【技术实现步骤摘要】
一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板
本技术涉及OCP网卡
,特别是一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板。
技术介绍
目前OCP网卡已经发展到3.0,许多新的设备也大多会搭载3.0的网卡,因为3.0跟2.0的结构形式有很大的不同,不像其他规范标准(例如PCIe)能够上下兼容,一台搭载OCP3.0网卡的系统是没办法向下兼容OCP2.0网卡,如果使用者没办法在新的设备上继续使用原来旧有的OCP2.0网卡,必须把原有OCP2.0卡升级成为OCP3.0卡,还需要再花一笔提升设备的成本。现有的技术方案,大多是在PCIe板卡上搭载OCP2.0或OCP3.0网卡,或是在一个符合OCP3.0卡槽的板上放置体积较小的存储装置来做延伸。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,旨在解决现有技术中同时支持OCP2.0网卡和OCP3.0网卡存在升级设备成本高的问题,实现在一张具备OCP3.0网卡卡槽的主板上同时支持OCP2.0网卡以及OCP3.0网卡,降低升级设备成本。 ...
【技术保护点】
1.一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,其特征在于,所述转接板包括:/n具有OCP3.0卡槽尺寸的PCB板,所述PCB板两端的滑轨为摘除状态,在摘除的滑轨位置处分别设置有OCP2.0连接器A和连接器B;/n所述PCB板连接OCP2.0网卡或OCP3.0网卡。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,其特征在于,所述转接板包括:
具有OCP3.0卡槽尺寸的PCB板,所述PCB板两端的滑轨为摘除状态,在摘除的滑轨位置处分别设置有OCP2.0连接器A和连接器B;
所述PCB板连接OCP2.0网卡或OCP3.0网卡。
2.根据权利要求1所述的一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板,其特征在于,所述OCP3.0卡槽尺寸为SFF或LFF形式,LFF的宽度为SFF的两倍。
技术研发人员:王星又,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。