芯片连接器的散热组合制造技术

一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；所述散热组件包括散热模块及弹力增加件，所述散热模块具有铜块，所述铜块用来抵压在收容在所述芯片连接器内的芯片；所述弹性增加件包括第一框体、第二框体及若干弹簧，若干所述弹簧则被夹持在所述第一、第二框体之间而产生弹力，所述第一框体放置在所述旋转件，所述第二框体的四周则通过螺栓而固定在所述铜块的四周，且铜块穿过所述的第一、第二框体而抵压所述芯片。本实用新型专利技术设有布满弹簧的弹力增加件，以传递力量给铜板，使得铜板可传递较大的下压力量，为芯片提供下压力。

【技术实现步骤摘要】
芯片连接器的散热组合
本技术有关一种芯片连接器的散热组合，尤其涉及一种具有弹力增加件的散热组件。
技术介绍
现有技术揭示了一种芯片连接器，其包括座体及盖体，所述座体的上表面设有用来承载芯片模块的承载空间及导电端子，所述盖体枢接于座体的侧边，所述盖体包括第一盖体及第二盖体，所述第一盖体设有第一框体及架设于第一框体的一散热块，散热块位于承载空间上方；散热块设有一收容于第一框体内的主体部及自主体部两侧向外延伸的延展部，第一盖体还包括压合于延展部上的抵压块，延展部与抵压块之间设有弹性元件。在抵压块与散热块的延展部之间设有弹性元件弹簧。该弹性元件弹簧设在散热块上，不利于散热块整体的均衡导热。因此，确有必要提供一种改进的芯片连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片连接器的散热组合，其具有弹力增加件。本技术通过以下技术方案来实现：一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；所述散热组件包括散热模块及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；其特征在于：所述散热组件包括散热模块及弹力增加件，所述散热模块具有铜块，所述铜块用来抵压在收容在所述芯片连接器内的芯片；所述弹力增加件包括第一框体、第二框体及若干弹簧，若干所述弹簧则被夹持在所述第一、第二框体之间而产生弹力，所述第一框体放置在所述旋转件，所述第二框体的四周则通过螺栓而固定在所述铜块的四周，且铜块穿过所述的第一、第二框体而抵压所述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；其特征在于：所述散热组件包括散热模块及弹力增加件，所述散热模块具有铜块，所述铜块用来抵压在收容在所述芯片连接器内的芯片；所述弹力增加件包括第一框体、第二框体及若干弹簧，若干所述弹簧则被夹持在所述第一、第二框体之间而产生弹力，所述第一框体放置在所述旋转件，所述第二框体的四周则通过螺栓而固定在所述铜块的四周，且铜块穿过所述的第一、第二框体而抵压所述芯片。


2.如权利要求1所述的散热组合，其特征在于：所述第二框体的上表面设置有若干个凹孔，所述弹簧的底端一一容纳在所述凹孔内；所述第一框体的下表面设有若干凹孔，所述弹簧的顶端一一容纳在所述凹孔内。


3.如权利要求2所述的散热组合，其特征在于：所述旋转件包括相对的第一、第二边及连接所述第一、第二边的第三边与第四边，所述旋转件的第一边与芯片连接器枢转相接；第三边与第四边的下表面在中间部位设有凹槽，所述第一框体在对应位置延伸有短轴，所述短轴分别容置在所述凹槽内。


4.如权利要求3所述的散热组合，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林暐智，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32