扩充卡盖体制造技术

扩充卡盖体，其包括有一壳体、一框架及一对应扣制的上、下盖体；其特征是：盖体扣制而固设于框架上，且于前缘设有定位孔供上盖体的嵌扣部所嵌插扣制；框架为整体扩充卡的架体，其于两侧设有凸块供下盖体结合时包覆定位，并于壳体定位孔对应的下方设有定位孔以供下盖体的嵌扣部嵌插扣制；上盖体为与下盖体扣制的公件，于两侧形成阶梯状的摺边，并于摺边上设有纵向扣块与横向扣块，对应于下盖体的扣糟的间隔配置；以及下盖体为与上盖体扣制的母件，而于两侧形成有阶梯状的摺边，并于摺边上设有横向扣槽与纵向扣槽间隔配置。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
扩充卡盖体
本技术涉及电脑等一类产品用的一种扩充卡，尤其是指扩充卡的盖体。
技术介绍
扩充卡的上、下盖体的组合方式，不外乎有螺合、嵌插、铆接、、等等，然见于目前随身电脑、PDA或其他电子辞典相关周边配件的延伸卡的组装技术，为耗时繁锁且所耗费的成本又高。现有扩充卡上、下盖体的扣制结构仅提供单一方向的扣制，或藉由盖体与框架本身的精密度来完成扣制，期间所延伸的不良率或扣制的不牢固的问题深觉忧虑。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能快速嵌合扣抵的扩充卡盖体，使其能提升扩充卡本体的坚固性。本技术的目的是这样实现的：扩充卡盖体，其包括有一壳体、一框架及一对应扣制的上、下盖体；其特征是：盖体扣制而固设于框架上，且于前缘设有定位孔供上盖体的嵌扣部所嵌插扣制；框架为整体扩充卡的架体，其于两侧设有凸块供下盖体结合时包覆定位，并于壳体定位孔对应的下方设有定位孔以供下盖体的嵌扣部嵌插扣制；上盖体为与下盖体扣制的公件，于两侧形成阶梯状的摺边，并于摺边上设有纵向扣块与横向扣块，对应于下盖体的扣糟的间隔配置；以及下盖体为与上盖体扣制的母件，而于两侧形成有阶梯状的摺边，并于摺边上设有横向扣槽与纵向扣槽间隔配置。上述设计，据试验，达到了能为迅速且紧密的扣制，组装坚固的良好效果。此外，其中上、下盖体的扣制以横向的横向扣块与横向扣槽定位差扣制，而施-->于上、下盖体两侧对应的摺边。其中上、下盖体的扣制以纵向的纵向扣块与纵向扣槽定位差扣制，而施于上、下盖体两侧对应的摺边。附图说明图1为本技术立体组合图；图2为本技术立体分解图；图3为本技术上下盖体立体分解图；图4、5为图3的局部放大图；图6为本技术上下盖体立体组合图；图7为本技术上下盖体组合侧视图；图8为本技术上下盖体A-A局部放大图；图9为本技术上下盖体B-B局部放大图；具体实施方式如图1-5所示：其中本技术的扩充卡1主要包括有一壳体10、一框架11及一对应的上、下盖体2、3，其中框架11为整体扩充卡1的主架而于后方末端盖设有一壳体10，且于壳体10的前缘设置有多个定位孔101以供上盖体2的嵌扣合部22所嵌设，再于壳体10定位孔101下方对应处的框架11亦设有多个对应的定位孔101’以供下盖体3的嵌扣部32于组装时所嵌设；另于框架11的两侧分别设有凸块13以供下盖体3所扣制包覆而作为一下盖体3的扣制结构，且于框架11前端两侧分别设有一穿槽12、12’以供上、下盖体2、3的勾扣公件20、20’与勾扣母件30、30’相互扣制；然上、下盖体2、3为金属冲压成形，而上盖体2均形成卡扣的公件且下盖体3则为卡扣母件，其中于上盖体2于两侧边际各形成有阶梯状的摺边21、21’，且于摺边21、21’上设有横向扣块211与纵向扣块212相间隔的配置直至后方，而于后方端面边际设有多个嵌扣部22供与壳体10的定位孔101相互嵌设，而另-->于上盖体2前缘两边际各设置有一勾扣公件20、20’供与下盖体3的勾扣母件30、30’相互扣制，而于下盖体3两侧亦形成有阶梯状的摺边31、31’，该褶边31、31’上形成有斜导面310以供上盖体2盖合扣制的一导面，并于斜导面310上设有横向扣糟311与纵向扣糟312间隔配置，以供与上盖体2的横向扣块211及纵向扣块212相互对应扣制，另于下盖体3后方亦设有嵌扣部32供与框架11的定位孔101’相互扣制定位；如图6-9所示，其中上、下盖体2、3的摺边21、31为相互对应，且于盖合扣制时上盖体2的横向扣块211及纵向扣块212经由斜导面310而落入横向扣槽311与纵向扣糟312，期问藉由横向与纵向的间隔配置使得上盖体2与下盖体3结合时能具有横向与纵向的定位差，当横向扣块211落入横向扣糟311时则扣制抑止上、下盖体2、3上下脱落的定位；另于纵向扣块212落入纵向扣槽312时则能扣制抑止上、下盖体2、3的前后滑动的定位，然而运用纵向与横向定位差的扣制关系而实施于上、下盖体2、3两侧的摺边21、21’、31、31’，以使得上、下盖体2、3于扣合时能完全的紧迫配合的扣制而有别于现有盖体扣制的结构关系。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、扩充卡盖体，其包括有一壳体、一框架及一对应扣制的上、下盖体；其特征是：盖体扣制而固设于框架上，且于前缘设有定位孔供上盖体的嵌扣部所嵌插扣制；框架为整体扩充卡的架体，其于两侧设有凸块供下盖体结合时包覆定位，并于壳体定位孔对应的下方设有定位孔以供下盖体的嵌扣部嵌插扣制；上盖体为与下盖体扣制的公件，于两侧形成阶梯状的摺边，并于摺边上设有纵向扣块与横向扣块，对应于下盖体的扣糟的间...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云龙，
申请(专利权)人：杨云龙，
类型：实用新型
国别省市：