【技术实现步骤摘要】
连接器及电子装置
本技术涉及电子器件
，尤其涉及一种连接器及电子装置。
技术介绍
现有的各种类型排线或者电子线束的应用中，通常需要与PCB线路板进行可随插随拔的电路连接。现有的连接方案包含，在排线或者电子线束的末端使用压接工艺装配上铆接端子或者刺破端子，利用铆接端子或者刺破端子与排线或者电子线束进行咬定和电路连接。并且，铆接端子或者刺破端子的端头部位装配公头(或者母座)，相对应地，PCB线路板上进行表面贴片或插孔焊接母座(或者公头)。在此基础上，排线或者电子线束的公头对接插入PCB线路板的母座，从而实现排线或者电子线束与PCB线路板的插接。然而，上述现有连接方案存在以下缺陷：由于需要在排线或电子线束的末端进行压接装配端子，须增加专用的压接装配设备，导致设备成本的增加，还会因铆接端子或者刺破端子的设置而导致材料成本的增加。另外，由于在端子的端头部位装配公头或母座类型的接插头，必须使用人力进行手工装配，因此还导致了人工成本的增加。
技术实现思路
本技术的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷...
【技术保护点】
1.一种连接器，用以设置于电路板并供线缆电连接，其特征在于，所述连接器包含：/n壳体，具有容置槽并设置有分别连通于所述容置槽的进线孔和接触孔，所述进线孔供所述线缆伸入所述容置槽；/n盖体，连接于所述壳体，用以可调节地封闭所述容置槽；/n接触端子，具有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置于所述接触孔并部分伸入所述容置槽，用以与所述线缆电接触，所述第二连接部由所述接触孔伸出，用以与所述电路板连接；以及/n定位端子，设置于所述盖体朝向所述容置槽的一侧，用以在所述盖体封闭所述容置槽时定位所述线缆。/n
【技术特征摘要】
1.一种连接器，用以设置于电路板并供线缆电连接，其特征在于，所述连接器包含：
壳体，具有容置槽并设置有分别连通于所述容置槽的进线孔和接触孔，所述进线孔供所述线缆伸入所述容置槽；
盖体，连接于所述壳体，用以可调节地封闭所述容置槽；
接触端子，具有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置于所述接触孔并部分伸入所述容置槽，用以与所述线缆电接触，所述第二连接部由所述接触孔伸出，用以与所述电路板连接；以及
定位端子，设置于所述盖体朝向所述容置槽的一侧，用以在所述盖体封闭所述容置槽时定位所述线缆。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述进线孔和所述接触孔分别设置于所述壳体的沿第一方向的相反的两侧；其中，所述盖体具有靠近所述接触孔的第一侧和靠近所述进线孔的第二侧，所述第一侧与所述壳体之间设置有第一卡合结构，使得所述盖体以所述第一侧可拆装地卡合于所述壳体，所述第二侧活动连接于所述壳体。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一卡合结构包含：
第一卡槽，设置于所述壳体与所述盖体的其中之一；以及
第一卡块，设置于所述壳体与所述盖体的其中另一；
其中，所述第一卡槽与所述第一卡块卡合配合。
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述壳体设置有第一卡座，所述第一卡槽设置于所述第一卡座，所述盖体设置有第二卡座，所述第一卡块设置于所述第二卡座。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第二卡座包含：
卡接部，设置于所述盖体的所述第一侧的边缘处；以及
辅助部，设置于所述盖体，并相间隔地位于所述卡接部的沿所述第一方远离所述第一侧的一侧。
6.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述盖体的所述第二侧与所述壳体之间设置有第二卡合结构，使得所述盖体以所述第二侧可拆装地卡合于所述壳体。
7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述第二卡合结构包含：
第二卡槽，设置于所述壳体与所述盖体的其中之一；以及
第二卡块，设置于所述壳体与所述盖体的其中另一；
其中，所述第二卡槽与所述第二卡块卡合配合。
8.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述盖体以所述第二侧枢接于所述壳体。
9.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述定位端子设置于所述盖体的靠近所述第一侧的位置。
10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体具有上表面、下表面以及沿周向布置于所述上表面与下表面之间的多个侧面；其中，所述壳体通过所述下表面设置于所述电路板，所述容置槽的槽口开口于所述上表面，所述盖体可拆装地连接于所述壳体的上表面。
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