一种色温可调的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种色温可调的LED封装结构，包括底座、灯座和荧光粉载片，底座的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块，调节滑块的一侧设置有调节旋钮，灯座设置在底座的顶端，灯座的顶端设置有发光芯片，发光芯片的外侧设置有聚光筒，荧光粉载片设置在灯座的顶端，荧光粉载片的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽，荧光粉载片的顶端设置有封片，封片的两端固定连接有同一封装外壳。本实用新型专利技术该种色温可调的LED封装结构，通过调节旋钮的转动，实现切换使用不同类别的荧光粉通过LED蓝光照射，形成不同色温的白光，同时通过调节滑块调节电路电阻值，使发光芯片的发光强度的得到调节，使其满足使用对色温的不同要求，提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种色温可调的LED封装结构
本技术涉及一种LED封装技术，具体为一种色温可调的LED封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。目前，LED的封装往往是一体化机构，这样使得LED封装难以根据使用者的需求调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，包括：/n底座(1)，所述底座(1)的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块(2)，所述调节滑块(2)的一侧设置有调节旋钮(3)；/n灯座(4)，所述灯座(4)设置在底座(1)的顶端，所述灯座(4)的顶端设置有发光芯片(5)，所述发光芯片(5)的外侧设置有聚光筒(6)；/n荧光粉载片(7)，所述荧光粉载片(7)设置在灯座(4)的顶端，所述荧光粉载片(7)的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽(8)，所述荧光粉载片(7)的底端中心设置有第一转轴(9)，所述第一转轴(9)通过螺纹转动连接有中转转轴(10)，所述中转转轴(10)远离第一转轴(9)的一侧设置有...

【技术特征摘要】
1.一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，包括：
底座(1)，所述底座(1)的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块(2)，所述调节滑块(2)的一侧设置有调节旋钮(3)；
灯座(4)，所述灯座(4)设置在底座(1)的顶端，所述灯座(4)的顶端设置有发光芯片(5)，所述发光芯片(5)的外侧设置有聚光筒(6)；
荧光粉载片(7)，所述荧光粉载片(7)设置在灯座(4)的顶端，所述荧光粉载片(7)的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽(8)，所述荧光粉载片(7)的底端中心设置有第一转轴(9)，所述第一转轴(9)通过螺纹转动连接有中转转轴(10)，所述中转转轴(10)远离第一转轴(9)的一侧设置有第二转轴(11)，所述第二转轴(11)的底端与调节旋钮(3)固定连接，所述荧光粉载片(7)的顶端设置有封片(12)，所述封片(12)的两端固定连接有同一封装外壳(13)，所述封装外壳(13)的顶端设置有透镜(14)。


2.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，所述底座(1)的一侧设置有连接线(101)，所述连接线...

【专利技术属性】
技术研发人员：马俊明，
申请(专利权)人：深圳市索佳光电实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44