一种焊接方法以及灯珠焊接前结构技术

本发明专利技术属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。焊接方法，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，电路板包括板本体以及设置于板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，板本体的比热容小于焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于电路板并形成焊接层，焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并位于焊盘与灯珠之间，焊接层的另一部分敷设于板本体，焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本发明专利技术可以避免灯珠的出光面在焊接后发生倾斜。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接方法以及灯珠焊接前结构
本专利技术属于SMT焊接贴片
，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。
技术介绍
请参阅图1至图3，LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块组成。随着LED显示屏行业的迅速发展，LED显示屏产品品种繁多，现已被广泛应用于各个行业中，同时市场对LED显示屏的品质和良品率要求越来越高。LED模块是由电路板30'经过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)，将LED灯珠10'焊接在电路板30'上组成可进行画面显示的模块，故LED灯珠10'在电路板30'上贴装的好坏直接影响着生产效率、良品率，特别是间距较小的LED显示屏，因LED灯珠10'间距较小，精度要求更高，贴装更加困难。请参阅图1至图3，现有LED显示屏行业中，锡膏40'熔融后无统一的流动爬锡方向，锡膏40'无规律的在灯脚11'下面沉积，导致LED灯珠10'出现浮高现象，图2中锡膏40'焊接后灯脚11'浮高，从而灯体12'的出光面121'相对水平面存在一定的倾斜。导致LED贴片后经常出现LED灯珠10'偏位、倾斜、灯脚11'拱起、翘脚、虚焊和假焊等问题，尤其是对于TOP封装的LED，因此类颗粒属于支架式灯脚11'，下部灯脚11'具有一定的弧度，故回流焊接时更容易出现灯脚11'拱起现象，而这一现象将会导致LED模块组装成LED显示屏后，显示屏显示白屏时，从显示屏前方不同角度观看，显示屏的组成模块出现亮度不一致的现象，行业内称此现象为“阴阳面”。图3中是两块灯脚11'浮高方向不同的LED模块组成的显示屏，两块LED模块的发光光线分别向不同的方向倾斜，从L方向看，a模块光线较亮，b模块光线较暗；从R方向观看，a模块光线较暗，b模块光线较亮。此种因LED贴片灯脚11'浮高的不良现象可称为“阴阳面”，即在不同的角度观看会呈现不同明暗程度的模块亮度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊接方法，旨在解决LED灯珠在焊接后出现偏位、倾斜、灯脚拱起、翘脚，从而导致其出光面发生倾斜的问题。本专利技术提供了一种焊接方法，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。本专利技术的技术效果是：通过将焊接层部分遮盖焊盘，再将电路板、锡膏以及灯珠进行过炉回流时，未被焊接层所覆盖的焊盘区域升温速率快，在焊接层熔融后，未被焊接层所覆盖的焊盘区域的温度大于板本体的温度，从而导致位于板本体上的焊接层向焊盘内流动，即产生爬锡效应。由于爬锡效应，位于焊盘内的焊接层也跟随一并流动，从而使整个焊接层的流动具有规律性，进而使熔融后的焊接层于焊盘内均匀分布，避免了灯珠偏位、倾斜、灯脚拱起、翘脚、虚焊和假焊等问题，避免灯珠的出光面发生倾斜。附图说明图1是现有技术中的灯珠焊接前结构的示意图；图2是图1的现有技术中灯珠焊接后的结构示意图；图3是现有技术中的显示屏的阴阳面的原理示意图；图4是本专利技术实施例所提供的焊盘与焊接层的原理示意图；图5是另一实施例中焊盘与焊接层的原理示意图；图6是再一实施例中焊盘与焊接层的原理示意图；图7是本专利技术实施例所提供的灯珠焊接前结构的结构示意图；图8是又一实施例中灯珠焊接前结构的结构示意图；图9是还一实施例中灯珠焊接前结构的结构示意图；图10是再一实施例中灯珠焊接前结构的结构示意图；图11是本专利技术实施例所提供的灯珠焊接前结构过炉回流后的结构示意图。附图中标号与名称对应的关系如下所示：10'、LED灯珠；12'、灯体；11'、灯脚；40'、锡膏；30'、电路板；121'、出光面；40、焊接层；112、灯底板；32、焊盘；321、裸露区；322、覆盖区；41、遮板区；42、遮盘区；10、灯珠；12、灯体；11、灯脚；111、灯侧板；30、电路板；31、板本体；具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“垂直”、“平行”、“底”、“角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。请参阅图4至图6，本专利技术实施例提供了一种焊接方法，该方法可以用于将灯珠10焊接至电路板30上。在阐述该方法的具体过程之前，先解释爬锡效应。所谓爬锡效应也叫SMT灯芯效应，即助焊剂在焊接过程中具有往温度高的地方流动的特性，从而带动焊鍚一并往温度高的地方流动。该方法包括以下步骤：准备用于焊接的灯珠10，具体地，本实施例的灯珠10为LED灯珠10。准备电路板30，电路板30用于安装灯珠10，电路板30包括板本体31以及设置于板本体31且与灯珠10相对设置并由导电材料制成的焊盘32。板本体31的比热容小于焊盘32的比热容，即焊盘32温度升高的速率大于板本体31温度升高的速率，进一步地，将电路板30放置于恒温环境中并经过预定时间后，焊盘32的温度大于板本体31的温度。准备焊接材料，将焊接材料涂覆于电路板30并形成焊接层40，焊接层40的形状与焊盘32的形状适配。可选地，焊接材料为锡膏。焊接层40的一部分沉积于焊盘32且不完全覆盖焊盘32并位于焊盘32与灯珠10之间，焊接层40的另一部分覆盖板本体31，焊接层40于熔融状态下电性连接焊盘32与灯珠10。请参阅图7至图9，通过将焊接层40部分遮盖焊盘32，再将电路板30、锡膏以及灯珠10进行过炉回流时，未被焊接层40所覆盖的焊盘32区域升温速率快，在焊接层40熔融后，未被焊接层40所覆盖的焊盘32区域的温度大于板本体31的温度，从而导致位于板本体31上的焊接层40向焊盘32内流动，即产生爬锡效应。由于爬锡效应，位于焊盘32内的焊接层40也跟随一并流动，从而使整个焊接层40的流动具有规律性，进而使熔融后的焊接层40于焊盘32内均匀分布，避免了灯珠10偏位、倾斜、灯脚11拱起、翘脚、虚焊和假焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：/n准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；/n将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；
将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。


2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述焊接层的形成过程还包括准备印刷板，所述印刷板层叠设置于所述电路板且对应所述焊盘的位置开设有印刷孔，所述焊接材料填充于所述印刷孔并形成所述焊接层。


3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述焊盘具有被所述焊接层覆盖的遮盖区以及未被所述焊接层遮盖的裸露区，其中所述遮盖区的面积大于所述裸露区的面积。


4.如权利要求3所述的焊接方法，其特征在于：所述灯珠包括在导电状态下产生光线的灯体以及连接所述灯体与所述焊接层且由导电材料制成的灯脚，所述灯脚包括灯侧板以及相对所述焊接层平铺设置的灯底板，所述灯底板的一端抵接所述焊接层并连接所述灯侧板，所述灯底板的另一端延伸出所述焊接层并相对所述裸露区设置。


5.如权利要求3所述的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祖雄，陈健，朱成文，
申请(专利权)人：深圳市大族元亨光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44