伺服装置制造方法及图纸

一种伺服装置包含一机箱、一电子组件、一导风罩及一气流产生器。机箱具有一容置空间，电子组件包含一主机板及至少一张扩充卡，主机板位于容置空间。至少一张扩充卡包含相固定的一卡体及一挡板，卡体装设于主机板。挡板固定于机箱。导风罩位于容置空间之外，导风罩具有一导风通道并装设于至少一张扩充卡的该挡板。气流产生器装设于导风罩。其中，挡板或机箱具有至少一开孔，且至少一开孔连通容置空间与导风通道。

【技术实现步骤摘要】
伺服装置
本专利技术涉及一种伺服装置，尤其涉及一种具导风罩的伺服装置。
技术介绍
目前服务器广为各企业所使用，其发展的范围结合了网际网络与电信业的应用，也深入到一般人生活中，例如金融、财经、网络银行、网络信用卡的使用、人工智能等，这些都必需靠着服务器强大的运算能力才能做到。以人工智能为例，因人工智能技术需要更大量的运算处理，故需搭配大量的高效能显示卡。不过，高效能显示卡亦会随之带来大量的废热，若这些废热无法即时排出服务器外，则累积的废热恐会造成高效能显示卡的运算效能降低，甚或导致热当。现有的作法是在服务器内部与外部皆加设风扇，以加强流经高效能显示卡的散热气流。不过，由于现有服务器外部的风扇是直接装设于机箱上，仅能针对单一显示卡进行散热，故若使用者所使用的机箱并无供外部风扇组装的结构，则使用者恐需更换机箱，或是只能让高效能显示卡降速使用，才能避免高效能显示卡热当。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种伺服装置，借以解决传统伺服装置无法安装外部风扇，或是仅能安装特定外部风扇的问题。本专利技术的一实施例所公开的伺服装置包含一机箱、一电子组件、一导风罩及一气流产生器。机箱具有一容置空间。电子组件包含一主机板及至少一张扩充卡。主机板位于容置空间。至少一张扩充卡包含相固定的一卡体及一挡板。卡体装设于主机板。挡板固定于机箱。导风罩位于容置空间之外。导风罩具有一导风通道并装设于至少一张扩充卡的该挡板。气流产生器装设于导风罩。其中，挡板或机箱具有至少一开孔，且至少一开孔连通容置空间与导风通道。根据上述实施例的伺服装置，因为本实施例的扩充卡的挡板增加结合孔的设计，故使用者可将扩充卡厂商贩售的导风罩与气流产生器直接装设于扩充卡的挡板，使主机板上所有扩充卡产生的热能能同时被导出机箱外部。如此一来，使用者不会因机箱的限制而牺牲掉导风罩与外部风扇的增设，也无需为了增设导风罩与外部风扇而更换原本的机箱。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例所述的伺服装置的平面示意图。图2为图1的伺服装置局部的分解示意图。图3为根据本专利技术第二实施例所述的导风罩与气流产生器的分解示意图。图4为图3的导风罩呈收合状态的立体示意图。图5为图3的导风罩呈展开状态的立体示意图。图6为根据本专利技术第三实施例所述的导风罩与气流产生器的分解示意图。图7为图6的导风罩呈收合状态的立体示意图。图8为图6的导风罩呈展开状态的立体示意图。图9为根据本专利技术第四实施例所述的导风罩搭配气流产生器，且导风罩呈收合状态的平面示意图。图10为图9的导风罩呈展开状态的平面示意图。图11为根据本专利技术第五实施例的伺服装置局部的平面示意图。图12为图11的盖体遮盖开口的平面示意图。附图标记如下：10、10d...伺服装置60...前置散热风扇70...后置散热风扇100、100d...机箱110...底板120...侧板130...背板131...开槽200...电子组件210...主机板220...扩充卡221...卡体2211、2211d...连接端口222、222d...挡板2221...结合孔2222...开孔300、300a、300b、300c、300d...导风罩310...遮盖板320...组装板321...穿孔330...固定框310a、310b、310c...主罩体311a、311b...第一侧板312a、312b...第二侧板320a、320b、320c...副罩体321a、321b...第三侧板322a、322b...第四侧板323a...第五侧板324a...组装板350a、350b、350c...第一滑轨结构360a、360b、360c...第二滑轨结构370d...开口380d...外部连接器390d...盖体400、400d...气流产生器500...结合件θ...锐角O1、O1’...入风口O2...出风口S1...容置空间S2...导风通道A～D...方向E...平面F…散热气流具体实施方式请参阅图1至图2。图1为根据本专利技术第一实施例所述的伺服装置的平面示意图。图2为图1的伺服装置局部的分解示意图。本实施例的伺服装置10包含一机箱100、一电子组件200、一导风罩300及一气流产生器400。伺服装置10还可以包含多个结合件500。机箱100例如包含一底板110、二侧板120及一背板130。两个侧板120与背板130分别连接于底板110的相异侧，且底板110、两个侧板120与背板130共同围绕出一容置空间S1。背板130具有多个开槽131，且这些开槽131自其中一侧板120朝另一侧板120排列。开槽131的功用容后一并说明。电子组件200例如包含一主机板210及多张扩充卡220。主机板210位于容置空间S1内，并例如装设有中央处理器、存储器等电子元件。每一张扩充卡220例如包含相固定的一卡体221及一挡板222。卡体221例如直接插设于主机板210的扩充插槽并具有一连接端口2211。连接端口2211穿设于挡板222。挡板222例如通过螺丝固定于机箱100的背板130，且挡板222遮盖住背板130的开槽131，以及连接端口2211通过开槽131而部分位于机箱100之外。此外，挡板222具有多个开孔2222，且这些开孔2222连通容置空间S1与机箱100之外的空间。开孔2222的功用容后一并说明。在本实施例中，扩充卡220以显示卡为例，且连接端口2211例如为高画质多媒体界面(HDMI)、DisplayPort(DP)、数字视频界面(DigitalVisualInterface，DVI)、VGA端子(VideoGraphicsArrayconnector)等影音信号连接端口。在本实施例中，伺服装置10还可以包含多个前置散热风扇60及一后置散热风扇70。这些前置散热风扇60位于容置空间S1，并装设于扩充卡220远离背板130的一侧，且这些前置散热风扇60所产生的散热气流用以吹向扩充卡220与主机板210上的其余电子元件，以进一步提升伺服装置10的解热能力。后置散热风扇70装设于机箱100的背板130，且后置散热风扇70所产生的散热气流用以吹向主机板210上的其余电子元件，以对伺服装置10的电子组件200进行解热。不过，对于较高效能的电子组件200来说，由于较高效能的电子组件200所产生的废热较高，故若光靠前置散热风扇60与后置散热风扇70恐仍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服装置，其特征在于，包含：/n一机箱，具有一容置空间；/n一电子组件，包含一主机板及至少一张扩充卡，该主机板位于该容置空间，该至少一张扩充卡包含相固定的一卡体及一挡板，该卡体装设于该主机板，该挡板固定于该机箱；/n一导风罩，位于该容置空间之外，该导风罩具有一导风通道并装设于该至少一张扩充卡的该挡板；以及/n一气流产生器，装设于该导风罩；/n其中，该挡板或该机箱具有至少一开孔，且该至少一开孔连通该容置空间与该导风通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种伺服装置，其特征在于，包含：
一机箱，具有一容置空间；
一电子组件，包含一主机板及至少一张扩充卡，该主机板位于该容置空间，该至少一张扩充卡包含相固定的一卡体及一挡板，该卡体装设于该主机板，该挡板固定于该机箱；
一导风罩，位于该容置空间之外，该导风罩具有一导风通道并装设于该至少一张扩充卡的该挡板；以及
一气流产生器，装设于该导风罩；
其中，该挡板或该机箱具有至少一开孔，且该至少一开孔连通该容置空间与该导风通道。


2.如权利要求1所述的伺服装置，其特征在于，该导风罩具有相对的一入风口及一出风口，该入风口较该出风口靠近该机箱，且该气流产生器装设于该出风口。


3.如权利要求2所述的伺服装置，其特征在于，该导风罩包含多个遮盖板及一固定框，多个所述遮盖板共同围绕出该导风通道，该固定框连接于多个所述遮盖板的一端，且多个所述遮盖板远离该固定框的一端共同围绕出该入风口，以及该固定框围绕出该出风口。


4.如权利要求3所述的伺服装置，其特征在于，且每一该遮盖板与该入风口所处的平面夹一锐角，以令该导风罩的该入风口的面积大于该导风罩的该出风口的面积。


5.如权利要求2所述的伺服装置，其特征在于，该导风罩包含一主罩体及至少一副罩体，该至少一副罩体可活动地设置于该主罩体的一侧，且该主罩体与该至少一副罩体共同围绕出该入风口，该至少一副罩体可相对该主罩体活动以调整该入风口的面积。


6.如权利要求5所述的伺服装置，其特征在于，该至少一副罩体的数量为二，该两副罩体分别可活动地设置于该主罩体的相对两侧。


7.如权利要求5所述的伺服装置，其特征在于，该主罩体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊宏，林家鸿，陈贵闵，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71