超前注浆方法技术

本发明专利技术提供了一种前注浆方法，既有建筑下方具有第一导洞，超前注浆方法包括：步骤S40：在第一导洞的掌子面上标记第一注浆孔位，第一注浆孔位包括多个，多个第一注浆孔位沿第一导洞的掌子面的两侧边沿以及底边间隔布置，第一导洞的掌子面的靠近第一导洞的顶边无第一注浆孔位；步骤S50：以第一注浆孔位作为钻孔起点朝向与其靠近的第一导洞的内壁进行钻孔以形成第一钻孔，第一钻孔的钻孔终点位于第一导洞的周向外侧并位于掌子面在挖掘方向的前侧；步骤S60：向第一钻孔内注浆。应用发明专利技术的技术方案能够有效地解决相关技术中的超前注浆方法不适用于导洞与既有建筑距离较近的状况。适用于导洞与既有建筑距离较近的状况。适用于导洞与既有建筑距离较近的状况。

【技术实现步骤摘要】
超前注浆方法


[0001]本专利技术涉及隧道挖掘领域，具体而言，涉及一种超前注浆方法。

技术介绍

[0002]目前在隧道挖掘的过程中，会遇到隧道需要穿过既有建筑的情况，尤其是在地铁隧道挖掘的过程中，经常会遇到需要在已经挖好的隧道下面再挖掘新的隧道，以此形成换乘线的枢纽站。此时的已经挖掘好的隧道即为既有建筑，而需要新挖掘的隧道成为既有建筑的下增层。在下增层施工的过程中，需要严格控制既有建筑的沉降，目前一般在下增层的导洞挖掘前进行超前注浆并在导洞挖掘后进行初期支护，以降低既有建筑在下增层导洞在开挖的过程中发生沉降的风险。但是目前的超前注浆一般需要在导洞的掌子面上开设注浆孔，注浆孔的分布呈“口”字型布置，这种注浆方式成本较高，且不适用与导洞与既有建筑距离较近时的状况。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种超前注浆方法，以解决现有技术中的超前注浆方法不适用于导洞与既有建筑距离较近的状况。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种前注浆方法，既有建筑下方具有第一导洞，超前注浆方法包括：
[0005]步骤S40：在第一导洞的掌子面上标记第一注浆孔位，第一注浆孔位包括多个，多个第一注浆孔位沿第一导洞的掌子面的两侧边沿以及底边间隔布置，第一导洞的掌子面的靠近第一导洞的顶边无第一注浆孔位；
[0006]步骤S50：以第一注浆孔位作为钻孔起点朝向与其靠近的第一导洞的内壁进行钻孔以形成第一钻孔，第一钻孔的钻孔终点位于第一导洞的周向外侧并位于掌子面在挖掘方向的前侧；r/>[0007]步骤S60：向第一钻孔内注浆。
[0008]进一步地，多个第一钻孔的钻孔终点投影在掌子面所在的平面上后形成多个投影点，相邻两个投影点之间的距离在0.5m至1m之间。
[0009]进一步地，步骤S50还包括：以每个第一注浆孔位为起点钻设多个第一钻孔，多个第一钻孔的钻孔终点在第一导洞的挖掘方向上间隔布置并位于同一水平面上。
[0010]进一步地，采用后退式注浆法向第一钻孔内注浆。
[0011]进一步地，第一钻孔的钻孔终点与第一钻孔的钻孔起点在第一导洞的延伸方向上的最大距离10m至15m之间。
[0012]进一步地，多个钻孔终点在掌子面所在的平面上的投影的连线与第一导洞的内壁的距离L在1m至2m之间。
[0013]进一步地，每个第一注浆孔位到第一导洞的内壁的垂直距离在0.5m至1m之间。
[0014]进一步地，每个第一钻孔在第一导洞的掌子面所在的平面上的投影在第一导洞的
周向方向上呈放射状分布。
[0015]进一步地，第一导洞的下方还设置有第二导洞，在步骤S40之前，超前注浆方法还包括：
[0016]步骤S10：在第二导洞的掌子面上标记第二注浆孔位，第二注浆孔位包括多个，多个第二注浆孔位沿第二导洞的掌子面周向边沿间隔布置；
[0017]步骤S20：以第二注浆孔位作为钻孔起点朝向与其靠近的第二导洞的内壁进行钻孔以形成第二钻孔，第二钻孔的钻孔终点位于第二导洞的周向外侧并位于掌子面在挖掘方向的前侧；
[0018]步骤S30：向第二钻孔内注浆。
[0019]进一步地，步骤S20还包括：以每个第二注浆孔位为起点钻设多个第二钻孔，多个第二钻孔的钻孔终点在第二导洞的挖掘方向上间隔布置并位于同一水平面上。
[0020]应用本专利技术的技术方案，提供了一种密贴既有建筑的超前注浆方法。由于第一导洞所在的位置与既有建筑密贴，因此可在第一导洞的掌子面上设置呈U形排列的第一注浆孔位。第一注浆孔位沿第一导洞的掌子面的两侧边沿以及底边间隔布置，第一导洞的掌子面的靠近第一导洞的顶边无第一注浆孔位，这种方式通过向第一导洞的两侧和底部填充浆液，使得第一导洞两侧和底部的土层与浆液连结，形成致密的土层结构，从而大大降低了第一导洞挖掘时既有建筑下沉的概率。另外，第一导洞的掌子面的靠近第一导洞的顶边无第一注浆孔位使得第一导洞能够密贴既有建筑，便于第一导洞的挖掘。
附图说明
[0021]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1示出了根据本专利技术的超前注浆方法的实施例的流程图；
[0023]图2示出了采用图1的超前注浆方法形成的第一注浆孔位和第二注浆孔位的结构示意图；
[0024]图3示出了图2的第一注浆孔位和第二注浆孔位的A处的放大结构示意图；
[0025]图4示出了图2的第一注浆孔位和第二注浆孔位的B处的放大结构示意图；以及
[0026]图5示出了采用图1的超前注浆方法形成的第一钻孔的布局结构示意图。
[0027]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0028]1、既有建筑；10、第一导洞；20、第一注浆孔位；30、第一钻孔；40、第二导洞；50、第二注浆孔位；60、第二钻孔；70、注浆扩散范围；80、投影线。
具体实施方式
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0030]如图1至图3所示，既有建筑1下方具有第一导洞10，本实施例的超前注浆方法包括：
[0031]步骤S40：在第一导洞10的掌子面上标记第一注浆孔位20，第一注浆孔位20包括多个，多个第一注浆孔位20沿第一导洞10的掌子面的两侧边沿以及底边间隔布置，第一导洞
10的掌子面的靠近第一导洞10的顶边无第一注浆孔位20；
[0032]步骤S50：以第一注浆孔位20作为钻孔起点朝向与其靠近的第一导洞10的内壁进行钻孔以形成第一钻孔30，第一钻孔30的钻孔终点位于第一导洞10的周向外侧并位于掌子面在挖掘方向的前侧；
[0033]步骤S60：向第一钻孔30内注浆。
[0034]上述步骤提供了一种密贴既有建筑1的超前注浆方法。由于第一导洞10所在的位置与既有建筑1密贴，因此可在第一导洞10的掌子面上设置呈U形排列的第一注浆孔位20。第一注浆孔位20沿第一导洞10的掌子面的两侧边沿以及底边间隔布置，第一导洞10的掌子面的靠近第一导洞10的顶边无第一注浆孔位20，这种方式通过向第一导洞10的两侧和底部填充浆液，使得第一导洞10两侧和底部的土层与浆液连结，形成致密的土层结构，从而大大降低了第一导洞10挖掘时既有建筑下沉的概率。另外，第一导洞10的掌子面的靠近第一导洞10的顶边无第一注浆孔位20使得第一导洞能够密贴既有建筑1，便于第一导洞的挖掘。
[0035]需要说明的是，在所述步骤S60中，注浆的注浆压力在0.8MPa～1.0MPa之间，注浆的注浆速在15L/min至24L/min之间。
[0036]进一步地，如图1至图3所示，多个第一钻孔30的钻孔终点投影在掌子面所在的平面上后形成多个投影点，相邻两个投影点之间的距离在0.5m至1m之间。上述步骤中，为了保证第一导洞本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超前注浆方法，既有建筑(1)下方具有第一导洞(10)，其特征在于，所述超前注浆方法包括：步骤S40：在所述第一导洞(10)的掌子面上标记第一注浆孔位(20)，所述第一注浆孔位(20)包括多个，多个所述第一注浆孔位(20)沿所述第一导洞(10)的掌子面的两侧边沿以及底边间隔布置，所述第一导洞(10)的掌子面的靠近所述第一导洞(10)的顶边无所述第一注浆孔位(20)；步骤S50：以所述第一注浆孔位(20)作为钻孔起点朝向与其靠近的所述第一导洞(10)的内壁进行钻孔以形成第一钻孔(30)，所述第一钻孔(30)的钻孔终点位于所述第一导洞(10)的周向外侧并位于所述掌子面在挖掘方向的前侧；步骤S60：向所述第一钻孔(30)内注浆。2.根据权利要求1所述的超前注浆方法，其特征在于，多个所述第一钻孔(30)的钻孔终点投影在所述掌子面所在的平面上后形成多个投影点，相邻两个所述投影点之间的距离在0.5m至1m之间。3.根据权利要求1所述的超前注浆方法，其特征在于，所述步骤S50还包括：以每个所述第一注浆孔位(20)为起点钻设多个所述第一钻孔(30)，多个所述第一钻孔(30)的钻孔终点在所述第一导洞(10)的挖掘方向上间隔布置并位于同一水平面上。4.根据权利要求1所述的超前注浆方法，其特征在于，采用后退式注浆法向所述第一钻孔(30)内注浆。5.根据权利要求1所述的超前注浆方法，其特征在于，所述第一钻孔(30)的钻孔终点与所述第一钻孔(30)的钻孔起点在所述第一导洞(10)的延伸方向上的最大距...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁尔斌，王华伟，张志伟，王志康，郑凯，靳德勇，刘小勇，孙孝锋，
申请(专利权)人：中国铁建股份有限公司，
类型：发明
国别省市：