本实用新型专利技术涉及电子设备散热领域，特别涉及一种适用于被动散热的电子设备散热结构。该电子设备散热结构包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，还包括散热片，外壳上设有散热缝隙，散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。该电子设备散热结构可以将设备所散发出来的热量直接传导到设备外部，从而加速设备散热速度，以保证设备可以正常使用；解决了现有散热片位于设备外壳内部导致的散热量小于发热量的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于被动散热的电子设备散热结构
本技术涉及电子设备散热领域，特别涉及一种适用于被动散热的电子设备散热结构。
技术介绍
电子元件在工作时，会有部分电能转换为热能。电子元件在高温环境下工作，如果没有良好的散热，就会降低电子元件的效能，减少使用寿命。目前电子产品散热主要是依靠散热片，其工作原理在于通过讲发热源通过硅胶与散热片接触，然后把散热片贴到设备内壳，通过热传导将设备热量发散出去。然而，在有限的设备空间内部，当发散的热量小于发热源所散发出来的热量时，就会导致热量在设备内部积累，从而导致设备的温度越来越高，进而导致设备电子元器件加速老化，甚至可能会导致设备烧坏的情况发生。
技术实现思路
本技术提供一种适用于被动散热的电子设备散热结构，旨在解决电邮电子设备散热时，发热量大于散热量的问题。本技术提供一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，还包括散热片，所述外壳上设有散热缝隙，所述散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。作为本技术的进一步改进，所述散热片包括内部散热片、外部散热片，所述内部散热片连接发热源，所述外部散热片贴合在外壳的外表面，所述内部散热片与外部散热片连接。作为本技术的进一步改进，所述外壳外表面上设有与外部散热片厚度和形状相匹配的散热凹槽，所述外部散热片连接在散热凹槽内。作为本技术的进一步改进，所述外部散热片的形状设置为与电子设备图标、符号对应的形状。作为本技术的进一步改进，所述外部散热片的颜色与外壳的颜色相匹配。作为本技术的进一步改进，该电子设备散热结构包括导热率高材料制成的导热垫，所述内部散热片通过导热垫连接发热源。作为本技术的进一步改进，所述导热垫为硅胶垫。作为本技术的进一步改进，所述外壳上设有一个或多个散热口，所述散热口设置在与发热源相对应的位置。作为本技术的进一步改进，该电子设备散热结构包括多个散热片，所述多个散热片分别连接设备内部的一个或多个发热源，所述外壳上对应设置多个散热缝隙，所述多个散热片分别通过多个散热缝隙延伸到外壳外部。作为本技术的进一步改进，所述散热缝隙位于电子设备外壳上使用者接触到概率低的外壳前部、外壳底部、外壳侧边位。本技术的有益效果是：该电子设备散热结构可以将设备所散发出来的热量直接传导到设备外部，从而加速设备散热速度，以保证设备可以正常使用；解决了现有散热片位于设备外壳内部导致的散热量小于发热量的问题。附图说明图1是本技术电子设备散热结构的内部结构示意图；图2是本技术电子设备散热结构的外部结构示意图；图3是本技术电子设备散热结构的立体外部结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1至图3所示，本技术的一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳1、电子设备内部的发热源2，还包括散热片3，外壳上设有散热缝隙，散热片一端连接发热源2，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳1的外部。该结构需要在设备产品结构设计时就要导入，在结构上预留电子设备内外延伸散热片3的散热缝隙，而且所延伸出来的位置必须是设备使用者接触到概率低的位置，如前部，底部，手接触不到的侧边等位置。散热片3包括内部散热片、外部散热片4，内部散热片连接发热源2，外部散热片4贴合在外壳的外表面，也可贴合在设备的外部盖板5上，内部散热片与外部散热片4连接。外壳1外表面上设有与外部散热片4厚度和形状相匹配的散热凹槽，外部散热片4连接在散热凹槽内。贴在外部的外部散热片4的厚度可能会比设备的外壳1大，在外观设计时，根据外部散热片4的形状和厚度，在设备外壳1上设计对应凹槽形状，从而使外部散热片4与设备外壳1成一体的外观特征。外部散热片4的形状设置为与电子设备图标、符号对应的形状。可将外部散热片4设计为logo或者特定的形状、符号，进而使外部散热片4与设备完美结合成一个完整的整体展示给使用者。外部散热片4的颜色与外壳1的颜色相匹配。可以根据设备外壳1颜色，调试外部散热片4的颜色，从而保证设备外观设计的完整性。电子设备散热结构包括导热率高材料制成的导热垫，内部散热片通过导热垫连接发热源2，导热垫优选为硅胶垫。内部散热片通过硅胶等导热率高的材料与发热源2连接起来，从而加速散热效率。外壳1上设有一个或多个散热口，散热口设置在与发热源相对应的位置。可以根据设备外观设计和内部的发热源2(CPU芯片、PMU单元、EMMC/UFS、电池等)的位置设计一个或多个外部散热口。电子设备散热结构包括多个散热片，多个散热片分别连接设备内部的一个或多个发热源2，外壳1上对应设置多个散热缝隙，多个散热片3分别通过多个散热缝隙延伸到外壳1外部。本结构可以设置一个或者多个延伸至设备外部的散热片，具体看设备发热量和结构设计需要，当结构允许的情况下，当设备发热量大的情况下，可以设置两个或以上散热片3从发热源2延伸到设备外部。本技术的一种适用于被动散热的电子设备散热结构，将设备内部发热源2直接用硅胶与散热片3连接起来，再通过结构预留的散热缝隙，将散热片3延伸到设备外部，贴在设备外部，形成一个内部导热，外部散热的效果，在外部气流作用下，加速设备散热作用。当设备运行时CPU、PMU、EMMC等部件容易发热时，在有限的设备内部空间，如果发热量大于散热量，就会导致机器越来越热，从而使设备使用寿命减短，本技术为解决此问题，直接把设备内部的热量导出到设备外部进行散热，通过外部气流带走设备散发出来的热量，提高散热效果，从而保护设备可以正常使用。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，其特征在于，还包括散热片，所述外壳上设有散热缝隙，所述散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，其特征在于，还包括散热片，所述外壳上设有散热缝隙，所述散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。
2.根据权利要求1所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述散热片包括内部散热片、外部散热片，所述内部散热片连接发热源，所述外部散热片贴合在外壳的外表面，所述内部散热片与外部散热片连接。
3.根据权利要求2所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述外壳外表面上设有与外部散热片厚度和形状相匹配的散热凹槽，所述外部散热片连接在散热凹槽内。
4.根据权利要求2所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述外部散热片的形状设置为与电子设备图标、符号对应的形状。
5.根据权利要求2所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述外部散热片的颜色与外...
【专利技术属性】
技术研发人员：石庆，胡晓波，林军，
申请(专利权)人：深圳市亿境虚拟现实技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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