电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：第一本体，具有容纳腔；发热件，设置于所述容纳腔内；散热装置，用于通过气流为所述发热件散热；所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数。本申请实施例的电子设备，通过调整所述散热装置的气流参数增加了散热装置的使用形式，大大地提高了电子设备的适应能力。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备是人们常用设备，电子设备一般通过散热装置散热。然而，目前散热装置的形式单一，电子设备的适应能力差。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：第一本体，具有容纳腔；发热件，设置于所述容纳腔内；散热装置，用于通过气流为所述发热件散热；所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数。在一些可选的实现方式中，所述电子设备根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数包括：所述电子设备根据所述空间位置调整所述散热装置的气流的流速；和/或，所述电子设备根据所述空间位置调整所述散热装置的气流的通道。在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：第一出风口，与所述容纳腔连通；气体能够从所述第一出风口流出；所述散热装置包括：遮挡件，设置于所述容纳腔内，能够相对于所述第一本体运动；所述电子设备确定所述空间位置位于所述第一出风口侧，控制所述遮挡件运动至封挡于所述第一出风口处；否则，控制所述遮挡件运动至与所述第一出风口的至少部分错开。在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：驱动件，设置于所述容纳腔内，与所述遮挡件连接，用于驱动所述遮挡件相对于所述第一本体运动；第一送风件，设置于所述容纳腔内，能够驱动气体从所述第一出风口流出。在一些可选的实现方式中，所述第一送风件包括：壳体，设置于的所述容纳腔内；转动体，设置于所述壳体的腔体内，能够转动而驱动气体从所述第一出风口流出；所述第一出风口设置于所述壳体，与所述壳体的腔体连通；所述第一本体设置有与所述第一出风口连通的第一开口。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：第一开口，设置于所述第一本体，与所述容纳腔连通；第一送风件，设置于所述容纳腔内，能够驱动气体从所述第一开口朝第一方向流出；第二开口，设置于所述第一本体，与所述容纳腔连通；第二送风件，设置于所述容纳腔内，能够驱动气体从所述第二开口朝第二方向流出；其中，所述第二方向和所述第一方向相反；所述电子设备确定所述空间位置位于所述第一开口侧，控制所述第一送风件的转速减小；所述电子设备确定所述空间位置位于所述第二开口侧，控制所述第二送风件的转速减小。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：第三开口，设置于所述第一本体的第一侧；输入装置，设置于所述第一本体；第二本体，与所述第一本体的第一侧可转动地连接，具有显示装置；所述第一开口位于所述第一本体的第二侧，所述第二开口位于所述第一本体的第三侧，所述第一本体的第一侧分别与所述第一本体的第二侧和第一本体的第三侧连接。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：检测组件，设置于所述第一本体的一侧，用于检测所述用户的至少一部分的空间位置；所述电子设备通过所述检测组件获取用户的至少一部分的空间位置。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：音频组件，设置于所述第一本体的一侧，用于播放音频，用于通过超声波检测所述用户的至少一部分的空间位置。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：操控件，用于操控所述电子设备的显示内容；所述电子设备能够基于所述操控件的操控方式确定所述用户的至少一部分的空间位置。本申请实施例中的所述电子设备，第一本体，具有容纳腔；发热件，设置于所述容纳腔内；散热装置，用于通过气流为所述发热件散热；所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数；通过调整所述散热装置的气流参数增加了散热装置的使用形式，大大地提高了电子设备的适应能力。附图说明图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；图6为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；图7为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。附图标记：110、第一本体；111、第一开口；112、第二开口；113、第三开口；114、容纳腔；120、发热件；130、散热装置；131、遮挡件；132、驱动件；133、第一出风口；140、第一送风件；141、壳体；150、第二送风件。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下结合图1至图7对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。本申请实施例记载了一种电子设备，如图1所示，所述电子设备包括：第一本体110、发热件120和散热装置130。第一本体110具有容纳腔114。发热件120设置于所述容纳腔114内。散热装置130用于通过气流为所述发热件120散热；所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置130的气流参数；通过调整所述散热装置130的气流参数增加了散热装置130的使用形式，大大地提高了电子设备的适应能力。在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为笔记本电脑，也可以为游戏机。在本申请实施例中，第一本体110的结构不作限定。例如，第一本体110可以为笔记本电脑的处理器所在的本体。在本申请实施例中，发热件120的结构不作限定。例如，发热件120可以包括处理器，也可以包括显卡。在本申请实施例中，散热装置130的结构不作限定，只要能够通过气流为所述发热件120散热即可。例如，散热装置130可以包括风扇。在本申请实施例中，所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置130的气流参数；以便通过调整所述散热装置130的气流参数增加了散热装置130的使用形式，大大地提高了电子设备的适应能力。这里，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：/n第一本体，具有容纳腔；/n发热件，设置于所述容纳腔内；/n散热装置，用于通过气流为所述发热件散热；/n所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：
第一本体，具有容纳腔；
发热件，设置于所述容纳腔内；
散热装置，用于通过气流为所述发热件散热；
所述电子设备用于获取用户的至少一部分的空间位置，并根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数。


2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备根据所述空间位置调整所述散热装置的气流参数包括：所述电子设备根据所述空间位置调整所述散热装置的气流的流速；和/或，
所述电子设备根据所述空间位置调整所述散热装置的气流的通道。


3.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备包括：
第一出风口，与所述容纳腔连通；气体能够从所述第一出风口流出；
所述散热装置包括：
遮挡件，设置于所述容纳腔内，能够相对于所述第一本体运动；
所述电子设备确定所述空间位置位于所述第一出风口侧，控制所述遮挡件运动至封挡于所述第一出风口处；否则，控制所述遮挡件运动至与所述第一出风口的至少部分错开。


4.根据权利要求3所述的电子设备，所述散热装置还包括：
驱动件，设置于所述容纳腔内，与所述遮挡件连接，用于驱动所述遮挡件相对于所述第一本体运动；
第一送风件，设置于所述容纳腔内，能够驱动气体从所述第一出风口流出。


5.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一送风件包括：
壳体，设置于的所述容纳腔内；
转动体，设置于所述壳体的腔体内，能够转动而驱动气体从所述第一出风口流出；
所述第一出风口设置于所述壳体，与所述壳体的腔体连通；
所述第一本体设置有与所述第一出风口连通的第一开口。


6.根据权利要求1所述的电子设备，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓阳，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11