【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块
本专利技术广泛涉及电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块，更详细地，涉及具备伴有发热的功能部的电子部件、以及具备该电子部件的电子部件模块。
技术介绍
以往，作为电子部件模块，已知有具备布线基板和发送滤波器芯片以及接收滤波器芯片的分波器(例如，参照专利文献1)。在专利文献1记载的分波器中，在布线基板的平坦上表面，通过凸块而倒装芯片安装有发送滤波器芯片以及接收滤波器芯片。凸块例如包含金(Au)等金属。发送滤波器芯片以及接收滤波器芯片由声表面波器件芯片构成，包含压电基板和设置在压电基板的与布线基板对置的面的IDT(InterdigitalTransducer，叉指换能器)。发送滤波器芯片以及接收滤波器芯片在动作时由IDT产生热。专利文献1的实施例3涉及的分波器在发送滤波器芯片的上表面(和与布线基板对置的面相反的一侧的面)和全部的侧面形成有金属膜，在接收滤波器芯片的上表面(和与布线基板对置的面相反的一侧的面)和全部的侧面形成有金属膜。在专利文献1中记载了如下内容，即...
【技术保护点】
1.一种电子部件，具备：/n基板，具有一个主面和另一个主面；/n功能部，设置在所述基板的所述一个主面侧，伴有发热；/n多个外部连接导体部，直接地或者间接地设置在所述基板的所述一个主面上；/n第1热传导部，在所述基板的所述另一个主面，在从所述基板的厚度方向的俯视下，直接地或者间接地设置在不与所述功能部重复的第1区域和仅与所述功能部重复的第2区域中的所述第1区域上，具有比所述基板的热传导率大的热传导率；和/n第2热传导部，在所述基板的所述另一个主面，在从所述基板的厚度方向的俯视下，至少直接地或者间接地设置在所述第2区域的一部分上，并且与所述第1热传导部分离，具有比所述基板的热传...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181114 JP 2018-2141611.一种电子部件，具备：
基板，具有一个主面和另一个主面；
功能部，设置在所述基板的所述一个主面侧，伴有发热；
多个外部连接导体部，直接地或者间接地设置在所述基板的所述一个主面上；
第1热传导部，在所述基板的所述另一个主面，在从所述基板的厚度方向的俯视下，直接地或者间接地设置在不与所述功能部重复的第1区域和仅与所述功能部重复的第2区域中的所述第1区域上，具有比所述基板的热传导率大的热传导率；和
第2热传导部，在所述基板的所述另一个主面，在从所述基板的厚度方向的俯视下，至少直接地或者间接地设置在所述第2区域的一部分上，并且与所述第1热传导部分离，具有比所述基板的热传导率大的热传导率，
所述基板的所述另一个主面在从所述基板的厚度方向的俯视下，在所述第1热传导部与所述第2热传导部之间，未配置具有比所述基板的热传导率大的热传导率的热传导部。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第1热传导部在所述基板的厚度方向上，隔着所述基板与所述多个外部连接导体部中的至少一个外部连接导体部对置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述基板具有4个以上的侧面，
所述电子部件还具备：侧面侧热传导部，直接地或者间接地设置在所述基板的所述4个以上的侧面中的至少一个侧面上，具有比所述基板的热传导率大的热传导率，
所述侧面侧热传导部与所述第1热传导部相连。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，
所述侧面侧热传导部位于从所述4个以上的侧面中的与所述侧面侧热传导部对应的侧面和所述另一个主面的棱线一直到所述对应的侧面和所述一个主面的棱线为止的位置。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述基板具有4个以上的侧面，
所述电子部件还具备：侧面侧热传导部，直接地或者间接地设置在所述基板的所述4个以上的侧面中的至少一个侧面上，具有比所述基板的热传导率大的热传导率，
所述侧面侧热传导部的至少一部分从所述多个外部连接导体部中的一个外部连接导体部观察位于与所述功能部侧相反的一侧。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述侧面侧热传导部与所述第1热传导部相连。
7.一种电子部件，具备：
基板，具有一个主面和另一个主面；
功能部，设置在所述基板的所述一个主面侧，伴有发热；
多个外部连接导体部，直接地或者间接地设置在所述基板的所述一个主面上；和
热传导部，在所述基板的所述另一个主面，在从所述基板的厚度方向的俯视下，直接地或者间接地设置在不与所述功能部重复的第1区域和仅与所述功能部重复的第2区域中的至少所述第1区域上，具有比所述基板的热传导率大的热传导率，
所述热传导部在从所述基板的厚度方向的俯视下，未设置在所述第2区域的整个区域。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
所述热传导部在所述基板的厚度方向上，隔着所述基板与所述多个外部连接导体部中的至少一个外部连接导体部对置。
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