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一种键盘制造技术

技术编号:2902177 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种键盘,属于IPC分类G06F和G12B所说的技术领域,为提高其防水性能而设计。包括接点电路1及接点信号处理电路2、键面层30、按键40、键盘底垫5;其特征是:按键和键面层为硅胶材质并且为整体结构构成附键键面层34;附键键面层34和键盘底垫5包覆接点电路1和接点信号处理电路2;附键键面层34和键盘底垫5的边缘密封固连。较好的选择是:键盘底垫5的材质为硅胶,同时接点电路1为薄膜印刷电路。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种键盘所属
本技术属于IPC分类G06F和G12B所说的
,尤其涉及计算机的键盘。
技术介绍
考虑到计算机键盘的防水问题,现有的一些设计,其措施重点是加强“键帽”与“键面层”之间的密封;或者在键面层上布设水的流路,让水流到键盘之外,而不是流进键盘内部。本人认为其效果不理想,至少来说,它们是不能在水下使用的。
技术实现思路
本技术提供一种防水效果好,能够在水下使用的键盘。本技术的技术方案是:以硅胶材料一体成型“键帽”和“键面层”得到“附键键面层”;以硅胶材料成型键盘底垫;选用薄膜印刷电路作为接点电路,选用与之配套的接点信号处理电路;以附键键面层和键盘底垫包覆接点电路和接点信号处理电路,但是接点信号处理电路的引线引申于外;以粘连剂粘连并且密封附键键面层和键盘底垫的边缘。即:一种键盘,包括接点电路及接点信号处理电路、键面层、按键、键盘底垫;其特征是:按键和键面层为硅胶材质并且为整体结构构成附键键面层;附键键面层和键盘底垫包覆接点电路和接点信号处理电路;附键键面层和键盘底垫的边缘密封固连。本技术的有益效果:显而易见,本技术的防水效果好,能够-->在水下使用。而且,如果选用薄膜印刷电路并且以硅胶材料成型键盘底垫,则该键盘可以被卷曲而不被损坏。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的实物图。图2是本技术的(分解)示意图。具体实施方式如图1和图2所示,一种键盘,包括接点电路1及接点信号处理电路2、键面层30、按键40、键盘底垫5;其特征是:按键和键面层为硅胶材质并且为整体结构构成附键键面层34;附键键面层34和键盘底垫5包覆接点电路1和接点信号处理电路2;附键键面层34和键盘底垫5的边缘密封固连。较好的选择是:键盘底垫5的材质为硅胶,同时接点电路1为薄膜印刷电路。所说的“附键键面层34和键盘底垫5的边缘密封固连”,可以是沿所述区域的闭环粘连。如图所示,键盘底垫5与接点电路1之间有(销和孔)定位结构;键盘底垫5与附键键面层34之间也有(环凸和环槽/边缘对齐)定位结构。诸多本领域技术人员理当知晓的结构,比如接点电路1与接点信号处理电路2的连接、按键40与接点电路1之接点的位置对应、按键40作用于电路接点或通或断的结构、硅胶的性能(尤其是弹性)等,不作详述。以图2作为摘要附图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘,包括接点电路(1)及接点信号处理电路(2)、键面层(30)、按键(40)、键盘底垫(5);其特征是:按键和键面层为硅胶材质并且为整体结构构成附键键面层(34);附键键面层(34)和键盘底垫(5)包覆接点电路(1)和接点信号处理电路(2);附键键面层(34)和键盘底垫(5)的边缘密封固连。

【技术特征摘要】
1.一种键盘,包括接点电路(1)及接点信号处理电路(2)、键面层(30)、按键(40)、键盘底垫(5);其特征是:按键和键面层为硅胶材质并且为整体结构构成附键键面层(34);附键键面层(34)和键盘底垫(5)包覆接点电路(1)和接点信号处理电路(2);附键键面层(34...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建强
申请(专利权)人:张建强
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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