【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式芯片智能通用开发平台
[0001]
[0002]本专利技术涉及智能开发平台
,具体为一种嵌入式芯片智能通用开发平台。
[0003]
技术介绍
[0004]随着科技的不断进步,芯片的发展扮演着越来越重要的角色,全球的竞争已经变成了芯片技术的竞争。芯片设计公司(我们一般称之为芯片原厂),他们根据芯片的应用领域来设计出不同的嵌入式芯片,并提供一定的开发包(SDK,HDK,TOOL,文档)等。方案公司利用芯片原厂提供的开发包根据他们的产品来做二次开发,把开发成熟的方案提供给板卡或者是整机厂来直接生产。一个产品的开发需要这多方的密切配合,在开发的过程中会遇到各种各样的问题,方案或者原厂都需要为了解决这些问题花费很多时间。但是,芯片的应用开发中经常遇到如下几个问题:(1)每家的芯片的开发平台不一致,例如有些是有KEIL,有些使用IAR等等。在开发中需要熟悉开发平台的一些差异和工具的使用,浪费时间。
[0005](2)SDK的设计框架不同一,导致开发人员必须经过一些代码的测试或者分析才能理解原厂的设计思路,所以SDK的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式芯片智能通用开发平台,其特征在于:包括同时与供应端、用户端连接的嵌入式开发平台,所述嵌入式开发平台还交互连接互联网开放平台;所述嵌入式开发平台具体包括有代码组织管理模块、代码自动生成模块、软驱动LIB模块、UI编辑模拟模块和硬件配置模块;所述代码组织管理模块和代码自动生成模块相结合,对平台框架底层接口设计进行统一,使其能自动生成一些通用代码并进行代码的审核和编译调试功能;所述软驱动LIB模块根据不同芯片的相同处作为通用接口,并对芯片底层驱动封装为LIB,使其能适合应用于不同的芯片;所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈锦宗,
申请(专利权)人:广东正芯智能微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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