一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构制造技术

本实用新型专利技术涉及SMD支架技术领域，尤其涉及一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，LED芯片可选择不同额定功率的芯片，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%；本实用新型专利技术的一种LED发光芯片用SMD支架封装，LED芯片可由外接的电源驱动工作，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构
本技术涉及SMD支架
，尤其涉及一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构。
技术介绍
SMD，即表明贴装器件，是SMT元器件的一种。SMD元件的制备需要将芯片装贴与支架，形成固晶，并通过焊接使芯片与支架管脚进行相应的电气导通。一般的，SMD支架内安装有发光芯片以及相关电气电路，SMD支架表面涂装荧光粉胶体，然后封装成LED二极管，灯芯长时间工作电流大，功率大，使用内部的电气电路产生的热量变高，会使荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，严重影响LED二极管的发光效率和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，驱动电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，其特征在于：所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，其特征在于：所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%。


2.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，其特征在于：电路结构还包括恒流控制管，所述恒流控制管串联在LED芯片一端，该恒流控制管的S极向SMD支架外侧引出，该S极端口外接有电阻，所述LED芯片以及恒流控制管集成在SMD支架内。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋夏静，楼鸿玮，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31