一种焊接方法以及灯珠焊接前结构技术

本发明专利技术属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。焊接方法，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，电路板包括板本体以及设置于板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，板本体的比热容小于焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于电路板并形成焊接层，焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并位于焊盘与灯珠之间，焊接层的另一部分敷设于板本体，焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本发明专利技术可以避免灯珠的出光面在焊接后发生倾斜。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接方法以及灯珠焊接前结构
本专利技术属于SMT焊接贴片
，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。
技术介绍
请参阅图1至图3，LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块组成。随着LED显示屏行业的迅速发展，LED显示屏产品品种繁多，现已被广泛应用于各个行业中，同时市场对LED显示屏的品质和良品率要求越来越高。LED模块是由电路板30'经过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)，将LED灯珠10'焊接在电路板30'上组成可进行画面显示的模块，故LED灯珠10'在电路板30'上贴装的好坏直接影响着生产效率、良品率，特别是间距较小的LED显示屏，因LED灯珠10'间距较小，精度要求更高，贴装更加困难。请参阅图1至图3，现有LED显示屏行业中，锡膏40'熔融后无统一的流动爬锡方向，锡膏40'无规律的在灯脚11'下面沉积，导致LED灯珠10'出现浮高现象，图2中锡膏40'焊接后灯脚11'浮高，从而灯体12'的出光面121'相对水平面存在一定的倾斜。导致LED贴片后经常出现LED灯珠10'偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：/n准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；/n将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；
将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。


2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述焊接层的形成过程还包括准备印刷板，所述印刷板层叠设置于所述电路板且对应所述焊盘的位置开设有印刷孔，所述焊接材料填充于所述印刷孔并形成所述焊接层。


3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述焊盘具有被所述焊接层覆盖的遮盖区以及未被所述焊接层遮盖的裸露区，其中所述遮盖区的面积大于所述裸露区的面积。


4.如权利要求3所述的焊接方法，其特征在于：所述灯珠包括在导电状态下产生光线的灯体以及连接所述灯体与所述焊接层且由导电材料制成的灯脚，所述灯脚包括灯侧板以及相对所述焊接层平铺设置的灯底板，所述灯底板的一端抵接所述焊接层并连接所述灯侧板，所述灯底板的另一端延伸出所述焊接层并相对所述裸露区设置。


5.如权利要求3所述的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祖雄，陈健，朱成文，
申请(专利权)人：深圳市大族元亨光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44