【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可UV固化的导电粘合剂领域本公开涉及导电的、可UV固化的粘合剂，更特别地，涉及用于探针和其它测试和测量仪器到被测器件的那些粘合剂。背景导电粘合剂可用于在导电部件之间产生物理和电连接。特别地，导电粘合剂可用于将测试和测量探针连接到被测器件（DUT）。一些导电粘合剂可以通过在粘合剂处于其柔软或流动状态时向粘合剂施加紫外线（UV）光以使粘合剂在适当位置硬化来固化。一些常规的UV固化的导电粘合剂在市场上是可获得的。然而，这些现有的粘合剂通常具有环氧化物基料。当测试这些粘合剂的性能时，专利技术人发现常规的基于环氧化物的粘合剂不能很好地粘附到一些金属上，包括，显著地，金和银，它们是许多DUT中的常见表面面层（surfacefinish）。因此，这些常规粘合剂的性能在一些应用中具有严重的限制。所公开的装置和方法的实施方案解决了现有技术中的缺点。详细描述这里的实施方案包括可UV固化且可热固化的导电粘合剂，其由基于丙烯酸类的粘合剂（而不是基于环氧化物的粘合剂）和一定量的金属颗粒（以提供导电性）组成。粘合剂...
【技术保护点】
1.一种物质组合物，其包含：/n可紫外线（UV）固化且可热固化的非环氧丙烯酸类粘合剂，其浓度为所述组合物的5至30重量%；和/n导电金属颗粒，其为所述组合物的70至95重量%。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180920 US 62/734235;20190913 US 16/5709411.一种物质组合物，其包含：
可紫外线（UV）固化且可热固化的非环氧丙烯酸类粘合剂，其浓度为所述组合物的5至30重量%；和
导电金属颗粒，其为所述组合物的70至95重量%。
2.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述导电金属颗粒包括选自以下的一种：银、铜、金、钛，以及银、铜、钛和金的合金。
3.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述可UV固化且可热固化的非环氧丙烯酸类粘合剂的浓度为所述组合物的20%，并且所述导电金属颗粒的浓度为所述组合物的80%。
4.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述物质组合物的粘度为12,000至18,000厘泊。
5.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述物质组合物的硬度以肖氏D硬度标尺计为85至95。
6.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述物质组合物的粘度为72,000至78,000厘泊。
7.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述丙烯酸类粘合剂包含丙烯酸酯低聚物、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸、光引发剂和热催化剂。
8.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述金属颗粒包括具有具备互锁和堆叠特征的随机几何形状的金属薄片。
9.一种物质组合物，其包含：
可紫外线（UV）固化且可热固化的非环氧丙烯酸类粘合剂，其浓度为所述组合物的5至30重量%；和
导电金属颗粒，其浓度为所述组合物的70至95重量%，
其中所述物质组合物的粘度为12,000至15,000厘泊。
10.根据权利要求9所述的物质组合物，其中所述导电金属颗粒包括选自以...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·坎贝尔，
申请(专利权)人：特克特朗尼克公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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