热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物及其应用。所述热固性树脂组合物能够得到相对介电常数和耐热性优异、且对高频用途有用的固化物。其包括：(1)包含下述(A)、(C)以及(D)的热固性树脂组合物；(2)包含下述(A)和(B)的热固性树脂组合物。其中：(A)为以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物；

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及其应用
本专利技术涉及一种含有环戊二烯化合物的热固性树脂组合物及其应用。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化的发展，在多层印刷布线板中，对布线提出了微细化和高密度化的要求。进一步，由于在下一代产品中，需要面向高频带的材料，并且作为降低噪音的对策，必须降低传输损耗，因此，在多层印刷布线板的绝缘层中需要介电特性优异的绝缘材料。作为用于多层印刷布线板的绝缘材料，已知有在专利文献1～3中公开的环氧树脂组合物。在该专利文献1中，公开了含有环氧树脂、活性酯化合物以及含三嗪酚醛清漆树脂的环氧树脂组合物对低介电损耗角正切化为有效之事。另外，在专利文献2和专利文献3中，公开了将环氧树脂和活性酯化合物作为必要成分的树脂组合物为低介电损耗角正切的固化物，并且可用作绝缘材料之事。但是，已知这些环氧树脂组合物为不能满足作为高频带用途的环氧树脂组合物。另一方面，在专利文献4中，被公开有，作为非环氧类的材料，由具有长链烷基的双马来酰亚胺树脂和含有固化剂的树脂组合物构成的树脂膜具有优异的介电特性(低相对介电常数和低介电损耗角正切)之事。但是，由于双马来酰亚胺树脂具有的长链烷基耐热性低，进而存在着树脂膜自身也耐热性低的问题。现有技术文献专利文献[专利文献1]：日本特开2011-132507号公报[专利文献2]：日本特开2015-101626号公报[专利文献3]：日本特开2017-210527号公报[专利文献4]：国际公开第2016/114287号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物能够得到具有高玻璃化转变温度、介电特性和耐热性以及低吸水性优异、且对高频用途有用的固化物，以及提供使用该热固性树脂组合物所制造的电子部件、热固性粘接剂、粘接膜、预浸料以及多层印刷布线板。另外，本专利技术的目的还在于，能够提供一种能够得到介电特性和耐热性优异、且对高频用途有用的固化物的热固性树脂组合物，以及提供使用该热固性树脂组合物所制造的电子部件的封装材料、热固性粘接剂、粘接膜、预浸料以及多层印刷布线板。解决问题的方法为解决所述问题，本专利技术人们反复进行了深入研究的结果发现，下述热固性树脂组合物能够达到所述目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为提供下述的热固性树脂组合物，以及提供使用该热固性树脂组合物所制造的电子部件的封装材料、热固性粘接剂、粘接膜、预浸料以及多层印刷布线板的专利技术。＜1＞一种热固性树脂组合物，其包含：(A)以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物，其中，在式(1)中，R表示选自碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基以及碳原子数6～10的芳基的基团，n为1～4的整数，x1和x2独立地为0、1或2，但是，在R表示烷基或芳基的情况下，x1为1或2、且1≤x1+x2≤4；(C)固化促进剂；以及(D)无机填充材料。＜2＞如＜1＞所述的热固性树脂组合物，其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物包括以式(1)所表示的化合物的二聚体和/或三聚体。＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的热固性树脂组合物，其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物具有二环戊二烯环。＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，在(A)成分中的以式(1)所表示的化合物的低聚物的比例为10～90质量％。＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，(D)成分已被用具有氨基、甲基丙烯酰基、乙烯基或苯乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理。＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述热固性树脂组合物进一步含有为(E)成分的粘接助剂，所述粘接助剂在1个分子中具有1个以上的环氧基。＜7＞一种热固性树脂组合物，其包含：(A)以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物，其中，在式(1)中，R表示选自碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基以及碳原子数6～10的芳基的基团，n为1～4的整数，x1和x2独立地为0、1或2，但是，在R表示烷基或芳基的情况下，x1为1或2、且1≤x1+x2≤4；(B)环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个不饱和环状酰亚胺基，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，(B)成分为5～95质量份。＜8＞如＜7＞所述的热固性树脂组合物，其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物包括以式(1)所表示的化合物的二聚体和/或三聚体。＜9＞如＜7＞或＜8＞所述的热固性树脂组合物，其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物具有二环戊二烯环。＜10＞如＜7＞～＜9＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，在(A)成分中的以式(1)所表示的化合物的低聚物的比例为10～90质量％。＜11＞如＜7＞～＜10＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，(B)环状酰亚胺化合物以下述式(2)表示，在式(2)中，A独立地表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，B为具有可含有杂原子的二价的脂肪族环且碳原子数为6～18的亚烷基，Q独立地表示为碳原子数6以上的直链亚烷基，R独立地表示碳原子数6以上的直链或支链的烷基，n表示1～10的数，m表示0～10的数。＜12＞如＜11＞所述的热固性树脂组合物，其中，在式(2)中以A表示的有机基团为以下述结构式表示的任一种，其中，上述结构式中未键合取代基的键合端与在式(2)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合。＜13＞如＜7＞～＜12＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述热固性树脂组合物进一步含有为(C)成分的固化促进剂。＜14＞如＜7＞～＜13＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述热固性树脂组合物进一步含有为(D)成分的无机填充材料。＜15＞如＜14＞所述的热固性树脂组合物，其中，(D)成分已被用具有氨基、甲基丙烯酰基、乙烯基或苯乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理。＜16＞如＜7＞～＜15＞中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述热固性树脂组合物进一步含有为(E)成分的粘接助剂，所述粘接助剂在1个分子中具有1个以上的环氧基。＜17＞一种电子部件的封装材料，其由＜1＞～＜16＞中任一项所述的热固性树脂组合物所形成。＜18＞如＜17＞所述的封装材料，其中，所述电子部件为半导体装置。＜19＞如＜17＞所述的封装材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其包含：/n(A)以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物，/n

【技术特征摘要】
20191218 JP 2019-228187;20200205 JP 2020-0180241.一种热固性树脂组合物，其包含：
(A)以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物，



其中，在式(1)中，R表示选自碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基以及碳原子数6～10的芳基中的基团，n为1～4的整数，x1和x2独立地为0、1或2，但是，在R表示烷基或芳基的情况下，x1为1或2、且1≤x1+x2≤4；
(C)固化促进剂；以及
(D)无机填充材料。


2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，
其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物包括以式(1)所表示的化合物的二聚体和/或三聚体。


3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，
其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物具有二环戊二烯环。


4.如权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，
其中，在(A)成分中的以式(1)所表示的化合物的低聚物的比例为10～90质量％。


5.如权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物，
其中，(D)成分已被用具有氨基、甲基丙烯酰基、乙烯基或苯乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理。


6.如权利要求1～5中任一项所述的热固性树脂组合物，
其中，所述热固性树脂组合物进一步含有为(E)成分的粘接助剂，所述粘接助剂在1个分子中具有1个以上的环氧基。


7.一种热固性树脂组合物，其包含：
(A)以下述式(1)表示的环戊二烯基化合物和/或其低聚物，



其中，在式(1)中，R表示选自碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基以及碳原子数6～10的芳基的基团，n为1～4的整数，x1和x2独立地为0、1或2，但是，在R表示烷基或芳基的情况下，x1为1或2、且1≤x1+x2≤4；
(B)环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个不饱和环状酰亚胺基，
相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，(B)成分为5～95质量份。


8.如权利要求7所述的热固性树脂组合物，
其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物包括以式(1)所表示的化合物的二聚体和/或三聚体。


9.如权利要求7或8所述的热固性树脂组合物，
其中，为(A)成分的以式(1)所表示的化合物的低聚物具有二环戊二...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀笼洋希，长田将一，堤吉弘，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP