一种结构防水无灌胶的投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构防水无灌胶的投光灯，属于照明灯具技术领域。包括：壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，壳体内设置有基板，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片，发光芯片与基板电连接。玻璃设置于开口处。端盖呈环形设置，端盖与壳体为可拆卸式连接，将玻璃固定在开口处。支架与壳体径向上的侧面铰接，壳体能以铰接点为旋转中心相对支架转动。底座与支架固定连接，且底座与安装面固定连接。对插头安装于壳体背离开口的一侧，并穿过壳体与基板电连接。本实用新型专利技术提供的一种结构防水无灌胶的投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量，且体积较小，发光功率较大。

【技术实现步骤摘要】
一种结构防水无灌胶的投光灯
本技术涉及照明灯具
，具体是涉及一种结构防水无灌胶的投光灯。
技术介绍
目前，对于一般的投光灯结构较为复杂，装配安装较为繁琐，操作人员或装配设备的装配工时较长，生产效率低下。此外对于灯体的主体机构部分缺少模块化生产，无法根据不同客户的照明亮度需求，对灯体内部的发光芯片数量进行调整，同时体积较大，使用过程中占用空间较大。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种结构防水无灌胶的投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量，且体积较小，发光功率较大。具体技术方案如下：一种结构防水无灌胶的投光灯，包括：壳体、玻璃、端盖、支架、底座与对插头。壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，壳体内设置有基板，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片，发光芯片与基板电连接。玻璃设置于开口处。端盖呈环形设置，端盖与壳体为可拆卸式连接，将玻璃固定在开口处。支架与壳体径向上的侧面铰接，壳体能以铰接点为旋转中心相对支架转动。<br>底座与支架固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，所述壳体内设置有基板，所述基板朝向所述开口的一侧设置有若干发光芯片，所述发光芯片与所述基板电连接；/n玻璃，所述玻璃设置于所述开口处；/n端盖，所述端盖呈环形设置，所述端盖与所述壳体为可拆卸式连接，将所述玻璃固定在所述开口处；/n支架，所述支架与所述壳体径向上的侧面铰接，所述壳体能以铰接点为旋转中心相对所述支架转动；/n底座，所述底座与所述支架固定连接，且所述底座与安装面固定连接；/n对插头，所述对插头安装于所述壳体背离所述开口的一侧，并穿过所述壳体与所述基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，所述壳体内设置有基板，所述基板朝向所述开口的一侧设置有若干发光芯片，所述发光芯片与所述基板电连接；
玻璃，所述玻璃设置于所述开口处；
端盖，所述端盖呈环形设置，所述端盖与所述壳体为可拆卸式连接，将所述玻璃固定在所述开口处；
支架，所述支架与所述壳体径向上的侧面铰接，所述壳体能以铰接点为旋转中心相对所述支架转动；
底座，所述底座与所述支架固定连接，且所述底座与安装面固定连接；
对插头，所述对插头安装于所述壳体背离所述开口的一侧，并穿过所述壳体与所述基板电连接。


2.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，若干所述发光芯片均呈矩形阵列或环形阵列排布。


3.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，所述发光芯片的数量为36-50件。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建国，
申请(专利权)人：宁波艾易迪照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33