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电脑CPU的转接器制造技术

技术编号:2897319 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本转接器包括转接器上盖、装卸扳杆及转接器底座,上盖上有插孔,底座上密布转接方坑,方坑中卡接转接夹器,转接夹器为一呈L形的本体片,本体片下方向下延伸一尾椎,该尾椎上冲有一条加强筋,该尾椎的根部两侧设有弧片型的侧顶片,前述本体片的前方边缘上具有一对上下排列呈对称形式的相向弯成U形的夹片。CPU接脚置入转接方坑中时,其接脚处在转接夹器的两夹片之间,不会与转接方坑碰触,这样CPU产生的高温不会软化转接器底座,也不会因电路板垂直安装而影响其接脚与夹片的接触,从而保证其接脚与电路板的良好接触。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电脑CPU的转接器本技术涉及电脑CPU的转接方坑与转接夹器的结构改进。电脑CPU的转接器是装在电脑主机上,供快速更换CPU用的,它由转接器上盖、装卸扳杆及转接器底座组合而成。其中:转接器上盖上具有成矩阵排列的接脚插孔,转接器底座上密布转接方坑,方坑中卡接与电脑电路板电连接的转接夹器,转接器上盖与转接器底座为扣夹组合,装卸扳杆装在转接器上盖与转接器底座之间。当向上或向下扳转装卸扳杆时,会使转接器上盖在转接器底座上向后或向前移动,同时会带动转接器上盖上的CPU,使CPU的接脚与转接夹器扣夹结合,最后得与电脑的电路板连线。上述为一般转接器所具有的基本结构。现有的转接夹器为一横置片体,片体上部向上连接一向右偏折的竖片,该竖片上端的前侧向前横向延伸一向左偏折的夹片。转接夹器装入转接方坑中后,其上部的竖片靠近方坑的右壁,其夹片靠近方坑的左壁。当CPU的接脚置入转接方坑中并向前移动后,其接脚则处在转接夹器的夹片与转接方坑之间,与方坑接触,也就是说与转接器底座接触。由于现在电脑CPU的运算速度越来越快,这样也使CPU工作时所产生的温度较早期CPU高出许多,此高温会通过CPU接脚传递给塑胶成型的转接器底座,使后者与接脚接触处软化,造成CPU接脚向此软化处偏移,进而使CPU接脚与转接夹器的夹片接触不实,容易造成CPU因接触不良而死机。再者,现在电脑的机箱朝直立式型式发展,机箱内的主机电路板为垂直组装方式,由于受重力的影响,CPU会朝地心方向依靠,其接脚的依靠方向正好指向转接器底座的转接方坑的一侧,而非转接夹器的夹片。因此更使CPU接脚因与转接夹器的夹片接触不实而死机。鉴于上述,本技术将提供一种可提高CPU接脚与转接夹器接触性能的电脑CPU的转接器。为达所述目的,本技术采用以下技术方案:电脑CPU的转接器由转接器上盖、装卸扳杆及转接器底座组合而成,转接器上盖上具有成矩阵排列的接脚插孔,转接器底座上密布大体为长方形的转接方坑,方坑中卡接用来与电脑电路板电连接的转接夹器,转接器上盖与转接器底座为扣夹组合,装卸扳杆装在转接器上盖与转接器底座之间,其特征在于:所述转接方坑指向所述转接器底座前方的宽边上具有一缩颈头口,该缩颈头口两侧邻接导斜面,两导斜面间具有一垂直夹槽;所述转接方坑的两内侧垂直的第一壁面下方各连接一斜面,两斜面下方再连接垂直的第二壁面,前述同侧的第一及第二壁面不在同一平面,前述第二壁面中,其中一个第二壁面下端直接与一-->长度及宽度均小于所述转接方坑的穿孔连接,另一个第二壁面下方则再连接一斜面,最后此斜面下方再与前述的穿孔连接;所述转接方坑的内部尾侧近下端具有一个三边环绕的导斜面,此导斜面间有一长度较短的垂直夹槽;所述转接方坑尾侧两隅角各有一挡块,该挡块垂直延伸至与前述第一壁面相连接的斜面上;所述转接夹器为一呈L形的本体片,该本体片下方向下延伸一尾椎,该尾椎上冲有一条加强筋,该尾椎的根部两侧设有弧片型的侧顶片;前述本体片的前方边缘上具有一对上下排列呈对称形式的相向弯成U形的夹片。当CPU的接脚置入转接方坑中并向前移动后,其接脚处在转接夹器的U形夹片之间,并与之紧密接触,其接脚与此夹片接触后不会与转接器底座的转接方坑的任何壁面碰触。其优点是:由于CPU接脚是卡在转接夹器的一对上下排列呈对称形式的相向弯成U形的夹片之间的,它仅与转接夹器接触,故其产生的高温不会软化转接器底座,也不会因电路板垂直安装而影响接脚与夹片的接触,从而保证CPU接脚与主机电路板的良好接触。下面结合附图对本技术作进一步说明。图1为转接器立体分解图;图2和图3分别为现有转接方坑剖切后的立体剖视图;图4为现有转接夹器的立体视图;图5为现有转接方坑与转接夹器的关系图;图6和图7为本转接器的转接方坑剖切后的立体剖视图;图8为图6的A-A向剖视图;图9为本转接器的转接夹器的立体视图;图10为本转接器的转接夹器的三面视图;图11为本转接器的转接夹器与转接方坑的组合立体图;图12为本转接器的转接夹器与转接方坑的组合侧视图;图13为本转接器的转接夹器与转接方坑的组合俯视图。请参见图1。电脑CPU的转接器由转接器上盖1、装卸扳杆12及转接器底座13组合而成。转接器上盖1上具有成矩阵排列的接脚插孔10,插孔10的排列与CPU的接脚的排列相同,转接器底座13上密布转接方坑,方坑中卡接与电脑电路板电连接的转接夹器,转接器上盖1与转接器底座13为扣夹组合,装卸扳杆12装在转接器上盖1与转接器底座13之间。向上或向下扳转装卸扳杆12时,会使转接器上盖1在转接器底座13上向后或向前移动,同时会带动转接器上盖1上的CPU,使CPU的接脚与转接夹器扣夹结合,最后得与电脑的电路板连线。上述为一般转接器所具有的基本结构。请参见图2和图3。现有的转接方坑2大体为长方形坑,图2所示转接方坑2位于转接器底座13的前侧左边角,图3所示转接方坑2位于转接器底座的前-->侧右边角。转接方坑2的左边近前方有一顶夹块20,方坑2内的两宽边各有斜面21,斜面21下方连接长度及宽度均小于方坑2的穿孔23,两斜面21之间凸延一夹块22,两斜面21靠右侧的壁面各连接一个顶面倾斜的凸块24。请参见图4。现有的转接夹器3为一横置片体30,片体30下方连接一Y形尾椎31,片体30近尾端的上部向上连接一向右偏折的竖片32,竖片32上端的前侧向前横向延伸一向左偏折的夹片33。请参见图5。转接夹器装入转接方坑2中后,其上部的竖片32会靠近方坑2的右侧壁面,而其夹片33的自由端则会靠近方坑的顶夹块20。当CPU的接脚6置入转接方坑2中并向前移动(即从图中上方移向下方)后,CPU的接脚6则处在夹片33与顶夹块20之间,与顶夹块20接触,也就是说与图1中的转接器底座13接触。现有转接器的缺陷在前已述,此处不再赘述。基于现有转接器的缺陷,本转接器特将转接夹器予以重新设计。请参见图6和图7。本转接器的转接方坑4位于图1中转接器底座13的前侧左边角,图6仅揭示转接方坑4的一半,图7中被半剖揭示的转接方坑4位于转接器底座13的前侧右边角,它与图6揭示的基本对称,仅有穿孔45处有些不同。图中其它标号为4的表示相邻的转接方坑。转接方坑4为长方形坑,其指向转接器底座13前方的宽边上有一缩颈头口47,缩颈头口47两侧邻接导斜面40,两导斜面40之间有一垂直夹槽41。转接方坑4的两内侧垂直的第一壁面4a下方各连接一斜面42,两斜面42下方再连接垂直的第二壁面4b,同侧的第一壁面4a与第二壁面4b不在同一平面。前述第二壁面4b中,其中一个第二壁面4b下端(如图6所示)直接与一长度及宽度均小于转接方坑4的穿孔45连接,另一个第二壁面4b下方(如图7所示)则再连接一斜面44,最后斜面44下方再与前述的穿孔 45连接,所以转接方坑4的两边仅在穿孔45的部分不对称,这也可从图8中看出。转接方坑4的内部尾侧近下端具有一个三边环绕的导斜面46,导斜面46间有一长度较短的垂直夹槽43。转接方坑4尾侧两隅角各有一挡块48,该挡块48垂直延伸至与第一壁面4a相连接的斜面42上。请参见图9和图10。本转接器的转接夹器5为一呈L形的本体片50,该本体片50下方向下延伸一尾椎51,该尾椎51上冲有一条加强筋55,该尾椎51的根部两侧设有弧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑CPU的转接器,由转接器上盖、装卸扳杆及转接器底座组合而成,其中:转接器上盖上具有成矩阵排列的接脚插孔,转接器底座上密布大体为长方形的转接方坑,方坑中卡接用来与电脑电路板电连接的转接夹器,转接器上盖与转接器底座为扣夹组合,装卸扳杆装在转接器上盖与转接器底座之间,其特征在于:所述转接方坑指向所述转接器底座前方的宽边上具有一缩颈头口,该缩颈头口两侧邻接导斜面,两导斜面间具有一垂直夹槽;所述转接方坑的两内侧垂直的第一壁面下方各连接一斜面,两斜面下方再连接垂直的第二壁面, 前述同侧的第一及第二壁面不在同一平面,前述第二壁面中,其中一个第二壁面下端直接与一长度及宽度均小于所述转接方坑的穿孔连接,另一个第二壁面下方则再连接一斜面,最后此斜面下方再与前述的穿孔连接;所述转接方坑的内部尾侧近下端具有一个三边环绕的导斜面,此导斜面间有一长度较短的垂直夹槽;所述转接方坑尾侧两隅角各有一挡块,该挡块垂直延伸至与前述第一壁面相连接的斜面上;所述转接夹器为一呈L形的本体片,该本体片下方向下延伸一尾椎,该尾椎上冲有一条加强筋,该尾椎的根部两侧设有弧片型的侧顶片 ;前述本体片的前方边缘上具有一对上下排列呈对称形式的相向弯成U形的夹片。...

【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU的转接器,由转接器上盖、装卸扳杆及转接器底座组合而成,其中:转接器上盖上具有成矩阵排列的接脚插孔,转接器底座上密布大体为长方形的转接方坑,方坑中卡接用来与电脑电路板电连接的转接夹器,转接器上盖与转接器底座为扣夹组合,装卸扳杆装在转接器上盖与转接器底座之间,其特征在于:所述转接方坑指向所述转接器底座前方的宽边上具有一缩颈头口,该缩颈头口两侧邻接导斜面,两导斜面间具有一垂直夹槽;所述转接方坑的两内侧垂直的第一壁面下方各连接一斜面,两斜面下方再连接垂直的第二壁面,前述同侧的第一及第二壁面不在同一平...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙国湘
申请(专利权)人:孙国湘
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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