚定部以及设置在所述锚定部上并与所述支撑基板间隔开的图案部。所述锚定部的线宽比所述图案部的线宽窄。根据本公开的另一方面，一种线圈组件，包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板的表面上；以及主体，嵌有所述支撑基板和所述线圈部，其中，所述线圈部具有嵌入所述支撑基板的锚定部以及连接到所述锚定部并从所述支撑基板的所述表面突出的图案部，其中，所述图案部与所述支撑基板的所述表面间隔开。
[0010]根据本公开的另一方面，一种线圈组件，包括：支撑基板；线圈部，包括嵌入所述支撑基板的锚定部以及从所述锚定部延伸并从所述支撑基板突出的图案部；主体，嵌有所述支撑基板和所述线圈部；以及绝缘层，设置在所述图案部与所述支撑基板之间。
附图说明
[0011]通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是示意性示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图。
[0013]图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。
[0014]图3是沿图1的线II-II'截取的截面图。
[0015]图4是图2的A部分的放大图。
具体实施方式
[0016]本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例，并非意图限制本公开。除非另外指出，否则单数形式包括复数形式。本公开的描述的术语“包含”、“包括”和“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合，并不排除组合或添加一个或更多个额外特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在
……
上”、“位于
……
上”等可指示元件位于物体之上或物体之下，并不一定意味着元件参照重力方向位于物体上方。
[0017]术语“连接到”、“结合到”等不仅可表示元件彼此直接且物理接触，而且还可包括另一元件介于元件之间使得元件还与另一元件接触的构造。
[0018]附图中示出的元件的尺寸和厚度是为了便于描述而作为示例表示的，并且本公开不限于此。
[0019]可通过本公开中描述的方法和/或工具获得用于描述诸如元件的1-D维度(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隙”和/或“尺寸”)、元件的2-D维度(包括但不限于“面积”和/或“尺寸”)、元件的3-D维度(包括但不限于“体积”和/或“尺寸”)和元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”)的参数的值。然而，本公开不限于此。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。
[0020]在附图中，X方向是第一方向或长度方向，Y方向是第二方向或宽度方向，并且Z方向是第三方向或厚度方向。
[0021]在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
[0022]在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且各种类型的线圈组件可用在电子组件之间以去除噪声或用于其它目的。
[0023]换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
[0024]图1是示意性示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图。图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。图3是沿图1的线II-II'截取的截面图。图4是图2的A部分的放大图。
[0025]参照图1至图4，根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200和线圈部300，并且还可包括绝缘层400以及外电极500和600。
[0026]主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外观，并且可将支撑基板200和线圈部300嵌入其中。
[0027]主体100总体上可形成为具有六面体形状。
[0028]参照图1至图3，主体100可包括在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向Y上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向Z上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可对应于主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面。
[0029]主体100可形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(其中形成有稍后将描述的外电极500和600)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。可选地，主体100可形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(其中形成有稍后将描述的外电极500和600)具有2.0mm的长度、1.6mm的宽度和0.55mm的厚度。可选地，主体100可形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(其中形成有稍后将描述的外电极500和600)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.55mm的厚度。可选地，主体100可形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(其中形成有稍后将描述的外电极500和600)具有1.2mm的长度、1.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈组件，包括：支撑基板，包括至少一个槽部；线圈部，设置为接触所述支撑基板；以及主体，嵌有所述支撑基板和所述线圈部，其中，所述线圈部具有设置在所述至少一个槽部中的锚定部以及设置在所述锚定部上并与所述支撑基板间隔开的图案部，其中，所述锚定部的线宽比所述图案部的线宽窄。2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑基板具有一个表面和另一表面，所述至少一个槽部形成在所述一个表面和/或所述另一表面上，并且所述线圈部包括设置在所述支撑基板的所述一个表面上的第一线圈图案以及设置在所述支撑基板的所述另一表面上的第二线圈图案，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个包括所述锚定部和所述图案部。3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个包括：下镀层，与所述支撑基板相邻并且包括所述锚定部以及所述图案部的从所述锚定部延伸的一部分；以及上镀层，包括所述图案部的设置在所述下镀层上的另一部分，所述图案部的所述另一部分与所述图案部的所述一部分不同，其中，所述下镀层在厚度方向上的厚度大于所述图案部与所述支撑基板之间的间隔距离。4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述下镀层一体地形成。5.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个具有多匝，其中，所述多匝中的每匝的所述锚定部包括彼此间隔开的多个锚定部。6.根据权利要求2-5中任一项所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的其上形成有所述槽部的所述一个表面和/或所述另一表面的平均粗糙度大于等于1μm且小于等于5μm。7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的厚度大于等...

【专利技术属性】
技术研发人员：金材勳，文炳喆，柳正杰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：