一种功率合成隔离组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率合成隔离组件，包括合成器壳体、外盖板，合成器壳体设有信号合成输出端口和多个信号输入端口，多个信号输入端口处设有对应隔离器，合成器壳体顶面设有电路基板腔，电路基板腔内有匹配的电路基板，电路基板上设有匹配的印制板电路，印制板电路包括多个第一输入端、多个第二输入端及合成输出端，两个第一输入端并联于第二输入端，两个第一输入端之间保持平行且通过门型结构相通并汇合于所述第二输入端，两个第二输入端通过门型结构相通并汇合于合成输出端，多个第一输入端与隔离器连接，合成输出端与信号合成输出端口连接。本实用新型专利技术采用将两种器件一体化设计结构，结构合理，大大提高了合成器的功率容量，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种功率合成隔离组件
本技术涉及电子
，具体涉及一种功率合成隔离组件。
技术介绍
功率合成技术是高功率放大器研制中的关键技术，具有优异性能的功率合成电路可以实现微波固态功率放大器的大功率输出，是雷达、卫星等军事系统中功率放大器的重要组成部分。由于单个放大器的增益及功率容量有限，在需要大功率的场合，一般将多个固态器件的输入合成腔进行功率合成，以提高输出功率。为了提高功率合成网络的可靠性，功率合成网络需要在满足端口匹配及端口间的隔离度的条件下实现大功率合成。现有的功率合成器多采用矩形或者圆柱形谐振腔，由同轴线进行输入输出的无耗网络，但其端口间的隔离度和匹配相互矛盾，无法同时实现，而且常规微带合成器技术不同之处在于：常规技术的合成器采用电阻匹配电路，虽然电性能指标可满足，但是合成功率受小功率电阻影响大大降低了功率容量，一旦反射功率较大就会出现烧毁现象，如果不采用电阻匹配且无端口隔离，合成器的端口驻波也很差，以往两种器件采用分体式，微带嵌入式连接方式带来的体积大，接地性能差，信号泄露较大，匹配效果不佳，承受功率小和散热不好等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率合成隔离组件，用以解决
技术介绍
中的问题。为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：一种功率合成隔离组件，包括合成器壳体、外盖板，合成器壳体一侧设有信号合成输出端口，另一侧设有多个信号输入端口，多个信号输入端口处设有对应的且位于合成器壳体内的隔离器，所述合成器壳体顶面设有电路基板腔，电路基板腔内安装有匹配的电路基板，电路基板上设有匹配的印制板电路，印制板电路包括多个第一输入端、多个第二输入端及合成输出端，两个第一输入端并联于第二输入端，两个第一输入端之间保持平行且通过门型结构相通并汇合于所述第二输入端，两个第二输入端通过门型结构相通并汇合于所述合成输出端，多个第一输入端与对应的隔离器电性连接，合成输出端与信号合成输出端口电性连接。与现有技术相比，本方案中，合成输出端与输入端之间保持平行结构，从而提高了隔离度，改变了现有技术中输出端与输入端之间的垂直结构，具有结构紧凑、成本低廉、可靠性高的优点，本方案的合成器电路中不采用匹配电阻，分别在输入端口设置多个隔离器形成较大路间隔离度与反射隔离度，以防止功率反射回来时过大对功放模块造成烧毁；设置多个隔离器驻波较好，有效匹配和改善合成器的驻波比，提高了合成器的承受功率容量及电性能指标，将两种器件一体化设计结构，结构合理，大大提高了合成器的功率容量，可靠性高。弥补了以往两种器件采用分体式，微带嵌入式连接方式带来的体积大，接地性能差，信号泄露较大，匹配效果不佳，和散热不好等问题。优选的，所述门型结构的转角处设有切面，该切面用于减少回波损耗，门型结构的中点处设有V形槽，V形槽用于提高隔离度，所述门型结构与第二输入端、合成输出端连接处通过Ω形结构连接。优选的，所述合成器壳体上设有四个与电路基板腔导通的隔离器腔体及负载腔，隔离器腔体内安装有铁氧体隔离器，负载腔内安装有负载电阻，铁氧体隔离器包括由下至上堆叠的铁氧体旋磁片、内导体、铁氧体旋磁片、接地板、永磁片、磁屏蔽片、隔离器盖板，内导体设有三个端口，一个端口与负载电阻电性连接，一个端口与第一输入端电性连接，最后一个端口与信号输入端口电性连接。优选的，所述电路基板通过焊锡烧结在电路基板腔内。优选的，所述负载电阻通过锡焊烧结在负载腔内。优选的，所述内导体与印制板电路的第一输入端通过焊锡烧结连接。优选的，所述隔离器盖板周向设有外螺纹，隔离器腔体内壁设有与该外螺纹匹配的内螺纹，隔离器盖板与隔离器腔体螺纹连接。隔离器盖板通过旋拧将铁氧体旋磁片、永磁片及内导体等部件压紧固定于隔离器腔体内。优选的，所述合成器外盖板通过螺钉固定于合成器壳体上表面。用于将电路基板腔及隔离器腔体内的部件密封在合成壳体内，防止掉落。本技术具有的有益效果：1、本方案的合成器电路中不采用匹配电阻，分别在输入端口设置多个隔离器形成较大路间隔离度与反射隔离度，以防止功率反射回来时过大对功放模块造成烧毁。2、在输入端口设置4个隔离器，利用隔离器的隔离度有效吸收反射回的功率信号。输入端口设置4个隔离器驻波较好，有效匹配和改善合成器的驻波比，提高了合成器的承受功率容量及电性能指标。3、本方案中将两种器件一体化设计结构，结构合理，大大提高了合成器的功率容量，可靠性高。弥补了以往两种器件采用分体式，微带嵌入式连接方式带来的体积大，接地性能差，信号泄露较大，匹配效果不佳，和散热不好等问题。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的爆炸结构示意图；图3为无外盖板时本技术的俯视图；图4为图3的侧向剖视图；图5为电路基板的结构示意图。附图标记：1-隔离组件，2-外盖板，3-合成器壳体，4-电路基板腔，5-电路基板，6-印制板电路，7-第一输入端，8-第二输入端，9-合成输出端，10-信号输入端口，11-信号合成输出端口，12-隔离器腔体，13-负载腔，14-负载电阻，15-铁氧体旋磁片，16-内导体，17-接地板，18-永磁片，19-磁屏蔽片，20-隔离器盖板，21-隔离器，22-螺钉。具体实施方式下面结合实施例及附图，对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1-5所示，一种功率合成隔离组件，该隔离组件1包括合成器壳体3、外盖板2，合成器壳体3一侧固定设有信号合成输出端口11，另一侧设有四个信号输入端口10，四个信号输入端口10处设有对应数量的且位于合成器壳体3内的四个隔离器21，所述合成器壳体3顶面设有电路基板腔4，电路基板腔4内安装有匹配的电路基板5，合成器电路基板5通过焊锡烧结在电路基板腔4内，电路基板5上设有匹配的印制板电路6，印制板电路6包括多个第一输入端7、多个第二输入端8及合成输出端9，两个第一输入端7并联于第二输入端8，两个第一输入端7之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率合成隔离组件，隔离组件(1)包括合成器壳体(3)、外盖板(2)，合成器壳体(3)一侧设有信号合成输出端口(11)，另一侧设有多个信号输入端口(10)，多个信号输入端口(10)处设有对应的且位于合成器壳体(3)内的隔离器(21)，其特征在于，所述合成器壳体(3)顶面设有电路基板腔(4)，电路基板腔(4)内安装有匹配的电路基板(5)，电路基板(5)上设有匹配的印制板电路(6)，印制板电路(6)包括多个第一输入端(7)、多个第二输入端(8)及合成输出端(9)，两个第一输入端(7)并联于第二输入端(8)，两个第一输入端(7)之间保持平行且通过门型结构相通并汇合于所述第二输入端(8)，两个第二输入端(8)通过门型结构相通并汇合于所述合成输出端(9)，多个第一输入端(7)与对应的隔离器(21)电性连接，合成输出端(9)与信号合成输出端口(11)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率合成隔离组件，隔离组件(1)包括合成器壳体(3)、外盖板(2)，合成器壳体(3)一侧设有信号合成输出端口(11)，另一侧设有多个信号输入端口(10)，多个信号输入端口(10)处设有对应的且位于合成器壳体(3)内的隔离器(21)，其特征在于，所述合成器壳体(3)顶面设有电路基板腔(4)，电路基板腔(4)内安装有匹配的电路基板(5)，电路基板(5)上设有匹配的印制板电路(6)，印制板电路(6)包括多个第一输入端(7)、多个第二输入端(8)及合成输出端(9)，两个第一输入端(7)并联于第二输入端(8)，两个第一输入端(7)之间保持平行且通过门型结构相通并汇合于所述第二输入端(8)，两个第二输入端(8)通过门型结构相通并汇合于所述合成输出端(9)，多个第一输入端(7)与对应的隔离器(21)电性连接，合成输出端(9)与信号合成输出端口(11)电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种功率合成隔离组件，其特征在于，所述门型结构的转角处设有切面，门型结构的中点处设有V形槽，所述门型结构与第二输入端(8)、合成输出端(9)连接处通过Ω形结构连接。


3.根据权利要求1所述的一种功率合成隔离组件，其特征在于，所述合成器壳体(3)上设有四个与电路基板腔(4)导通的隔离器腔体(12)及负载腔(13)，隔离器腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永虎，
申请(专利权)人：成都英商电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51