一种结构防水无灌胶的投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构防水无灌胶的投光灯，属于照明灯具技术领域。包括：壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，壳体内设置有基板，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片，发光芯片与基板电连接。玻璃设置于开口处。端盖呈环形设置，端盖与壳体为可拆卸式连接，将玻璃固定在开口处。支架与壳体径向上的侧面铰接，壳体能以铰接点为旋转中心相对支架转动。底座与支架固定连接，且底座与安装面固定连接。对插头安装于壳体背离开口的一侧，并穿过壳体与基板电连接。本实用新型专利技术提供的一种结构防水无灌胶的投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量，且体积较小，发光功率较大。

【技术实现步骤摘要】
一种结构防水无灌胶的投光灯
本技术涉及照明灯具
，具体是涉及一种结构防水无灌胶的投光灯。
技术介绍
目前，对于一般的投光灯结构较为复杂，装配安装较为繁琐，操作人员或装配设备的装配工时较长，生产效率低下。此外对于灯体的主体机构部分缺少模块化生产，无法根据不同客户的照明亮度需求，对灯体内部的发光芯片数量进行调整，同时体积较大，使用过程中占用空间较大。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种结构防水无灌胶的投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量，且体积较小，发光功率较大。具体技术方案如下：一种结构防水无灌胶的投光灯，包括：壳体、玻璃、端盖、支架、底座与对插头。壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，壳体内设置有基板，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片，发光芯片与基板电连接。玻璃设置于开口处。端盖呈环形设置，端盖与壳体为可拆卸式连接，将玻璃固定在开口处。支架与壳体径向上的侧面铰接，壳体能以铰接点为旋转中心相对支架转动。底座与支架固定连接，且底座与安装面固定连接。对插头安装于壳体背离开口的一侧，并穿过壳体与基板电连接。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，若干发光芯片均呈矩形阵列或环形阵列排布。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，发光芯片的数量为36-50件。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，还包括若干透镜，透镜设置于发光芯片朝向开口的一侧。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，透镜采用透光耐紫外线材质。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，壳体背离开口的一侧边缘设置有若干第一通孔，端盖朝向开口的一侧设置有与第一通孔相对应的第二通孔，壳体与端盖通过螺纹紧固件连接。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，还包括若干散热筋，若干散热筋设置于壳体背离开口的一侧。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，玻璃采用超白玻璃。上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，还包括防水螺纹紧固件，防水螺纹紧固件设置于对插头处。上述技术方案的积极效果是：本技术提供的一种结构防水无灌胶的投光灯，结构简单，壳体、端盖、支架以及底座为分开独立加工，提升生产效率，组装也较为方便；投射灯的玻璃采用超白玻璃以及镂空磨砂丝印工艺，提升了照明光效；支架与底座之间的相对转动可改变调整投射灯的投射方向，提升投射灯的实际应用；此外在壳体背离开口的一侧设置散热筋，结构简单紧凑，又能实现高强度散热，进而可以实现在投光灯高功率工作的同时，缩小投光灯的整体体积。附图说明图1为本技术的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的爆炸图；图2为本技术的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的主视图；图3为本技术的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的后视图；图4为本技术的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的侧视图；图5为本技术的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的俯视图。附图中：1、壳体；2、发光芯片；3、玻璃；4、端盖；5、支架；6、底座；7、螺纹紧固件；8、防水螺纹经固件；9、散热筋。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至附图5对本技术提供的一种结构防水无灌胶的投光灯作具体阐述。本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在该结构防水无灌胶的投光灯中，壳体1采用压铸工艺制成，壳体1呈圆盘状设置，且壳体1内形成有内腔，用于容纳投光灯内部器件，轴向的一侧设置有开口，壳体1内设置有基板(图中未示出)，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片2，发光芯片2与基板电连接，发光芯片2发出的光线穿过开口投向外部。玻璃3设置于开口处，一般的采用钢化玻璃，材料强度大，透光率较好，玻璃3与开口之间通过防水封胶设置，以提升整体防水密封性能。端盖4呈环形设置，端盖4与壳体1为可拆卸式连接，将玻璃3固定在开口处。支架5与壳体1径向上的侧面铰接，壳体1能以铰接点为旋转中心相对支架5转动，可通过壳体1与支架5之间的相对转动，来调整投光灯的具体照明位置。底座6与支架5固定连接，且底座6与安装面固定连接。对插头安装于壳体1背离开口的一侧，并穿过壳体1与基板电连接，对插头可与外部电源连接。在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，若干发光芯片2均呈矩形阵列或环形阵列排布。可根据发光芯片2的数量以及实际情况对发光芯片2的排布进行适应性调整，以满足多种照明需求。在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，发光芯片2的数量为36-50件，一般的，每片发光芯片2的功率为1W，即该投光灯最多可以包含50片发光芯片，实现整灯的50W功率。在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括若干透镜(图中未示出)，透镜设置于发光芯片2朝向开口的一侧，具体的透镜与发光芯片2的数量相同，且透镜与发光芯片2一一对应，通过透镜来提升发光芯片2的照明光效，提升整体的照明效果，在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，透镜采用透光耐紫外线材质，该透镜为高透光材质，不影响发光芯片的照明亮度，且该透镜能够抵抗紫外线，抗老化，使得灯具的使用寿命更久。在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，壳体1背离开口的一侧边缘设置有若干第一通孔，端盖朝向开口的一侧设置有与第一通孔相对应的第二通孔，具体的第一通孔和第二通孔均呈环形阵列均匀分布，壳体与端盖通过螺纹紧固件7连接，结构简单，方便玻璃的安装。在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括若干散热筋9，若干散热筋9设置于壳体1背离开口的一侧，一般的，散热筋9呈片状沿竖直方向均匀布置在壳体1背离开口的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，所述壳体内设置有基板，所述基板朝向所述开口的一侧设置有若干发光芯片，所述发光芯片与所述基板电连接；/n玻璃，所述玻璃设置于所述开口处；/n端盖，所述端盖呈环形设置，所述端盖与所述壳体为可拆卸式连接，将所述玻璃固定在所述开口处；/n支架，所述支架与所述壳体径向上的侧面铰接，所述壳体能以铰接点为旋转中心相对所述支架转动；/n底座，所述底座与所述支架固定连接，且所述底座与安装面固定连接；/n对插头，所述对插头安装于所述壳体背离所述开口的一侧，并穿过所述壳体与所述基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，所述壳体内设置有基板，所述基板朝向所述开口的一侧设置有若干发光芯片，所述发光芯片与所述基板电连接；
玻璃，所述玻璃设置于所述开口处；
端盖，所述端盖呈环形设置，所述端盖与所述壳体为可拆卸式连接，将所述玻璃固定在所述开口处；
支架，所述支架与所述壳体径向上的侧面铰接，所述壳体能以铰接点为旋转中心相对所述支架转动；
底座，所述底座与所述支架固定连接，且所述底座与安装面固定连接；
对插头，所述对插头安装于所述壳体背离所述开口的一侧，并穿过所述壳体与所述基板电连接。


2.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，若干所述发光芯片均呈矩形阵列或环形阵列排布。


3.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，所述发光芯片的数量为36-50件。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建国，
申请(专利权)人：宁波艾易迪照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33