RFID标签制造技术

提供能够通过简单且可靠性高的天线的连接使能够通信的距离延长的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签器件(20)，在基板搭载有RFID标签用IC；和片状天线(10)，包括天线导体(12)并且固定有RFID标签器件。而且，RFID标签器件(20)的基板具有第1面导体、配置在第1面导体与天线导体之间的第2面导体、和使第1面导体和第2面导体短路的短路导体，第2面导体之中从短路导体的连接部朝向第2面导体的中央的方向朝向天线导体的长边方向(X0)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签
本公开涉及RFID(RadioFrequencyIdentifier，射频标识)标签。
技术介绍
以往，有在片状天线(sheetantenna)安装RFID标签用IC(IntegratedCircuit，集成电路)而构成的RFID标签。在国际公开第2009/142114号中，公开了经由具有供电电路的供电电路基板将RFID标签用IC搭载于天线(辐射板)的RFID标签。
技术实现思路
用于解决课题的手段本公开涉及的RFID标签具备：RFID标签器件，具有RFID标签用IC和搭载有所述RFID标签用IC的基板；和片状天线，包括天线导体并且固定有所述RFID标签器件，所述基板具有：第1面导体；第2面导体，配置在所述第1面导体与所述天线导体之间；和短路导体，使所述第1面导体和所述第2面导体短路，所述第2面导体之中从所述短路导体的连接部朝向所述第2面导体的中央的方向朝向所述天线导体的长边方向。本公开涉及的另一方式的RFID标签具备：RFID标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，具备：/nRFID标签器件，具有RFID标签用IC和搭载有所述RFID标签用IC的基板；和/n片状天线，包括天线导体并且固定有所述RFID标签器件；/n所述基板具有：/n第1面导体：/n第2面导体，配置在所述第1面导体与所述天线导体之间；/n短路导体，使所述第1面导体和所述第2面导体短路，/n所述第2面导体之中从所述短路导体的连接部朝向所述第2面导体的中央的方向朝向所述天线导体的长边方向。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181129 JP 2018-222953;20190227 JP 2019-0334291.一种RFID标签，具备：
RFID标签器件，具有RFID标签用IC和搭载有所述RFID标签用IC的基板；和
片状天线，包括天线导体并且固定有所述RFID标签器件；
所述基板具有：
第1面导体：
第2面导体，配置在所述第1面导体与所述天线导体之间；
短路导体，使所述第1面导体和所述第2面导体短路，
所述第2面导体之中从所述短路导体的连接部朝向所述第2面导体的中央的方向朝向所述天线导体的长边方向。


2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，
所述基板还具有：
电容用面导体，配置在所述第1面导体与所述第2面导体之间；和
电容用连接导体，使所述电容用面导体与所述第1面导体或所述第2面导体导通，
从所述短路导体朝向所述电容用连接导体的方向朝向所述天线导体的长边方向。


3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，
所述基板具有：第1电极，连接所述RFID标签用IC的第1端子，并且与所述第1面导体或所述电容用面导体导通；和第2电极，连接所述RFID标签用IC的第2端子，并且与所述第2面导体导通，
所述第1电极与所述短路导体的距离比所述第2电极与所述短路导体的距离短，所述第1电极与所述电容用连接导体的距离比所述第2电极与所述电容用连接导体的距离长。


4.根据权利要求2或3所述的RFID标签，其中，
所述电容用连接导体连接于所述第1面导体和所述电容用面导体，
所述第2面导体和所述电容用面导体的组合构成静电电容。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID标签，其中，
所述基板具有收容所述RFID标签用IC的凹部，
所述凹部的开口朝向与所述天线导体相反的一侧。


6.根据权利要求1至4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本周一，林拓也，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP