一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板制造技术

技术编号:29005611 阅读:29 留言:0更新日期:2021-06-23 10:27
本实用新型专利技术提供了一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,本实用新型专利技术根据OCP2.0卡槽以及OCP3.0卡槽的结构形式,在一张具备OCP3.0网卡卡槽的主板上,将OCP3.0网卡卡槽的PCB板卡中零件禁制区内的滑轨摘除,并放置OCP2.0的两个连接器A和B,实现同时支持OCP2.0网卡以及OCP3.0网卡,避免在OCP3.0卡槽的板上放置存储装置来做延伸,从而节省升级设备的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板
本技术涉及OCP网卡
,特别是一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板。
技术介绍
目前OCP网卡已经发展到3.0,许多新的设备也大多会搭载3.0的网卡,因为3.0跟2.0的结构形式有很大的不同,不像其他规范标准(例如PCIe)能够上下兼容,一台搭载OCP3.0网卡的系统是没办法向下兼容OCP2.0网卡,如果使用者没办法在新的设备上继续使用原来旧有的OCP2.0网卡,必须把原有OCP2.0卡升级成为OCP3.0卡,还需要再花一笔提升设备的成本。现有的技术方案,大多是在PCIe板卡上搭载OCP2.0或OCP3.0网卡,或是在一个符合OCP3.0卡槽的板上放置体积较小的存储装置来做延伸。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,旨在解决现有技术中同时支持OCP2.0网卡和OCP3.0网卡存在升级设备成本高的问题,实现在一张具备OCP3.0网卡卡槽的主板上同时支持OCP2.0网卡以及OCP3.0网卡,降低升级设备成本。为达到上述技术目的,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,其特征在于,所述转接板包括:/n具有OCP3.0卡槽尺寸的PCB板,所述PCB板两端的滑轨为摘除状态,在摘除的滑轨位置处分别设置有OCP2.0连接器A和连接器B;/n所述PCB板连接OCP2.0网卡或OCP3.0网卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,其特征在于,所述转接板包括:
具有OCP3.0卡槽尺寸的PCB板,所述PCB板两端的滑轨为摘除状态,在摘除的滑轨位置处分别设置有OCP2.0连接器A和连接器B;
所述PCB板连接OCP2.0网卡或OCP3.0网卡。


2.根据权利要求1所述的一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,其特征在于,所述OCP3.0卡槽尺寸为SFF或LFF形式,LFF的宽度为SFF的两倍。

【专利技术属性】
技术研发人员:王星又
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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