用于电子元器件AiP测试的测压装置制造方法及图纸

本申请涉及测压装置技术领域，特别是涉及一种用于电子元器件AiP测试的测压装置。该测压装置包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；暗箱组件及驱动组件安装于底板组件上，暗箱组件靠近底板组件的侧面上开设有检测孔，存放组件安装于底板组件上，且存放组件的至少一部分位于检测孔内，以存放待检测芯片，压头组件位于暗箱组件内，且压头组件的部分从检测孔伸出，并与驱动组件连接，且压头组件在驱动组件带动下，能够靠近存放组件运动，以对待检测芯片进行施压测试。本申请的优点在于：能够进行快速自动化测试、具有暗室环境、结构简单且效率高。

【技术实现步骤摘要】
用于电子元器件AiP测试的测压装置
本申请涉及测压装置
，特别是涉及一种用于电子元器件AiP测试的测压装置。
技术介绍
随着无线通讯业迅速发展，5G通讯技术已逐步进入商用阶段，市场前景广阔。AiP(Antenna-in-Package)技术为5G毫米波移动通信系统提供了很好的天线解决方案，其目的是将射频芯片和叠层微带天线集成到一个封装里面。而测试是AiP技术非常重要的一个环节，目前AiP测试一般都采用在小型天线暗室中搭建的探针式测试平台上完成，但目前实验室使用的AiP测试平台不能满足生产线上快速自动化测试的要求，且一般的分选机测压装置并不能用于这种AiP测试，同时，这种分选机测压装置也无法提供AiP测试所需的暗室环境。
技术实现思路
有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种能够进行快速自动化测试、具有暗室环境、结构简单且效率高的用于电子元器件AiP测试的测压装置。为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；所述暗箱组件及所述驱动组件安装于所述底板组件上，所述暗箱组件靠近所述底板组件的侧面上开设有检测孔，所述存放组件安装于所述底板组件上，且所述存放组件的至少一部分位于所述检测孔内，以存放待检测芯片，所述压头组件位于所述暗箱组件内，且所述压头组件的部分从所述检测孔伸出，并与所述驱动组件连接，且所述压头组件在所述驱动组件带动下，能够靠近所述存放组件运动，以对所述待检测芯片进行施压测试。在本申请中，通过将存放组件的部分设置于暗箱组件的检测孔内，用来存放待检测芯片，以使待检测芯片的施压测试处于暗室环境下；并且，压头组件位于所述暗箱组件内，压头组件能够与待检测芯片接触，并提供测试所需下压力，压头组件的部分能够从检测孔伸出与驱动组件连接，以使驱动组件能够带动压头组件朝靠近存放组件的方向运动，从而对处于暗室环境中的待检测芯片进行施压测试，结构简单且测试效率高，满足工业生产阶段大规模、高效的测试要求。在其中一个实施例中，所述压头组件包括压头及安装单元，所述安装单元的部分穿过所述检测孔并与所述驱动组件连接，且所述安装单元朝向所述存放组件的一侧面上开设有安装槽，所述压头部分安装于所述安装槽内，并在所述驱动组件的带动下能够靠近或远离所述待检测芯片。如此设置，将压头部分安装于安装槽内，使压头在驱动组件的带动下能够与待检测芯片接触，从而提供测试所需的下压力。在其中一个实施例中，所述安装单元包括支架以及安装板，所述安装板位于所述暗箱组件内，所述安装槽开设于所述安装板上；所述支架的一端与所述安装板连接，另一端从所述检测孔穿出并弯折，且沿垂直于所述安装板运动方向延伸，以与所述驱动组件连接。如此设置，安装板上的安装槽用于安装压头，支架的一端与安装板连接，另一端从检测孔穿出并弯折，且沿垂直于安装板运动方向延伸与驱动组件连接，使得安装单元能够空架于存放单元周围，便于压头组件靠近或者远离待检测芯片，从而给待检测芯片提供测试所需下压力。在其中一个实施例中，所述驱动组件包括第一驱动结构以及第二驱动结构，所述第一驱动结构以及所述第二驱动结构分别位于所述暗箱组件的两侧，并分别连接于所述压头组件，且所述第一驱动结构与所述第二驱动结构之间同步联动设置。如此设置，第一驱动结构与第二驱动结构能够同时带动压头组件运动，以提高压头组件运动的平稳性，从而提高测试效率。在其中一个实施例中，所述第一驱动结构包括第一驱动件以及第一传动单元，所述第二驱动结构包括联动单元，所述第一传动单元的一端与所述第一驱动件连接，另一端与所述压头组件的一侧连接，所述联动单元的一端与所述第一传动单元连接，另一端与所述压头组件的另一侧连接。如此设置，第一驱动件驱动第一传动单元运动，同时，第一传动单元带动联动单元运动，以使压头组件能够平稳地朝靠近或者远离存放组件的方向运动。在其中一个实施例中，所述第一传动单元包括第一主动轮、第一从动轮、第一传动带以及第一传动杆，所述第一主动轮固定于所述第一驱动件，所述第一从动轮固定于所述第一传动杆，所述第一传动杆远离所述第一从动轮的一端与所述压头组件的一侧连接，所述第一传动带套设于所述第一主动轮和所述第一从动轮上；所述联动单元包括第二主动轮、第二从动轮、第二传动带以及第二传动杆，所述第二主动轮固定于所述第一传动杆，所述第二从动轮安装于所述第二传动杆，且所述第二传动杆远离所述第二从动轮的一端与所述压头组件的另一侧连接，所述第二传动带套设于所述第二主动轮和所述第二从动轮上。如此设置，第一驱动件驱动第一主动轮运动，第一主动轮通过第一传动带带动第一从动轮运动，第一从动轮将动力传递至第一传动杆，并使第一从动轮的旋转运动通过第一传动杆转化为上下往复运动，以带动压头组件靠近或者远离存放组件；同时，第一从动轮带动第二主动轮运动，第二主动轮通过第二传动带带动第二从动轮运动，第二从动轮将动力传递至第二传动杆，并使第二从动轮的旋转运动通过第二传动杆转化为上下往复运动，以带动压头组件靠近或者远离存放组件；从而提高压头组件运动的平稳性且提高测试效率，便于压头组件对待测芯片进行检测。在其中一个实施例中，所述底板组件包括底板以及两块侧板，所述暗箱组件安装于所述底板上，所述侧板设于所述底板，且两块所述侧板分别位于所述暗箱组件的两侧；所述第一驱动结构设于其中一块所述侧板，所述第二驱动结构设于其中另外一块所述侧板。如此设置，第一驱动结构与第二驱动结构分别位于压头组件的两侧，使压头组件的两侧受到的驱动力相同，便于压头组件的运动。在其中一个实施例中，所述驱动组件还包括第一导向单元及第二导向单元，所述第一导向单元和所述第二导向单元分别安装于两块所述侧板上，所述第一导向单元的一端与所述第一传动单元连接，另一端与所述压头组件连接；所述第二导向单元的一端与所述联动单元连接，另一端与所述压头组件连接。如此设置，第一传动单元能够带动第一导向单元运动，联动单元能够带动第二导向单元运动，第一导向单元和第二导向单元能够同时带动压头组件随第一导向单元与第二导向单元的移动方向进行运动，以使压头组件靠近存放组件运动时，压头能够更精准地对待检测芯片施加下压力，从而提高测试效率。在其中一个实施例中，所述暗箱组件包括箱体以及滑动门，所述箱体的侧面上开设有进料口，所述滑动门滑动地安装于所述箱体上，并用于启闭所述进料口。如此设置，当滑动门开启，进料口被打开后，机械手能够自动放入待检测芯片，等待检测芯片放置好机械手收回后，滑动门将关闭以使进料口被关闭，给待检测芯片的施压测试提供所需的暗室环境。在其中一个实施例中，所述压头组件的材质为PEEK或者LCP。如此设置，避免在AiP测试中金属等高介电常数的材料对待检测芯片造成干扰。与现有技术相比，本申请提供的一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，通过将存放组件的部分设置于暗箱组件的检测孔内，用来存放待检测芯片，以使待检测芯片的施压测试处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；所述暗箱组件及所述驱动组件安装于所述底板组件上，所述暗箱组件靠近所述底板组件的侧面上开设有检测孔，所述存放组件安装于所述底板组件上，且所述存放组件的至少一部分位于所述检测孔内，以存放待检测芯片，所述压头组件位于所述暗箱组件内，且所述压头组件的部分从所述检测孔伸出，并与所述驱动组件连接，且所述压头组件在所述驱动组件带动下，能够靠近所述存放组件运动，以对所述待检测芯片进行施压测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；所述暗箱组件及所述驱动组件安装于所述底板组件上，所述暗箱组件靠近所述底板组件的侧面上开设有检测孔，所述存放组件安装于所述底板组件上，且所述存放组件的至少一部分位于所述检测孔内，以存放待检测芯片，所述压头组件位于所述暗箱组件内，且所述压头组件的部分从所述检测孔伸出，并与所述驱动组件连接，且所述压头组件在所述驱动组件带动下，能够靠近所述存放组件运动，以对所述待检测芯片进行施压测试。


2.根据权利要求1所述的用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，所述压头组件包括压头及安装单元，所述安装单元的部分穿过所述检测孔并与所述驱动组件连接，且所述安装单元朝向所述存放组件的一侧面上开设有安装槽，所述压头部分安装于所述安装槽内，并在所述驱动组件的带动下能够靠近或远离所述待检测芯片。


3.根据权利要求2所述的用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，所述安装单元包括支架以及安装板，所述安装板位于所述暗箱组件内，所述安装槽开设于所述安装板上；
所述支架的一端与所述安装板连接，另一端从所述检测孔穿出并弯折，且沿垂直于所述安装板运动方向延伸，以与所述驱动组件连接。


4.根据权利要求1所述的用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动结构以及第二驱动结构，所述第一驱动结构以及所述第二驱动结构分别位于所述暗箱组件的两侧，并分别连接于所述压头组件，且所述第一驱动结构与所述第二驱动结构之间同步联动设置。


5.根据权利要求4所述的用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，所述第一驱动结构包括第一驱动件以及第一传动单元，所述第二驱动结构包括联动单元，所述第一传动单元的一端与所述第一驱动件连接，另一端与所述压头组件的一侧连接，所述联动单元的一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雨周，胡冲，张磊，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33