一种全自动切割引线的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种全自动切割引线的方法及系统，所述方法包括：第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和实际位置，并确定芯片框架的旋转角度；第二视觉检测系统生成芯片框架上不良芯片和良好芯片的mapping图；激光切割系统设定初始切割参数；轨道及传送系统将芯片框架传送到切割区域；第三视觉检测系统识别芯片框架上不良芯片的引线作为切割引线，确定切割引线的偏移量；激光切割系统根据所述偏移量对所述初始切割参数进行调整，得到最终切割参数；激光切割系统根据所述最终切割参数对不良芯片的切割引线进行切割。在芯片封装前对不良芯片进行检测和引线切割操作，避免不良芯片出现在后续生产工艺当中，提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动切割引线的方法及系统
本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种全自动切割引线的方法及系统。
技术介绍
IC芯片的封装，需要经过复杂的工艺，一般分为两段，前道（Front-of-line，FOL）、后道（End-of-line，EOL），由于工艺的复杂，特别是经过引线键合（wirebonging）后，部分金线会存在芯裂、断裂、塌丝、金球尺寸不一致等不良的情况，如果任这些不良品继续按照封装流程走，会出现部分测试系统误判而通过的情况，产生质量问题，使得良品率得不到提高，且占用了资源，造成了不必要的浪费和降低了生产效率。随着芯片生产厂家对节能高效的重视，以及对芯片的良率要求越来越高，如何减少或快速剔除生产过程中的不良品已成为急需解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种全自动切割引线的方法及系统，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。第一方面，本专利技术实施例提供了一种全自动切割引线的方法，所述方法包括：第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动切割引线的方法，其特征在于，所述方法包括：/n第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和实际位置，并确定芯片框架的旋转角度；/n第一视觉检测系统将所述两个定位孔的基准位置和实际位置、芯片框架的旋转角度发送给第二视觉检测系统和激光切割系统；/n第二视觉检测系统对芯片框架上的芯片检测，确定不良芯片，根据芯片框架的旋转角度、所述两个定位孔的基准位置和实际位置确定不良芯片和良好芯片的实际位置；/n第二视觉检测系统根据不良芯片和良好芯片的实际位置生成芯片框架上不良芯片和良好芯片的mapping图，并将mapping图发送给第三视觉检测系统和激光切割系统；/n激光切割系统获取芯片框...

【技术特征摘要】
1.一种全自动切割引线的方法，其特征在于，所述方法包括：
第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和实际位置，并确定芯片框架的旋转角度；
第一视觉检测系统将所述两个定位孔的基准位置和实际位置、芯片框架的旋转角度发送给第二视觉检测系统和激光切割系统；
第二视觉检测系统对芯片框架上的芯片检测，确定不良芯片，根据芯片框架的旋转角度、所述两个定位孔的基准位置和实际位置确定不良芯片和良好芯片的实际位置；
第二视觉检测系统根据不良芯片和良好芯片的实际位置生成芯片框架上不良芯片和良好芯片的mapping图，并将mapping图发送给第三视觉检测系统和激光切割系统；
激光切割系统获取芯片框架对应的印章模板，其中所述印章模板表示芯片框架在基准位置时各芯片的基准位置和芯片上的引线的基准位置；
激光切割系统根据芯片框架的旋转角度、所述两个定位孔的基准位置和实际位置、mapping图、各芯片的基准位置和芯片上的引线的基准位置设定初始切割参数；
轨道及传送系统将芯片框架传送到切割区域，其中切割区域为第三视觉检测系统的视场范围和激光切割系统的激光场的重合区域；
第三视觉检测系统根据mapping图确定不良芯片的位置，并识别芯片框架上不良芯片的引线作为切割引线，确定切割引线的偏移量，并将偏移量发送给激光切割系统；
激光切割系统根据所述偏移量对所述初始切割参数进行调整，得到最终切割参数；
激光切割系统根据所述最终切割参数对不良芯片的切割引线进行切割。


2.根据权利要求1所述的全自动切割引线的方法，其特征在于，确定芯片框架的旋转角度包括：
设A1（X1,Y1）、B1(X4,Y4)分别为第一定位孔和第二定位孔的基准位置，A2(X2,Y2)、B2(X5,Y5)为分别为第一定位孔和第二定位孔的实际位置，轨道及传送系统的轨道垂直于激光切割系统，A1B1连线平行于轨道，取A1B1所在的直线为X轴；

；
A3A2为第一定位孔的实际位置A2相对基准位置A1在Y方向上的偏移距离，A1B1⊥A3A2，A3(X3,Y3)为A3A2与A1B1的交点；

；
A1A3为第一定位孔的实际位置A2相对基准位置A1在X方向上的偏移距离；

；
B4B2为第二定位孔的实际位置B2相对基准位置B1在Y方向上的偏移距离，A1B1⊥B4B2，B4(X7,Y7)为B4B2与A1B1所在直线的交点；

；
B1B4为第二定位孔的实际位置B2相对基准位置B1在X方向上的偏移距离；

；
根据三角函数关系计算出角θ的值：

；
其中，A2B3平行于X轴，B3为A2B3与B2B4的交点；

；
其中Y1=Y3=Y4=Y7=0，X3=X2，X7=X5，得到芯片框架的旋转角度为：

。


3.根据权利要求1所述的全自动切割引线的方法，其特征在于，确定切割引线的偏移量包括：
设切割引线与芯片框架的连接点分别为C（X8,Y8）、D(X9,Y9),初始切割参数包括不良芯片的初始切割点，直线CD的中点为初始切割点E（X10,Y10），EF⊥CD，F（X11,Y11）为切割引线的切割点；
EF为切割引线的切割点F相对初始切割点E的偏移距离：

；

；

；
当直线CF顺时针旋转后与直线CD重合，则记直线CF与直线CD的夹角为;当直线CF
逆时针旋转后与直线CD重合，则记直线CF与直线CD的夹角为-；
切割引线的切割点相对初始切割点的偏移量包括直线CF与直线CD的夹角及EF对应的偏移距离。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：何国洪，何文武，陈康健，
申请(专利权)人：佛山市联动科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44