一种风冷兼水冷式散热机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种风冷兼水冷式散热机箱，包括机箱、线束、风冷系统以及水冷系统，分冷系统与水冷系统相互独立；风冷系统包括：风扇、隔板、进风口以及出风口，隔板的几何中心与风扇连接，进风口位于机箱的底部，出风口位于机箱的顶部，线束与风扇电连接；水冷系统包括：水冷塔、水冷管背板，水冷塔与机箱外侧壁连接，水冷管背板与机箱内主机的发热元件接触，水冷塔内设有水冷管和制冷机，制冷机与水冷管串联，制冷机用于将水冷管内的水冷却，水冷管与水冷管背板连通，水冷管背板内设有流道，流道呈S型分布。本实用新型专利技术通过双重散热结构设计，从而提升了水冷机箱的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷兼水冷式散热机箱
本技术涉及电脑设备
，具体指的是一种风冷兼水冷式散热机箱。
技术介绍
电脑是现在社会生活中不可或缺的必需品，现有电脑包括笔记本和主机与显示器分离的两种形式，电脑在工作时，其内部的元器件包括CPU等均在高速计算运转，因为电器在通电工作时均会产生一部分的热能释放出来，因此需要对电脑的主机进行散热才能保证CPU快速运转，而且还能保护电脑的寿命。市场中的主机散热设备有一体式水冷散热器、风冷散热板和水冷机箱，其中，一体式水冷散热器，该散热器的水冷头直接替换CPU原装的风扇，但该一体式散热器的水冷橡胶水管长时间工作容易老化，有漏水的隐患，一旦漏水，其对电脑的伤害是致命的；风冷散热板，一般常用于给笔记本散热，通过风扇将笔记本的热量散失到空气中，但这种散热方式不能接触发热元件，散热效果不足；水冷机箱，通过将主机放入水冷机箱内，利用水冷的方式对主机散热，水冷管近距离与发热元件接触，提升整体散热效果，但目前该设备价格昂贵，导致使用范围较小。
技术实现思路
针对上述水冷机箱的散热效率低而且制造成本高的问题，本技术的目的是提供了一种风冷兼水冷式散热机箱。为实现上述技术目的，本技术提供的技术方案是：一种风冷兼水冷式散热机箱，包括机箱、线束、风冷系统以及水冷系统，风冷系统与水冷系统相互独立；风冷系统包括：风扇、隔板、进风口以及出风口，隔板的几何中心与风扇连接，进风口位于机箱的底部，出风口位于机箱的顶部，线束与风扇电连接；水冷系统包括：水冷塔、水冷管背板，水冷塔与机箱外侧壁连接，水冷管背板与机箱内主机的发热元件接触，水冷塔内设有水冷管和制冷机，制冷机与水冷管串联，制冷机用于将水冷管内的水冷却，水冷管与水冷管背板连通，水冷管背板内设有流道，流道呈S型分布，流道内的水与水冷管内的水流通；机箱还包括支架，支架与机箱的底部连接。本技术的有益效果是：提升水冷机箱的散热效率。进一步优化为，水冷管背板表面设有温度传感器，温度传感器的信号输出端与主机信号连接，温度传感器的测温端与水冷管背板连接。采用上述技术方案，测试机箱内温度的传感器与电脑主机集成，使主机的温度信息可通过电脑在显示器中，使用者可实时监测主机的温度。进一步优化为，温度传感器采用接触式温度传感器。采用上述技术方案，接触测试的温度传感器监测精度高，而且测量温度的误差小，根据具体温度传感器的安装位置选择适合精度的温度传感器。进一步优化为，主机的控制系统还包括温度测试系统，温度测试系统与电脑显示器连接。采用上述技术方案，电脑的控制系统不包括温度传感器的温度监测系统，需要将温度监测的控制端集成在电脑主机的控制系统中，以此才能通过显示屏上的控制端获得主机的测试温度。进一步优化为，温度测试系统所显示的温度包括：CPU温度、辅助芯片温度以及机箱温度。采用上述技术方案，主要需要监测的主机内的温度包括CPU温度以及其他辅助芯片的温度，芯片的高效工作的温度一般在常温偏低的温度范围内最适合，只有保证芯片的工作温度在芯片的最佳工作温度范围内才能使电脑主机高效工作；另外，机箱的温度反应了散热设备的散热性能，单位时间诶机箱内温度上升的速率越快表示散热设备的散热性能越好。进一步优化为，温度测试系统还包括高温警示和低温警示。采用上述技术方案，高温和低温警示反应了散热设备是否正常工作，以及主机所处的极限温度范围，当超过该温度范围时，一方面反应了散热设备未正常工作或者其散热效率下降，另一方面反映了主机已经达到了工作温度的极限值，如果不果断处理将对主机造成硬性伤害甚至损坏主机内个别元器件。附图说明图1为实施例的整体结构示意图；图2为本实施例机箱的分散示意图。附图标记：1-水冷塔；2-出风口；3-机箱；4-支架；5-水冷管背板。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明。需提前说明的是，本申请中的上、下、左、右方位词与说明书附图中的上、下、左、右方位词一致，但是不限于具体结构的方位只做示意用。一种风冷兼水冷式散热机箱，如图1、图2所示，包括机箱3、线束、风冷系统以及水冷系统，风冷系统与水冷系统相互独立；风冷系统包括：风扇、隔板、进风口以及出风口2，隔板的几何中心与风扇连接，进风口位于机箱3的底部，出风口2位于机箱3的顶部，线束与风扇电连接；水冷系统包括：水冷塔1、水冷管背板5，水冷塔1与机箱3外侧壁连接，水冷管背板5与机箱3内主机的发热元件接触，水冷塔1内设有水冷管和制冷机，制冷机与水冷管串联，制冷机用于将水冷管内的水冷却，水冷管与水冷管背板5连通，水冷管背板5内设有流道，流道呈S型分布，流道内的水与水冷管内的水流通；机箱3还包括支架4，支架4与机箱3的底部连接。水冷管背板5内的流道是通过两块铝板钎焊后制成，其中一块铝板为直板，另一块铝板表面设有S型凹陷的流道，钎焊后两块铝板固定连接，内部形成了水可流通的流道，S型的流道的散热效率相对其他设计较高。水冷系统冷却源头在于水冷塔1，水冷塔1将制冷后的水通过水冷管疏通至水冷管背板5，因为水冷管背板5与主机内的热源直接接触，使热源处的热量通过热传导的方式进入水冷管背板5内的冷水中，从而实现给主板内热源降温的效果；另外，风冷系统主要通过风扇的作用，是主机内外的控制形成对流，主机内外存在自然温差，从而实现给主机内降温的效果。其中，风冷系统的进风口在机箱3的底部，出风口2在机箱3的底部，机箱3顶部空间相对机箱3底部较大，散热效率更高。如图2所示，为本申请的机箱3的分散示意图，图中从左到又依次为：机箱3左侧板和左侧水冷塔1集成块、机箱3与隔板集成块、水冷管背板5、机箱3右侧板、右侧水冷塔1。进一步的，水冷管背板5表面设有温度传感器，温度传感器的信号输出端与主机信号连接，温度传感器的测温端与水冷管背板5连接。测试机箱3内温度的传感器与电脑主机集成，使主机的温度信息可通过电脑在显示器中，使用者可实时监测主机的温度。进一步的，温度传感器采用接触式温度传感器。接触测试的温度传感器监测精度高，而且测量温度的误差小，根据具体温度传感器的安装位置选择适合精度的温度传感器。比如，CPU部分以及电脑主板上其他芯片的位置处所需温度传感器的精度相对较高，可选择精度在0.01-0.1℃范围内的温度传感器，其他相对不需要精确测量的位置可选择精度在0-0.1℃范围内即可。进一步的，主机的控制系统还包括温度测试系统，温度测试系统与电脑显示器连接。电脑的控制系统不包括温度传感器的温度监测系统，需要将温度监测的控制端集成在电脑主机的控制系统中，以此才能通过显示屏上的控制端获得主机的测试温度。进一步的，温度测试系统所显示的温度包括：CPU温度、辅助芯片温度以及机箱3温度。主要需要监测的主机内的温度包括CPU温度以及其他辅助芯片的温度，芯片的高效工作的温度一般在常温偏低的温度范围内最适合，只有保证芯片的工作温度在芯片的最佳工作温度范围内才能使电脑主机高效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风冷兼水冷式散热机箱，其特征在于：包括机箱、线束、风冷系统以及水冷系统，所述风冷系统与所述水冷系统相互独立；/n所述风冷系统包括：风扇、隔板、进风口以及出风口，所述隔板的几何中心与所述风扇连接，所述进风口位于所述机箱的底部，所述出风口位于所述机箱的顶部，所述线束与所述风扇电连接；/n所述水冷系统包括：水冷塔、水冷管背板，所述水冷塔与所述机箱外侧壁连接，所述水冷管背板与所述机箱内主机的发热元件接触，所述水冷塔内设有水冷管和制冷机，所述制冷机与所述水冷管串联，所述制冷机用于将所述水冷管内的水冷却，所述水冷管与所述水冷管背板连通，所述水冷管背板内设有流道，所述流道呈S型分布，所述流道内的水与所述水冷管内的水流通；所述机箱还包括支架，所述支架与所述机箱的底部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种风冷兼水冷式散热机箱，其特征在于：包括机箱、线束、风冷系统以及水冷系统，所述风冷系统与所述水冷系统相互独立；
所述风冷系统包括：风扇、隔板、进风口以及出风口，所述隔板的几何中心与所述风扇连接，所述进风口位于所述机箱的底部，所述出风口位于所述机箱的顶部，所述线束与所述风扇电连接；
所述水冷系统包括：水冷塔、水冷管背板，所述水冷塔与所述机箱外侧壁连接，所述水冷管背板与所述机箱内主机的发热元件接触，所述水冷塔内设有水冷管和制冷机，所述制冷机与所述水冷管串联，所述制冷机用于将所述水冷管内的水冷却，所述水冷管与所述水冷管背板连通，所述水冷管背板内设有流道，所述流道呈S型分布，所述流道内的水与所述水冷管内的水流通；所述机箱还包括支架，所述支架与所述机箱的底部连接。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嵇扬，吴栋，
申请(专利权)人：苏州工艺美术职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32