微波介质陶瓷复合材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LiZnV

【技术实现步骤摘要】
微波介质陶瓷复合材料及制备方法


[0001]本专利技术属于电子陶瓷材料
，具体涉及一种具有低烧结温度、低介电常数及近零谐振频率温度系数的LiZnV
1.013
O4‑
LiCa2Mg2V3O
12
陶瓷复合材料及其制备方法。

技术介绍

微波介质陶瓷由于其在微波频段具有适中的介电常数、较低的介电损耗、以及良好的温度稳定性，同时拥有易于集成、价格低廉等优点，被广泛应用于谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等器件中，是便携式电话、军事雷达、电子计算机等领域中的关键材料。由于现代通讯技术的高速发展，微波通讯技术向毫米波延伸，介质材料需要在极高频的毫米波段下有很高的传输速率、较强的选频特性以及可靠地工作稳定性。这意味着对这部分介质材料微波介电性能的主要要求为：较低的介电常数(εr＜20)、极低的介质损耗(tanδ＜2
×
104，f～10GHz)、近零的谐振频率温度系数(
‑
10
×
10
‑6℃＜τf＜+10
×
10...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷复合材料，其特征在于：该复合材料的结构为(1
‑
x)LiZnV
1+y
O4‑
xLiCa2Mg2V3O
12
，x为0.15
‑
0.3，y为
‑
0.02~0.02。2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷复合材料，其特征在于：所述的x为0.15、0.2、0.25、或0.3。3.根据权利要求2所述的微波介质陶瓷复合材料，其特征在于：所述的y为
‑
0.039、
‑
0.026、
‑
0.013、0、0.013、0.026、或0.039。4.根据权利要求3所述的微波介质陶瓷复合材料，其特征在于：复合材料的结构为LiZnV
1.013
O4‑
LiCa2Mg2V3O
12
。5.根据权利要求4所述的微波介质陶瓷复合材料，其特征在于：该复合材料包括如下步骤：（1）将Li2CO3、ZnO与NH4VO3在乙醇中，以氧化锆为球磨介质经球磨后得到混合浆料1；Li2CO3、CaCO3、MgO与NH4VO3在乙醇中，以氧化锆为球磨介质经球磨后得到混合浆料2；（2）将步骤（1）中球磨后的两种混合浆料分别置于真空干燥箱内于80
‑
90℃烘干、研磨过60目筛，得到粉料1及粉料2；（3）将步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文俊，郑宇，丰平，余海洲，
申请(专利权)人：三峡大学，
类型：发明
国别省市：