一种线圈焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种线圈焊接装置，包括：导轨，适于固定安装线圈；锡膏点涂机构，设于导轨上方，适于朝待焊接处点涂锡膏；激光焊接机构，设于导轨上方，适于朝待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接；线圈驱动机构，适于驱动线圈沿导轨移动。焊接时，线圈驱动机构驱动线圈沿导轨移动至待焊接位置，然后锡膏点涂机构向待焊接处点涂锡膏，最后通过激光焊接机构向焊接处发射激光，使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接。通过采用激光焊接的方式，对焊接处进行局部加热，热辐射小，且激光焊接机构与焊接处不接触即可完成焊接，加热速度快，温度控制精确，不会使塑料外壳变形，不仅提高了可靠性，也提高了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种线圈焊接装置
本技术涉及线圈加工
，具体涉及一种线圈焊接装置。
技术介绍
电感线圈包括环形骨架，以及绕设于环形骨架上的漆包线，电感线圈安装于壳体内后，其漆包线的两端需要对应缠绕在壳体的两个金属引脚上，然后通过电烙铁锡焊的方式将两者焊接连接，但是在焊接时烙铁头与塑料壳体距离较近，容易导致塑料外壳变形，另外，由于采取人工焊接，存在焊接效率低、良品率低的缺陷。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的线圈焊接时、烙铁头容易使塑料外壳变形的缺陷，从而提供一种安全可靠性高的线圈焊接装置。为此，本技术提供一种线圈焊接装置，适于对线圈的引脚和祛漆铜线进行焊接，所述线圈包括圆柱形壳体，以及对称设于所述壳体外壁顶部两侧的两个引脚，所述线圈焊接装置包括：导轨，适于固定安装所述线圈；锡膏点涂机构，设于所述导轨上方，适于朝待焊接处点涂锡膏；激光焊接机构，设于所述导轨上方，适于朝所述待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将所述引脚和祛漆铜线焊接连接；线圈驱动机构，适于驱动所述线圈沿所述导轨移动。所述导轨成型有与圆柱形壳体适配连接的圆弧形导槽，其中，圆弧形所述导槽横截面的圆弧对应的圆心角的角度大于180度。圆弧形导槽开口的两侧设有可与对应的所述引脚安装柱外壁相抵的限位面。激光焊接机构包括可发射激光的激光焊接镜头。所述锡膏点涂机构包括：锡膏针筒，其前端设有点锡针头；气动驱动机构，与所述锡膏针筒相连，适于将锡膏针筒中的锡膏通过所述点锡针头喷涂至所述待焊接处。r>所述线圈驱动机构包括驱动气缸，以及与所述驱动气缸相连、适于驱动所述线圈移动的推杆。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的线圈焊接装置，包括导轨、锡膏点涂机构、激光焊接机构和线圈驱动机构，焊接时，线圈驱动机构驱动线圈沿导轨移动至待焊接位置，然后锡膏点涂机构向待焊接处点涂锡膏，最后通过激光焊接机构向焊接处发射激光，使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接。通过采用激光焊接的方式，对焊接处进行局部加热，热辐射小，且激光焊接机构与焊接处不接触即可完成焊接，加热速度快，温度控制精确，不会使塑料外壳变形，不仅提高了可靠性，也提高了焊接效率。2.本技术提供的线圈焊接装置，导轨成型有与圆柱形壳体适配连接的圆弧形导槽，其中，圆弧形导槽横截面的圆弧对应的圆心角的角度大于180度。线圈从导轨一侧进入后，上述结构能够防止线圈相对导槽上下跳动，有利于焊接定位。3.本技术提供的线圈焊接装置，圆弧形导槽开口的两侧设有可与对应的引脚安装柱外壁相抵的限位面，从而防止线圈先对导槽转动，也即对待焊接处进行定位，提高了焊接效率。4.本技术提供的线圈焊接装置，锡膏点涂机构包括：锡膏针筒，其前端设有点锡针头；气动驱动机构，与锡膏针筒相连，适于将锡膏针筒中的锡膏通过点锡针头喷涂至待焊接处。通过设置锡膏点涂机构，不仅提高了生产效率，且能够有效控制锡膏的用量，避免了锡膏的浪费。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的线圈焊接装置(未画出线圈驱动机构)的立体图；图2为线圈驱动机构和导轨的结构示意图；图3为线圈与导轨的装配示意图。附图标记说明：1、线圈；10、壳体；11、引脚；12、安装柱；2、导轨；21、导槽；22、圆弧；23、限位面；3、锡膏点涂机构；31、锡膏针筒；32、点锡针头；4、激光焊接镜头；5、线圈驱动机构；51、驱动气缸；52、推杆。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例本实施例提供一种线圈焊接装置，适于对线圈1的引脚11和祛漆铜线进行焊接，所述线圈1包括圆柱形壳体10，以及对称设于所述壳体10外壁顶部两侧的两个安装柱12，安装柱12用于安装引脚11。如图1所示，所述线圈焊接装置包括导轨2、锡膏点涂机构3、激光焊接机构和线圈驱动机构5。导轨2，适于固定安装所述线圈1，如图3所示，所述导轨2成型有与圆柱形壳体10适配连接的圆弧形导槽21，其中，圆弧形所述导槽21横截面的圆弧22对应的圆心角的角度大于180度；圆弧形导槽21开口的两侧设有可与对应的所述引脚11安装柱12外壁相抵的限位面23。锡膏点涂机构3，设于所述导轨2上方，适于朝待焊接处点涂锡膏，如图1所示，所述锡膏点涂机构3包括：锡膏针筒31，其前端设有点锡针头32；气动驱动机构(图中未画出)，与所述锡膏针筒31相连，适于将锡膏针筒31中的锡膏通过所述点锡针头32喷涂至所述待焊接处。激光焊接机构，设于所述导轨2上方，适于朝所述待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将所述引脚11和祛漆铜线焊接连接，激光焊接机构包括可发射聚集激光光束的激光焊接镜头4线圈驱动机构5，适于驱动所述线圈1沿所述导轨2移动。如图2所示，所述线圈驱动机构包括驱动气缸51，以及与所述驱动气缸51相连、适于驱动所述线圈1移动的推杆52。本技术提供的线圈焊接装置，包括导轨2、锡膏点涂机构3、激光焊接机构和线圈驱动机构5，焊接时，线圈驱动机构5驱动线圈1沿导轨2移动至待焊接位置，然后锡膏点涂机构3向待焊接处点涂锡膏，最后通过激光焊接机构向焊接处发射激光，使锡膏熔融结晶后，将引脚11和祛漆铜线焊接连接。通过采用激光焊接的方式，对待焊接处进行局部加热，热辐射小，且激光焊接机构与焊接处不接触即可完成焊接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈焊接装置，适于对线圈(1)的引脚(11)和祛漆铜线进行焊接，所述线圈(1)包括圆柱形壳体(10)，以及对称设于所述壳体(10)外壁顶部两侧的两个引脚(11)，其特征在于，所述线圈焊接装置包括：/n导轨(2)，适于固定安装所述线圈(1)；/n锡膏点涂机构(3)，设于所述导轨(2)上方，适于朝待焊接处点涂锡膏；/n激光焊接机构，设于所述导轨(2)上方，适于朝所述待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将所述引脚(11)和祛漆铜线焊接连接；/n线圈驱动机构(5)，适于驱动所述线圈(1)沿所述导轨(2)移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种线圈焊接装置，适于对线圈(1)的引脚(11)和祛漆铜线进行焊接，所述线圈(1)包括圆柱形壳体(10)，以及对称设于所述壳体(10)外壁顶部两侧的两个引脚(11)，其特征在于，所述线圈焊接装置包括：
导轨(2)，适于固定安装所述线圈(1)；
锡膏点涂机构(3)，设于所述导轨(2)上方，适于朝待焊接处点涂锡膏；
激光焊接机构，设于所述导轨(2)上方，适于朝所述待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将所述引脚(11)和祛漆铜线焊接连接；
线圈驱动机构(5)，适于驱动所述线圈(1)沿所述导轨(2)移动。


2.根据权利要求1所述的线圈焊接装置，其特征在于，所述导轨(2)成型有与圆柱形壳体(10)适配连接的圆弧形导槽(21)，其中，圆弧形所述导槽(21)横截面的圆弧(22)对应的圆心角的角度大于180度。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳康，
申请(专利权)人：弥贝电气浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33