【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基本电器元件领域的开关器件，尤其涉及一种具有确保键体不会卡陷于键孔的改进的按键装置的键体。现有的键体结构，如图2～图4所示，其底面呈完全平坦状，当其被按压时，由于硅胶片13的按键部131与导电件132都具有厚度，而且键体10与键孔12之间必然留有设置间隙(否则按压不顺畅)，使得键体10可能因偏斜而卡陷键孔12中。若为了解决键体10可能被卡陷的问题，而加厚键框11的厚度(为了减少倾斜度)或是加高键体10的高度，这样，又会增加键框11的重量，或是让键体10凸出键框11很多，此时，又存在笨重(同时增高材料成本)或是不美观的缺点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种改进的按键装置的键体，其特征在于，是在键体底缘面凸设有对称的顶撑部，该顶撑部不会抵触到按键装置的硅胶片的按键部。前述的改进的按键装置的键体，其中顶撑部为柱状。前述的改进的按键装置的键体，其中顶撑部为长板状。本技术的有益效果是，其在底缘面凸设有对称的顶撑部，该顶撑部不会抵到按键装置的硅胶片的按键部。借此，本技术具有确保键体不会卡陷于键孔的功效。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是现有的按键装置的分解结构立体示意图。图2是现有的按键装置的组合结构立体示意图。图3是现有的键体装设于按键装置的结构剖视图(未按压状态)。图4是现有的键体装设于按键装置的结构剖视图(按压而处于卡陷状态)。图5是本技术第一实施例装设于按键装置的组合结构立体示意图。图6是本技术第二实施例装设于按键装置的组合结构立体示意图。图7是本技术装设于按键装置的结构剖视图(未按压状态)。图8是本技术装设于...
【技术保护点】
一种改进的按键装置的键体，其特征在于，是在键体底缘面凸设有对称的顶撑部，该顶撑部不会抵触到按键装置的硅胶片的按键部。
【技术特征摘要】
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