【技术实现步骤摘要】
智能芯片整体检测设备
本技术涉及芯片检测的
,特别是涉及一种智能芯片整体检测设备。
技术介绍
众所周知,芯片作为集成电路的一种载体,经过制造后由于在制造的过程中会发生电路啮合的偏移,以及制造时所使用的电路出现短路的现象,则会导致芯片的无法使用,因此芯片制造后往往需要进行芯片测试,现有的芯片检测用测试装置在对芯片进行检测时需要操作人员逐一进行芯片放置,从而影响芯片生产的速度,对产品的产量具有很大的影响,导致使用便利性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种通过输送辊与输送带配合,便于自动输送智能芯片进行检测作业,提高使用便利性的智能芯片整体检测设备。本技术的智能芯片整体检测设备,包括支撑架、输送架、支撑连接片、减速机、输送电机、输送辊、输送带、检测支架、检测数据处理器、导线和检测探测器,输送架下端左右两侧对称安装有两组支撑连接片,输送架下端左右两侧通过两组支撑连接片固定安装在支撑架上端,减速机后端与输送架前端右侧连接,输送电机输出端与减速机左端输入端连接,输送辊输入端与减速机输出端 ...
【技术保护点】
1.一种智能芯片整体检测设备,其特征在于,包括支撑架(1)、输送架(2)、支撑连接片(3)、减速机(4)、输送电机(5)、输送辊(6)、输送带(7)、检测支架(8)、检测数据处理器(9)、导线(10)和检测探测器(11),输送架(2)下端左右两侧对称安装有两组支撑连接片(3),输送架(2)下端左右两侧通过两组支撑连接片(3)固定安装在支撑架(1)上端,减速机(4)后端与输送架(2)前端右侧连接,输送电机(5)输出端与减速机(4)左端输入端连接,输送辊(6)输入端与减速机(4)输出端连接,并且输送辊(6)可转动设置在输送架(2)右端,输送带(7)环绕设置在输送辊(6)圆周外侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种智能芯片整体检测设备,其特征在于,包括支撑架(1)、输送架(2)、支撑连接片(3)、减速机(4)、输送电机(5)、输送辊(6)、输送带(7)、检测支架(8)、检测数据处理器(9)、导线(10)和检测探测器(11),输送架(2)下端左右两侧对称安装有两组支撑连接片(3),输送架(2)下端左右两侧通过两组支撑连接片(3)固定安装在支撑架(1)上端,减速机(4)后端与输送架(2)前端右侧连接,输送电机(5)输出端与减速机(4)左端输入端连接,输送辊(6)输入端与减速机(4)输出端连接,并且输送辊(6)可转动设置在输送架(2)右端,输送带(7)环绕设置在输送辊(6)圆周外侧,检测支架(8)下端与输送架(2)上端连接,检测数据处理器(9)固定安装在检测支架(8)上端中部,导线(10)上端与检测数据处理器(9)下端连接,检测探测器(11)上端与导线(10)下端连接,并且检测探测器(11)设置在输送带(7)上侧。
2.如权利要求1所述的智能芯片整体检测设备,其特征在于,还包括计数检测架(12)和红外计数器(13),计数检测架(12)下端与输送架(2)上端左侧连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟,赵荣荣,
申请(专利权)人:苏州思美得电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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