【技术实现步骤摘要】
一种集成DSP和FPGA的核心子系统及模块
本技术涉及一种集成DSP和FPGA核心子系统及模块,属于电路
技术介绍
(数字信号处理器)DSP为一款高性能处理器,可满足高能效、连通性设计,对高集成度外设、更低热能量耗散以及更长电池使用寿命的需求,(现场可编程逻辑器件)FPGA可实现逻辑处理和接口扩展。目前所用的核心子模块在实际使用方面存在许多不足,有些由于追求核心控制卡的小巧导致系统功能不够完善,二次开发时外围电路复杂,违背了设计初衷;有些只是DSP单核控制卡,对于控制要求多的场合并不满足,因此,迫切的需要一种新的方案解决现有应用中的实际问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种集成DSP和FPGA核心子系统及模块。为解决上述技术问题,本技术提供一种集成DSP和FPGA的核心子系统,包括:DSP单元、FPGA单元、DSP连接器单元、FPGA连接器单元、动态存储单元和闪存单元;所述DSP单元和FPGA单元之间通过EMIFA、uPP和I
【技术保护点】
1.一种集成DSP和FPGA的核心子系统,其特征在于,包括:/nDSP单元、FPGA单元、DSP连接器单元、FPGA连接器单元、动态存储单元和闪存单元;/n所述DSP单元和FPGA单元之间通过EMIFA、uPP和I2C总线互连;/n所述DSP单元与DSP连接器单元相连,DSP连接器单元上包括用于DSP单元与外端设备数据互通的网口、串口、USB、SATA、EMIFA和I2C接口;/n所述FPGA单元与FPGA连接器单元相连,FPGA连接器单元上包括用于FPGA单元与外端设备数据互通的单端输入输出口或LVDS接口中的至少一种;/n所述动态存储单元与DSP单元相连,用于作为DSP ...
【技术特征摘要】
1.一种集成DSP和FPGA的核心子系统,其特征在于,包括:
DSP单元、FPGA单元、DSP连接器单元、FPGA连接器单元、动态存储单元和闪存单元;
所述DSP单元和FPGA单元之间通过EMIFA、uPP和I2C总线互连;
所述DSP单元与DSP连接器单元相连,DSP连接器单元上包括用于DSP单元与外端设备数据互通的网口、串口、USB、SATA、EMIFA和I2C接口;
所述FPGA单元与FPGA连接器单元相连,FPGA连接器单元上包括用于FPGA单元与外端设备数据互通的单端输入输出口或LVDS接口中的至少一种;
所述动态存储单元与DSP单元相连,用于作为DSP单元的运行程序的缓存;
所述闪存单元分别与DSP单元和FPGA单元相连,用于作为DSP单元和FPGA单元的数据存储。
2.根据权利要求1所述的核心子系统,其特征在于,所述DSP单元和FPGA单元采用SPI总线分别连接一个存储单元,所述存储单元用于存储DSP单元或FPGA单元的配置数据。
3.根据权利要求1所述的核心子系统,其特征在于,还包括电源单元,用于分别给DSP单元和FPGA单元供电。
4.一种集成DSP和FPGA的核心子模块,包括电路板,其特征在于,所述电路板上集...
【专利技术属性】
技术研发人员:李卞俊,王伟,王秀涛,
申请(专利权)人:南京长峰航天电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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