一种色温可调的LED封装结构制造技术

技术编号:28996977 阅读:28 留言:0更新日期:2021-06-23 10:01
本实用新型专利技术公开了一种色温可调的LED封装结构,包括底座、灯座和荧光粉载片,底座的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块,调节滑块的一侧设置有调节旋钮,灯座设置在底座的顶端,灯座的顶端设置有发光芯片,发光芯片的外侧设置有聚光筒,荧光粉载片设置在灯座的顶端,荧光粉载片的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽,荧光粉载片的顶端设置有封片,封片的两端固定连接有同一封装外壳。本实用新型专利技术该种色温可调的LED封装结构,通过调节旋钮的转动,实现切换使用不同类别的荧光粉通过LED蓝光照射,形成不同色温的白光,同时通过调节滑块调节电路电阻值,使发光芯片的发光强度的得到调节,使其满足使用对色温的不同要求,提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种色温可调的LED封装结构
本技术涉及一种LED封装技术,具体为一种色温可调的LED封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。封装是白光LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。目前,LED的封装往往是一体化机构,这样使得LED封装难以根据使用者的需求调节使用过程中的色温,从而导致LED封装结构的实用性大大降低。因此我们对此做出改进,提出一种色温可调的LED封装结构。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术一种色温可调的LED封装结构,包括:底座,所述底座的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块,所述调节滑块的一侧设置有调节旋钮;灯座,所述灯座设置在底座的顶端,所述灯座的顶端设置有发光芯片,所述发光芯片的外侧设置有聚光筒;荧光粉载片,所述荧光粉载片设置在灯座的顶端,所述荧光粉载片的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽,所述荧光粉载片的底端中心设置有第一转轴,所述第一转轴通过螺纹转动连接有中转转轴,所述中转转轴远离第一转轴的一侧设置有第二转轴,所述第二转轴的底端与调节旋钮固定连接,所述荧光粉载片的顶端设置有封片,所述封片的两端固定连接有同一封装外壳,所述封装外壳的顶端设置有透镜。作为本技术的一种优选技术方案,所述底座的一侧设置有连接线,所述连接线远离底座的一侧设置有插头。作为本技术的一种优选技术方案,所述聚光筒为圆柱形结构,且聚光筒的底端设置为凹面结构。作为本技术的一种优选技术方案,所述第一转轴、中转转轴、第二转轴均采用硬性钢结构材料制成,所述封装外壳的内侧开设有与第一转轴、中转转轴、第二转轴配合使用功能的卡槽。作为本技术的一种优选技术方案,所述封片采用硅胶材料制成,所述透镜采用耐高温有机玻璃材料制成。作为本技术的一种优选技术方案,三个所述凹槽内分别放置有不同类别的荧光粉,所述荧光粉通过封片固定在凹槽内部。作为本技术的一种优选技术方案,所述封装外壳的表面开设有若干个散热孔。本技术的有益效果是:该种色温可调的LED封装结构,通过设置发光芯片发出蓝色LED光,然后通过在荧光粉载片顶端的凹槽内放入三种不同的黄色荧光粉,通过调节旋钮的转动,带动第一转轴转动,然后通过中转转轴和第二转轴,使荧光粉载片转动,从而实现切换使用不同类别的荧光粉通过LED蓝光照射,形成不同色温的白光,同时,通过调节滑块调节电路电阻值,使发光芯片的发光强度的得到调节,从而改变LED封装的色温,使其满足使用对色温的不同要求,提高了装置的实用性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是本技术一种色温可调的LED封装结构的平面示意图;图2是本技术一种色温可调的LED封装结构的外观的结构示意图一;图3是本技术一种色温可调的LED封装结构的内部的结构示意图;图4是本技术一种色温可调的LED封装结构的外观的结构示意图二。图中:1、底座;101、连接线;102、插头;2、调节滑块;3、调节旋钮;4、灯座;5、发光芯片;6、聚光筒;7、荧光粉载片;8、凹槽;9、第一转轴;10、中转转轴;11、第二转轴;12、封片;13、封装外壳;14、透镜。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。实施例:如图1-4所示,本技术一种色温可调的LED封装结构,包括:底座1,底座1的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块2,调节滑块2的一侧设置有调节旋钮3;灯座4,灯座4设置在底座1的顶端,灯座4的顶端设置有发光芯片5,发光芯片5的外侧设置有聚光筒6;荧光粉载片7,荧光粉载片7设置在灯座4的顶端,荧光粉载片7的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽8,荧光粉载片7的底端中心设置有第一转轴9,第一转轴9通过螺纹转动连接有中转转轴10,中转转轴10远离第一转轴9的一侧设置有第二转轴11,第二转轴11的底端与调节旋钮3固定连接,荧光粉载片7的顶端设置有封片12,封片12的两端固定连接有同一封装外壳13,封装外壳13的顶端设置有透镜14。其中,底座1的一侧设置有连接线101,连接线101远离底座1的一侧设置有插头102,通过设置插头102插头102连接外接电源,便于为LED提供电力进行工作。其中,聚光筒6为圆柱形结构,且聚光筒6的底端设置为凹面结构,通过设置聚光筒6,聚光筒6底端的凹面结构将发光芯片5发出的散射光线变为同一方向的直射线。其中,第一转轴9、中转转轴10、第二转轴11均采用硬性钢结构材料制成,封装外壳13的内侧开设有与第一转轴9、中转转轴10、第二转轴11配合使用功能的卡槽,通过设置卡槽,避免第一转轴9、中转转轴10、第二转轴11相互脱离,导致无法对荧光粉载片7进行调节,设置钢结构材料,较少第一转轴9、中转转轴10、第二转轴11在转动中产生的损伤。其中,封片12采用硅胶材料制成,透镜14采用耐高温有机玻璃材料制成,通过设置耐高温有力玻璃材料的透镜14,便于LED光线的透过,同时避免长期使用导致透镜14的玻璃产生熔化,从而影响使用功能效果。其中,三个凹槽8内分别放置有不同类别的荧光粉,荧光粉通过封片12固定在凹槽8内部,通过设置有不同类别的荧光粉,便于通过发光芯片5发光后通过不同类别的荧光粉产生不同色温的光线,便于实现色温的调节。其中,封装外壳13的表面开设有若干个散热孔,通过设置散热孔,便于装置内部热量的散发,避免装置内部热量长期聚集,从而影响装置的使用寿命。工作时,通过插头102和连接线101接入电源,然后灯座4顶端设置的发光芯片5发出蓝色的LED光,LED光通过聚光筒6靠近发光芯片5一侧的凹面机构进行管线聚集,然后蓝色LED光通过荧光粉载片7进入荧光粉载片7的凹槽8内,通过照射黄色的荧光粉,使通过的LED光变为白色,转动调节旋钮3,带动第一转轴9转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,包括:/n底座(1),所述底座(1)的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块(2),所述调节滑块(2)的一侧设置有调节旋钮(3);/n灯座(4),所述灯座(4)设置在底座(1)的顶端,所述灯座(4)的顶端设置有发光芯片(5),所述发光芯片(5)的外侧设置有聚光筒(6);/n荧光粉载片(7),所述荧光粉载片(7)设置在灯座(4)的顶端,所述荧光粉载片(7)的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽(8),所述荧光粉载片(7)的底端中心设置有第一转轴(9),所述第一转轴(9)通过螺纹转动连接有中转转轴(10),所述中转转轴(10)远离第一转轴(9)的一侧设置有第二转轴(11),所述第二转轴(11)的底端与调节旋钮(3)固定连接,所述荧光粉载片(7)的顶端设置有封片(12),所述封片(12)的两端固定连接有同一封装外壳(13),所述封装外壳(13)的顶端设置有透镜(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,包括:
底座(1),所述底座(1)的底端设置有用于调节电路电阻值的调节滑块(2),所述调节滑块(2)的一侧设置有调节旋钮(3);
灯座(4),所述灯座(4)设置在底座(1)的顶端,所述灯座(4)的顶端设置有发光芯片(5),所述发光芯片(5)的外侧设置有聚光筒(6);
荧光粉载片(7),所述荧光粉载片(7)设置在灯座(4)的顶端,所述荧光粉载片(7)的顶端开设有三个互相旋转对称的凹槽(8),所述荧光粉载片(7)的底端中心设置有第一转轴(9),所述第一转轴(9)通过螺纹转动连接有中转转轴(10),所述中转转轴(10)远离第一转轴(9)的一侧设置有第二转轴(11),所述第二转轴(11)的底端与调节旋钮(3)固定连接,所述荧光粉载片(7)的顶端设置有封片(12),所述封片(12)的两端固定连接有同一封装外壳(13),所述封装外壳(13)的顶端设置有透镜(14)。


2.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述底座(1)的一侧设置有连接线(101),所述连接线...

【专利技术属性】
技术研发人员:马俊明
申请(专利权)人:深圳市索佳光电实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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