电脑整体散热器制造技术

技术编号:2902544 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种电脑整体散热器,包括风扇、鳍片、支架、焊接于支架上的第一、第二热管,所述风扇与鳍片耦接于支架上,所述第一、第二热管的一个自由端焊接于鳍片上,另一端分别将CPU、VGA及北桥所产生的热量传送到鳍片上。本实用新型专利技术利用增加热管数量,有效解决笔记本电脑中大功率发热元件的散热问题,使笔记本电脑具有良好的散热性能和优越的整体使用性能,避免笔记本电脑由于热量的堆积而引起的死机、当机、性能下降等问题,而且还提高了笔记本电脑的空间利用率,满足了笔记本更轻、更薄的要求。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电脑整体散热器
本技术涉及一种散热器,尤其涉及一种用于电脑的整体散热器。
技术介绍
随着计算机和半导体技术的飞速发展,计算机中的CPU,VGA,N/B等主要芯片的性能和集成度都越来越高,因此发热也越来越多。而且,由于CPU、VGA、N/B几个主要芯片的发热量大概为整个系统发热量的3/5还多,因此,散热问题已经成为笔记本电脑的关键问题和性能充分发挥的瓶颈。目前对体积小的笔记本电脑而言,CPU相对过去已经不是主要的散热困难点,但随着对性能要求的提高,现在笔记本电脑外接的芯片发热量已经非常高,因此相对应的需要有相应的散热措施(散热器和风扇),而且随着笔记本电脑向着轻薄型和性能型两个方向发展,在相对较小的空间里,解决相对较大的发热量,对散热能力提出了严峻的挑战,如果笔记本电脑不能适当散量,则会由于热量的堆积而引起死机,从而影响笔记本电脑的工作性能。为了提高笔记本电脑的散热能力,目前出现一种在笔记本电脑里安装上两个风扇的散热结构,但是增加的风扇必定会占用笔记本电脑较多的内部空间,从而使得笔记本电脑的体积增加,因此虽然提高了散热能力,却并不是解决笔记本电脑散热问题的最佳设计构思。而且由于笔记-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑整体散热器,包括风扇、鳍片以及支架,所述风扇与鳍片耦接于支架上,其特征在于:还包括焊接于支架上的第一、第二热管,所述第一、第二热管的一个自由端焊接于鳍片上。

【技术特征摘要】
1.一种电脑整体散热器,包括风扇、鳍片以及支架,所述风扇与鳍片耦接于支架上,其特征在于:还包括焊接于支架上的第一、第二热管,所述第一、第二热管的一个自由端焊接于鳍片上。2.如权利要求1所述的电脑整体散热器,其特征在于:所述支架上设置有第一、第二通槽,所述第一、第二热管分别设置于上述的第一、第二通槽内。3.如权利要求1所述的电脑整体散热器,其特征在于:所述第一、第二热管分别与CPU、VGA及北桥...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹伟杰李科磊袁康贾晓梅
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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