一种银触点上铆接机构制造技术

技术编号:28970547 阅读:13 留言:0更新日期:2021-06-23 09:12
本申请涉及一种银触点上铆接机构,其包括上模和下模,下模的铆接工位设置有送料组件、托料组件和冲压组件;送料组件用于将银触点输送到铆接工位;托料组件设置为承托件,承托件用于对脱离送料组件的银触点提供承托作用,下模设置有带动承托件上下移动的浮动部件,下模设置有带动承托件靠近或远离铆接工位移动的回缩部件;冲压组件在托料组件脱离铆接工位时用于将银触点与料带铆接固定。本申请利用送料组件对托料组件输送银触点,托料组件将银触点定位到料带成型孔后托料铆接工位,冲压组件自上往下进行铆接固定,该结构可以实现对银触点的上铆接操作,满足特定的工艺需求。

【技术实现步骤摘要】
一种银触点上铆接机构
本专利技术涉及电触头的
,尤其是涉及一种银触点上铆接机构。
技术介绍
电触头材料是开关电器中通过机械动作对电路进行接触、分断和连接载流的元件,在触发过程中,由于金属导体端子在触发的瞬间电阻较大,易发热产生火花,为了减小接触电阻,通常利用模具在电触头的接触部位采用铆接的方式固定银触点,以提高导电率。目前电触头采用在冲压设备的模具中同步成型和铆银触点的方式配合加工,银触点普遍采用下铆接的方式,利用送料装置将银触点输送到模具的下冲头部位,下冲头将银触点自下向上打入电触头触板的成型孔内,对于电触头需要在模具进行上铆银点和成型相配合的工艺需求难以实现。
技术实现思路
为了满足模具中银触点上铆合的工艺需求,本申请提供一种银触点上铆接机构。本申请提供的一种银触点上铆接机构采用如下的技术方案:一种银触点上铆接机构,包括上模和下模,所述下模的铆接工位设置有送料组件、托料组件和冲压组件;所述送料组件用于将银触点输送到铆接工位;所述托料组件设置为承托件,所述承托件用于对脱离送料组件的银触点提供承托作用,所述下模设置有带动承托件上下移动的浮动部件,所述下模设置有带动承托件靠近或远离铆接工位移动的回缩部件;所述冲压组件在托料组件脱离铆接工位时用于将银触点与料带铆接固定。通过采用上述技术方案,利用送料组件对铆接工位的承托件输送钉头上置的银触点,承托件对银触点进行承托,上模下压时,浮动部件带动承托件同步下移,使承托件将银触点定位到料带的成型孔,随后回缩组件带动承托件脱离铆接工位,冲压组件在承托件脱离铆接工位时自上往下将银触点冲压在料带的成型孔内,做银触点铆接处理,该结构可以实现对银触点的上铆接操作,满足特定的工艺需求。优选的,所述浮动部件包括压套和第一复位弹簧,所述下模且位于铆接工位一侧开设有与压套上下滑动连接的下滑孔,所述承托件与压套相连接,所述第一复位弹簧的两端分别与压套和下滑孔孔底相固定。通过采用上述技术方案,上模下移时,将压套压入下滑孔内部,承托件跟随压套同步下移运动,可以将银触点定位到料带的成型孔位置,随后利用回缩组件带动承托件脱离铆接工位,冲压组件再将银触点铆合入料带的成型孔,将银触点与料带相固定,完成银触点上铆接操作,上模重新上移,第一复位弹簧支撑压套向上移动复位,使承托件复位到与送料组件相衔接的部位,以进行第二次的铆合操作。优选的,所述回缩部件包括联动块和推移块,所述压套开设有与联动块水平滑动连接的退位孔,所述压套与下滑孔靠近铆接工位的侧壁留有供联动块水平移动的间距,所述联动块伸出退位孔的一侧与承托件固定连接,所述承托件与下模之间留有上下移动的间距,所述推移块位于下滑孔靠近铆接工位侧壁的底部,所述推移块不阻碍压套上下位移,所述推移块位于联动块下方,所述推移块靠近联动块的一面呈斜面设置,所述联动块靠近铆接工位侧壁的底部开设有直倒角,所述斜面用于与直倒角的平面相配合,以推动下移的所述联动块背向铆接工位移动,所述联动块设置有推动其朝向铆接工位移动复位的复位件。通过采用上述技术方案,上模下移时,将压套压入下滑孔内部,联动块带动承托件跟随压套同步下移,当承托件将银触点定位到料带的成型孔位置时,直倒角的平面与推移块的斜面相抵接,斜面与直倒角的平面相互配合,将持续下移的联动块提供导向作用,使联动块在退位孔内部远离铆接工位移动,承托件跟随联动块脱离铆接工位,以供冲压组件将银触点自上往下铆合在料带的成型孔,完成铆接工序后,上模上移,第一复位弹簧支撑压套向上伸出下滑孔,联动块与推移块相互远离不阻碍联动块朝向铆接工位移动,利用复位件支撑联动块伸出退位孔,使承托件重新复位到与送料组件相衔接的位置。优选的,所述复位件包括第三复位弹簧和顶针,所述联动块背向铆接工位的一面开设有与顶针滑动连接的容纳腔,所述第三复位弹簧的两端分别与容纳腔腔底和顶针固定,所述顶针远离第三复位弹簧的一端伸出容纳腔,且与所述下滑孔远离铆接工位的侧壁滑动抵接。通过采用上述技术方案,联动块背向铆接工位移动时,顶针与下滑孔侧壁抵紧,压缩第三复位弹簧,顶针深入容纳腔内部;当上模上移时,联动块跟随压套同步上移,远离推移块,利用第三复位弹簧支撑顶针伸出容纳腔与下滑孔侧壁抵紧,以推动联动块朝向铆接工位移动,完成承托件在水平方向的复位运动。优选的,所述压套与下滑孔抵接的相对两侧壁均设置有滑块,所述下滑孔开设有与滑块上下滑动连接的下滑槽。通过采用上述技术方案,滑块在下滑槽内部上下滑动,以限定压套只能在下滑孔做上下移动,对压套提供导向作用。优选的,所述送料组件包括一端与承托件在铆接工位相衔接的送料器和与送料器远离承托件一端相连接的震动分选盘。通过采用上述技术方案,震动分选盘将银触点整理成钉头上置的状态,通过送料器依次排列进入铆接工位,承托件对脱离送料器的银触点进行承托。优选的,所述冲压组件包括冲压模、膨胀模和第二复位弹簧,所述冲压模包括一体设置的模体部和压合部,所述下模开设有与模体部滑动连接的安装孔,所述压合部位于铆接工位的料带和承托件上方,所述压合部与下模之间留有上下位移的间距,所述下模开设有用于安装膨胀模的内置孔,所述膨胀模和压合部均位于铆接工位。通过采用上述技术方案,上模下压时,承托件将银触点定位到料带的成型孔位置,随后脱离铆接工位,冲压模的压合部与膨胀模相互配合,压合部将银触点自上往下压入料带的成型孔内部,膨胀模对伸出料带成型孔的银触点一端做膨胀处理,从而将银触点固定在料带,完成银触点的上铆接工序,可以满足特定的工艺需求,上模上移时,利用第二复位弹簧支撑冲压模上移复位到原始位置。优选的,所述下模位于铆接工位设置有承压块,所述内置孔贯穿承压块。通过采用上述技术方案,料带在承压块上移动,对料带提供支撑作用,压合部向料带冲压时,承压块对压合部相互作用,减少料带的变形。综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:1.利用送料组件对铆接工位输送钉头上置的银触点,承托件对银触点进行承托,上模下压时,浮动部件带动承托件同步下移,随后回缩组件带动承托件脱离铆接工位,冲压组件在承托件脱离铆接工位时自上往下将银触点冲压在料带的成型孔内,该结构可以实现对银触点的上铆接操作,满足特定的工艺需求;2.上模下移时,将压套压入下滑孔内部,承托件跟随压套同步下移运动,可以将银触点定位到料带的成型孔位置,随后利用回缩组件带动承托件脱离铆接工位,冲压组件再将银触点铆合入料带的成型孔,将银触点与料带相固定,完成银触点上铆接操作;3.上模下移时,将压套压入下滑孔内部,联动块带动承托件跟随压套同步下移,当承托件将银触点定位到料带的成型孔位置时,斜面对持续下移的联动块提供导向作用,使联动块带动承托件在退位孔内部远离铆接工位移动,以供冲压组件将银触点自上往下铆合在料带的成型孔,完成铆接工序后。附图说明图1是本实施例中的一种银触点上铆接机构的整体结构示意图;图2是本实施例中的下模的结构示意图;...

【技术保护点】
1.一种银触点上铆接机构,其特征在于:包括上模(1)和下模(2),所述下模(2)的铆接工位(11)设置有送料组件、托料组件和冲压组件(7);/n所述送料组件用于将银触点(8)输送到铆接工位(11);/n所述托料组件设置为承托件(4),所述承托件(4)用于对脱离送料组件的银触点(8)提供承托作用,所述下模(2)设置有带动承托件(4)上下移动的浮动部件(5),所述下模(2)设置有带动承托件(4)靠近或远离铆接工位(11)移动的回缩部件(6);/n所述冲压组件(7)在托料组件脱离铆接工位(11)时用于将银触点(8)与料带铆接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种银触点上铆接机构,其特征在于:包括上模(1)和下模(2),所述下模(2)的铆接工位(11)设置有送料组件、托料组件和冲压组件(7);
所述送料组件用于将银触点(8)输送到铆接工位(11);
所述托料组件设置为承托件(4),所述承托件(4)用于对脱离送料组件的银触点(8)提供承托作用,所述下模(2)设置有带动承托件(4)上下移动的浮动部件(5),所述下模(2)设置有带动承托件(4)靠近或远离铆接工位(11)移动的回缩部件(6);
所述冲压组件(7)在托料组件脱离铆接工位(11)时用于将银触点(8)与料带铆接固定。


2.根据权利要求1所述的一种银触点上铆接机构,其特征在于:所述浮动部件(5)包括压套(51)和第一复位弹簧(52),所述下模(2)且位于铆接工位(11)一侧开设有与压套(51)上下滑动连接的下滑孔(12),所述承托件(4)与压套(51)相连接,所述第一复位弹簧(52)的两端分别与压套(51)和下滑孔(12)孔底相固定。


3.根据权利要求2所述的一种银触点上铆接机构,其特征在于:所述回缩部件(6)包括联动块(61)和推移块(62),所述压套(51)开设有与联动块(61)水平滑动连接的退位孔(511),所述压套(51)与下滑孔(12)靠近铆接工位(11)的侧壁留有供联动块(61)水平移动的间距,所述联动块(61)伸出退位孔(511)的一侧与承托件(4)固定连接,所述承托件(4)与下模(2)之间留有上下移动的间距,所述推移块(62)位于下滑孔(12)靠近铆接工位(11)侧壁的底部,所述推移块(62)不阻碍压套(51)上下位移,所述推移块(62)位于联动块(61)下方,所述推移块(62)靠近联动块(61)的一面呈斜面(621)设置,所述联动块(61)靠近铆接工位(11)侧壁的底部开设有直倒角(611),所述斜面(621)用于与直倒角(611)的平面相配合,以推动下移的所述联动块(61)...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥云谭志勇刘崇
申请(专利权)人:东莞市天喜电子元件有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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