【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用运输装置
本技术涉及半导体运输设备
，尤其涉及一种半导体器件用运输装置。
技术介绍
当前半导体产品制造的过程中需要很多的运输过程，但是半成品或者成品的半导体因为其特殊的精密性，所以在运输过程中，需要保证半导体器件不受外界干扰并安全运输。但是现有的半导体器件运输时是直接将半导体器件放入到运输框内进行运输，在运动过程中容易发生晃动而导致半导体器件相互之间发生碰撞而损坏，这种不必要的损坏会影响半导体的精密性，给后续的生产和使用带来极大隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，提供一种半导体器件用运输装置，有效避免了运输过程中半导体器件发生晃动或碰撞而造成损坏。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体器件用运输装置，包括机架，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的...
【技术保护点】
1.一种半导体器件用运输装置，包括机架，其特征在于，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，各吸盘均与压合台的内腔连通，压合台的上方设有可将压合台内腔空气向外排出的鼓风机。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用运输装置，包括机架，其特征在于，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙翊，蒋艳丽，潘小华，
申请(专利权)人：扬州泽旭电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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