【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热系统,特别是涉及一种计算机散热系统。
技术介绍
随着计算机速度的提高,计算机中央处理器(CPU)、显卡、主板等部件性能不断提升,其功率也在不断提高,如目前计算机(PC)系统中,处理器的功率在100W左右,因此,其发热量也呈直线上升的趋势,加之近年来超频盛行一时,计算机散热设计的合理与否对系统日益显得重要,如果散热系统低劣,无法完全排出机内的热量,就会使计算机内热量积累下来引起整个系统的温度增高,最终导致计算机稳定性下降、死机甚至烧毁硬件等严重后果,给我们的工作带来很大麻烦。一般来说,计算机整体散热效果取决散热系统的内部设计,制造材料,散热系统的构架,各个部件的预留空间是否合理。一款散热良好散热系统的可以及时排出热量,避免热量聚集,较低的系统温度不但可以提高计算机的运行稳定性,更能延长各种配件的使用寿命。目前较有效的散热系统解决方法是双程式互动散热通道在机箱的前后都安装散热风扇,机箱前部的风扇把机箱外部的低温空气吸入机箱内,为各种板卡、硬盘、中央处理器(CPU)散热后,经过后部吹风扇排出机箱,这种设计可以带走机箱内80%的热量。中国公开专利CN140 ...
【技术保护点】
一种计算机散热系统,包括主板(7)、板卡(8)、硬盘(9)、机箱(13)、电源(6),机箱(13)前面板上有进风口(14),机箱(13)后面板后有出风口(15),其特征在于,还包括散热模组,所述散热模组包括一组前置风扇(1)和一组后置风扇(12),所述前置风扇(1)和后置风扇(12)分别位于机箱(13)前后面板相对应的位置,与所述机箱上的进风口(14)和出风口(15)相配合连接,空气流动方向相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:那志刚,
申请(专利权)人:联想北京有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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