一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件与机电组件设备技术领域，且公开了一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，包括用于驱动结构运动和装置注塑的驱动机构，所述驱动机构包括用于驱动运动的动力组件，用于挤压注塑的挤出组件。该避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，注塑完成后，反转第一齿轮，此时齿条带动滑动板在注塑腔的内部向上运动，使得注塑腔的内部形成负压，从而达到了定量避免点胶过程胶水滴漏导致电子元气件表面受到污染的效果。转动齿轮转动，此时L形弯杆可以周期性的受到偏心凸轮的一个向左的推动力，进一步使得搅拌组件在胶池的内部周期性正反搅拌胶水，从而达到了避免点胶过程中胶水沉淀影响点胶质量的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置
本专利技术涉及电子元器件与机电组件设备
，具体为一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置。
技术介绍
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志，电子元器件具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。现有技术中的电子元器件点胶装置在进行点胶的过程中无法保证进行定量点胶，且点胶过程中存在滴漏现象，不仅导致胶水的浪费，还会污染电子元器件的表面，且点胶过程中胶水容易沉淀，沉淀的胶水会影响点胶的质量。而如何定量避免点胶过程胶水滴漏导致电子元气件表面受到污染和避免点胶过程中胶水沉淀影响点胶质量成为了一个重要的问题，因此我们提出了一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，具备定量避免点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，其特征在于：包括用于驱动结构运动和装置注塑的驱动机构(5)，所述驱动机构(5)包括用于驱动运动的动力组件(51)，用于挤压注塑的挤出组件(52)。/n所述动力组件(51)的内部的内部设置有第一齿轮(511)，所述第一齿轮(511)的内部固定连接有转动轴(512)，所述转动轴(512)正面的底部传动连接有皮带(513)，所述皮带(513)远离转动轴(512)的一侧传动连接有第二齿轮(514)，所述第二齿轮(514)的顶部啮合连接有转动齿轮(515)，所述转动齿轮(515)的顶部焊接有转动杆(516)，所述转动杆(516)的顶部焊接有偏心凸轮(...

【技术特征摘要】
1.一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，其特征在于：包括用于驱动结构运动和装置注塑的驱动机构(5)，所述驱动机构(5)包括用于驱动运动的动力组件(51)，用于挤压注塑的挤出组件(52)。
所述动力组件(51)的内部的内部设置有第一齿轮(511)，所述第一齿轮(511)的内部固定连接有转动轴(512)，所述转动轴(512)正面的底部传动连接有皮带(513)，所述皮带(513)远离转动轴(512)的一侧传动连接有第二齿轮(514)，所述第二齿轮(514)的顶部啮合连接有转动齿轮(515)，所述转动齿轮(515)的顶部焊接有转动杆(516)，所述转动杆(516)的顶部焊接有偏心凸轮(517)。
挤出组件(52)的内部设置有滑动板(521)，所述滑动板(521)的顶部焊接有竖杆(522)，所述竖杆(522)顶部的右侧焊接有齿条(523)。


2.根据权利要求1所述的一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，其特征在于：还包括转动机构(9)，所述转动机构(9)的内部设置有转动盘(91)，所述转动盘(91)右侧的底部铆接有L形弯杆(92)，所述L形弯杆(92)右侧的内部滑动连接有导向杆(93)，所述导向杆(93)左侧的外壁套接有复位弹簧(94)。


3.根据权利要求2所述的一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置，其特征在于：还包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的正面设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)的内部设置有滑动块(3)，所述滑动块(3)的正面焊接有注塑腔(4)，所述注塑腔(4)的右侧啮合连接有驱动机构(5)，所述注塑腔(4)左侧的底部固定连接有连接软管(6)，所述连接软管(6)远离注塑腔(4)的一侧固定连接有胶池(7)，所述胶池(7)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文奇，
申请(专利权)人：南京瑞岚普机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32