【技术实现步骤摘要】
一种适用于被动散热的电子设备散热结构
本技术涉及电子设备散热领域，特别涉及一种适用于被动散热的电子设备散热结构。
技术介绍
电子元件在工作时，会有部分电能转换为热能。电子元件在高温环境下工作，如果没有良好的散热，就会降低电子元件的效能，减少使用寿命。目前电子产品散热主要是依靠散热片，其工作原理在于通过讲发热源通过硅胶与散热片接触，然后把散热片贴到设备内壳，通过热传导将设备热量发散出去。然而，在有限的设备空间内部，当发散的热量小于发热源所散发出来的热量时，就会导致热量在设备内部积累，从而导致设备的温度越来越高，进而导致设备电子元器件加速老化，甚至可能会导致设备烧坏的情况发生。
技术实现思路
本技术提供一种适用于被动散热的电子设备散热结构，旨在解决电邮电子设备散热时，发热量大于散热量的问题。本技术提供一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，还包括散热片，所述外壳上设有散热缝隙，所述散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。
【技术保护点】
1.一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，其特征在于，还包括散热片，所述外壳上设有散热缝隙，所述散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于被动散热的电子设备散热结构，包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，其特征在于，还包括散热片，所述外壳上设有散热缝隙，所述散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。
2.根据权利要求1所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述散热片包括内部散热片、外部散热片，所述内部散热片连接发热源，所述外部散热片贴合在外壳的外表面，所述内部散热片与外部散热片连接。
3.根据权利要求2所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述外壳外表面上设有与外部散热片厚度和形状相匹配的散热凹槽，所述外部散热片连接在散热凹槽内。
4.根据权利要求2所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述外部散热片的形状设置为与电子设备图标、符号对应的形状。
5.根据权利要求2所述适用于被动散热的电子设备散热结构，其特征在于，所述外部散热片的颜色与外...
【专利技术属性】
技术研发人员：石庆，胡晓波，林军，
申请(专利权)人：深圳市亿境虚拟现实技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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