本实用新型专利技术涉及SMD支架技术领域，尤其涉及一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，LED芯片可选择不同额定功率的芯片，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%；本实用新型专利技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装，LED芯片可由外接的电源驱动工作，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构
本技术涉及SMD支架
，尤其涉及一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构。
技术介绍
SMD，即表明贴装器件，是SMT元器件的一种。SMD元件的制备需要将芯片装贴与支架，形成固晶，并通过焊接使芯片与支架管脚进行相应的电气导通。一般的，SMD支架内安装有发光芯片以及相关电气电路，SMD支架表面涂装荧光粉胶体，然后封装成LED二极管，灯芯长时间工作电流大，功率大，使用内部的电气电路产生的热量变高，会使荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，严重影响LED二极管的发光效率和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%。进一步的：电路结构还包括恒流控制管，所述恒流控制管串联在LED芯片一端，该恒流控制管的S极向SMD支架外侧引出，该S极端口外接有电阻，所述LED芯片以及恒流控制管集成在SMD支架内。进一步的：所述LED芯片的数量为1个或1个以上。进一步的：所述GaN的LED芯片可为GaN基蓝光LED芯片、GaN基绿光LED芯片、GaN基红光LED芯片的任意一种。进一步的：所述SMD支架外端设置有放置外接电阻的安装框，所述安装框成型于SMD支架外侧壁。进一步的：所述安装框一侧成型有开口，该开口铰接有密封盖。本技术的有益效果：本技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，LED芯片可选择不同额定功率的芯片，LED芯片可由外接的电源驱动工作，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%，利用GaN基的LED芯片的特性，特别低，当工作电流为芯片额定工作电流的20%时，光源光效可达到230lm/W以上，并且功耗进一步降低，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的支架和芯片连接电路结构的示意图。图3为本技术的光效与电流关系图。附图标记包括：1-SMD支架11-正负极连接端12-安装框13-开口14-密封盖15-电源2-电路结构21-LED芯片22-恒流控制管23-电阻24-SMD灯珠。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1所示，一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架1，SMD支架1内布局有LED芯片21以及电路结构2，所述电路结构2包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片21，该LED芯片21通过串联或并联的方式集成在SMD支架1内，所述LED芯片21由小电源15驱动器驱动工作；本技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，LED芯片可由外接的电源15驱动工作，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%，利用GaN基的LED芯片21高效低耗的特性，可如图2所示，特别地，当工作电流为芯片额定工作电流20%以下时，光源光效可达到230lm/W以上，并且功耗进一步降低，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。进一步的：电路结构2还包括恒流控制管22，所述恒流控制管22串联在LED芯片21一端，该恒流控制管22的S极向SMD支架1外侧引出，该S极端口外接有电阻23，所述LED芯片21以及恒流控制管22集成在SMD支架1内，在封装过程中，利用金线对LED芯片21和管脚进行键合，并在SMD支架1表面进行荧光粉涂布形成SMD灯珠24；本技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，通过恒流控制管22外接阻值较小的电阻23，使LED芯片21的工作电流稳定在LED芯片21额定工作电流的45%以下，再结合GaN的LED芯片21高效低耗的特性，能将LED芯片21的光效能达到230lm/W以上，光源光效提高了30%以上，并且功耗降低，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。进一步的：所述LED芯片21的数量为1个或1个以上。进一步的：所述GaN的LED芯片21可为GaN基蓝光LED芯片、GaN基绿光LED芯片、GaN基红光LED芯片的任意一种，跟根据实际使用场景选择不同颜色的LED芯片21，以满足需求。本技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。进一步的：所述LED芯片21之间通过串联或并联连接，LED芯片21之间还可通过串联与并联结合的方式进行连接。本技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。进一步的：所述SMD支架1外端设置有放置外接电阻23的安装框12，所述安装框12成型于SMD支架1外侧壁，可更换不同的阻值大小的电阻23，改变LED芯片21的工作电流，改变其光源光效。进一步的：所述安装框12一端成型有开口13，该开口13铰接有密封盖14，可以很好对外接电阻23进行保护。综上所述可知本技术乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，其特征在于：所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，其特征在于：所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，其特征在于：电路结构还包括恒流控制管，所述恒流控制管串联在LED芯片一端，该恒流控制管的S极向SMD支架外侧引出，该S极端口外接有电阻，所述LED芯片以及恒流控制管集成在SMD支架内。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋夏静，楼鸿玮，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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