一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品技术

本发明专利技术属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品。该方法包括下列步骤：S1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，并对所述模具施加震动，使得所述填充颗粒在震动下在所述磁场中自动对齐和排列，形成填充颗粒阵列；S2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。本申请还公开了上述制备方法获得的产品。通过本发明专利技术，具有优异的导热性能，具备良好的机械强度和加工性能。

【技术实现步骤摘要】
一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品
本专利技术属于高分子复合材料相关
，更具体地，涉及一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展，电子器件越来越微型化，电器设备的功率密度越来越大。芯片产热的增多导致了芯片工作温度持续升高。过高的芯片温度会影响电器器件的稳定性、可靠性和器件寿命。因此芯片散热成为了制约电子器件性能的重要因素。工业界普遍认为未来电子产品发展的瓶颈不是硬件设计而在于散热系统的设计。电子器件中芯片的散热主要通过热界面材料将芯片与散热翅片相互连接，使得热量能够通过热界面材料导出到环境当中。因此，制备高效可靠的热界面材料至关重要。高效热界面材料的研制已经成为国际电气电子领域的研究热点。理想的热界面材料需要具备高导热性，热稳定性，低硬度，易加工，成本低等特点。高分子基体具备以上提到的许多优点，然而它的导热系数过低，因此需要寻找合适的方法提高导热高分子基体的导热系数。常用的方法有两种：第一是在高分子基体中添加高导热填料形成复合材料，从而提高导热系数；第二种是通过磁场，电场，剪切力等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定向互连的高导热界面材料的制备方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：/nS1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，所述填充颗粒在所述磁场中磁化，磁化后的填充颗粒不同极相互吸引形成填充颗粒簇，相同极相互排斥形成间隙，从而形成定向互连的填充颗粒阵列；/nS2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种定向互连的高导热界面材料的制备方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：
S1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，所述填充颗粒在所述磁场中磁化，磁化后的填充颗粒不同极相互吸引形成填充颗粒簇，相同极相互排斥形成间隙，从而形成定向互连的填充颗粒阵列；
S2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。


2.如权利要求1所述的一种定向互连的高导热界面材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，将所述模具置于所述磁场中时，对所述模具施加震动，促进所述填充颗粒运动。


3.如权利要求1所述的一种定向互连的高导热界面材料的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述热固性聚合物为有机硅橡胶，环氧树脂，聚氨酯，脲醛树脂或有机树脂。


4.如权利要求1所述的一种定向互连的高导热界面材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述填充颗粒为镀镍碳纤维，镀镍碳纳米管或镀镍六方氮化硼，该填充颗粒中镍的质量分数为60％～80％。


5.如权利要求4所述的一种定向互连的高导热界面材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述填充颗粒为镀镍碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，张信峰，周姝伶，蓝威，范义文，舒伟程，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42