一种纽扣型声表面波温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纽扣型声表面波温度传感器，包括温度传感器主体，所述温度传感器主体一侧焊接有SAW声表面波芯片，所述温度传感器主体另一端安装有绕铜天线，所述SAW声表面波芯片设置有多组引脚，所述SAW声表面波芯片其中一个引脚与绕铜天线电性连接，所述绕铜天线通过绕线电感与接地相连。通过设置的温度传感器主体、SAW声表面波芯片和绕铜天线的相互配合，使温度传感器主体能够通过绕铜天线快速收集附近的信号发射器发射的电磁能量，避免了需要外接电源的问题，避免了后期的维护，通过将温度传感器主体为纽扣状，使温度传感器主体能够快速安装在空间狭小、维护不便的场合，有效提高了装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种纽扣型声表面波温度传感器
本技术涉及传感器
，特别是涉及一种纽扣型声表面波温度传感器。
技术介绍
传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一，随着工业的发展，作为数据采集的入口，传感器技术以及组成的监测系统必将广泛应用到各行各业，未来将迎来巨大的发展空间。传感器根据检测原理的不同分为很多种类型，其中市面上较多的是电子传感器，通过供电电源驱动感应某些参数变化。在一些特殊的应用场合，比如电力行业中的高压电气设备上应用，电子式的传感器就存在很多弊端，首先有线连接的电子传感器会影响电力设备的高压绝缘，其次有源的电子传感器需要供电电池或者储能电路，增加了后期维护的工作，也无法保证传感器的寿命，另外，有些特殊的应用场景，传感器的安装空间非常有限，如果传感器体积过大就无法适用，为此我们提出一种纽扣型声表面波温度传感器以解决上述问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种纽扣型声表面波温度传感器，通过将温度传感器主体为纽扣状，使温度传感器主体能够快速安装在空间狭小、维护不便的场合。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种纽扣型声表面波温度传感器，包括温度传感器主体，所述温度传感器主体一侧焊接有SAW声表面波芯片，所述温度传感器主体另一端安装有绕铜天线，所述SAW声表面波芯片设置有多组引脚，所述SAW声表面波芯片其中一个引脚与绕铜天线电性连接，所述绕铜天线通过绕线电感与接地相连。作为本技术的一种优选技术方案，所述温度传感器主体截面呈纽扣状。作为本技术的一种优选技术方案，所述温度传感器主体正面布置有声表面芯片封装焊盘。作为本技术的一种优选技术方案，所述温度传感器主体背面为全敷铜设计。作为本技术的一种优选技术方案，所述温度传感器主体内设置有声表面波谐振器芯片。与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：1、通过设置的温度传感器主体、SAW声表面波芯片和绕铜天线的相互配合，使温度传感器主体能够通过绕铜天线快速收集附近的信号发射器发射的电磁能量，并将其转换为声表面波，再通过温度传感器主体内的声表面波谐振器芯片对其进行快速分析，避免了需要外接电源的问题，避免了后期的维护，通过将温度传感器主体为纽扣状，使温度传感器主体能够快速安装在空间狭小、维护不便的场合，有效提高了装置的适用性。附图说明图1为本技术的正视剖面结构示意图；图2为本技术的背视结构示意图；图3为本技术的俯视结构示意图；图4为本技术的电流原理图；其中：1、温度传感器主体；2、SAW声表面波芯片；3、天线。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。实施例:如图1-图4所示，一种纽扣型声表面波温度传感器，包括温度传感器主体1，温度传感器主体1一侧焊接有SAW声表面波芯片2，温度传感器主体1另一端安装有绕铜天线3，SAW声表面波芯片2设置有多组引脚，SAW声表面波芯片2其中一个引脚与绕铜天线3电性连接，绕铜天线3通过绕线电感与接地相连；温度传感器主体1上绕铜天线3作为无线信号传输的通道，起到能量和信号传递的作用，而电感起到阻抗匹配的作用，当温度传感器主体1通过绕铜天线3接收附近的信号发射器发射的电磁能量，并将其转换为声表面波，使声表面波在传感器内的声表面波谐振器芯片内传播，因其波形特征跟温度呈相关性，从而解析出当前所处的温度。在其他实施例中，温度传感器主体1截面呈纽扣状；通过该设计，使温度传感器主体1可以单独安装使用，也可将温度传感器主体1内置到需要测温的部件内使用，特别适合在空间狭小、维护不便的场合下应用。在其他实施例中，温度传感器主体1正面布置有声表面芯片封装焊盘；通过该设计，便于SAW声表面波芯片2能够快速安装在温度传感器主体1上，同时使SAW声表面波芯片2后期便于更换。在其他实施例中，温度传感器主体1背面为全敷铜设计；通过该设计，确保了热量能够快速传导，缩短传感器的测温响应时间。在其他实施例中，温度传感器主体1内设置有声表面波谐振器芯片；通过该设计，当声表面波谐振器芯片接收到声表面波，使声表面波谐振器芯片能够开始对声表面波进行分析。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纽扣型声表面波温度传感器，包括温度传感器主体(1)，其特征在于：所述温度传感器主体(1)一侧焊接有SAW声表面波芯片(2)，所述温度传感器主体(1)另一端安装有绕铜天线(3)，所述SAW声表面波芯片(2)设置有多组引脚，所述SAW声表面波芯片(2)其中一个引脚与绕铜天线(3)电性连接，所述绕铜天线(3)通过绕线电感与接地相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种纽扣型声表面波温度传感器，包括温度传感器主体(1)，其特征在于：所述温度传感器主体(1)一侧焊接有SAW声表面波芯片(2)，所述温度传感器主体(1)另一端安装有绕铜天线(3)，所述SAW声表面波芯片(2)设置有多组引脚，所述SAW声表面波芯片(2)其中一个引脚与绕铜天线(3)电性连接，所述绕铜天线(3)通过绕线电感与接地相连。


2.根据权利要求1所述的一种纽扣型声表面波温度传感器，其特征在于：所述温度传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：单长锁，
申请(专利权)人：江苏声立传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32