一种扬声器模组及其制作方法技术

本发明专利技术实施例涉及扬声器领域，公开了一种扬声器模组及其制作方法。扬声器模组的制作方法，包括：通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。应用在扬声器模组的制作过程中，达到FPC不需要穿过穿插孔贴合到模组壳体的贴合区域也能够实现扬声器模组内部的导通的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组及其制作方法
本专利技术实施例涉及扬声器领域，特别涉及一种扬声器模组及其制作方法。
技术介绍
手机、平板等电子设备中都安装有扬声器模组，用以将电子设备输出的电信号转化为声信号。扬声器模组通常由模组壳体、扬声器单体以及柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)等构成，其中，FPC的一部分需要穿过模组壳体设置的穿插孔进入模组壳体为连通电子设备的电信号输出弹脚而预留的贴合区域，从而使得FPC位于贴合区域内的一端在电子设备组装完成后能够与电子设备用于输出电信号的弹脚接通，FPC的另一端则与扬声器单体接通，使得电子设备的两路电信号通过弹脚输出后能够经由FPC分别被转接至扬声器单体的正负极，最后控制扬声器单体发出声音。另外，FPC和穿插区域的表面存在水平高度不一致的问题，会导致FPC和穿插区域不贴合等，通常会通过引入筋条来固定FPC使其与穿插区域贴合。然而，一方面，FPC穿过穿插孔贴合在模组壳体预留的贴合区域时，贴合区域的尺寸必须在FPC位于贴合区域的部分的基础上增加1mm的尺寸，否则FPC无法穿过穿插孔并贴合在模组壳体的贴合区域，例如，如图1所示，贴合区域的宽度为4.72mm，FPC的PAD处宽度为4.57mm，此时，不满足上述条件，FPC不能穿出穿插孔贴合到贴合区域，因此，只能增大贴合区域的尺寸或者减小FPC的尺寸，但是FPC的制作存在一定的尺寸限制，而增大贴合区域会增加模组壳体尺寸进而增大电子设备的尺寸，影响用户体验；另一方面，使用筋条会占用一定的模组壳体中的后腔空间，进而减弱后腔对声音的增强，影响音效。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种扬声器模组及其制作方法，使得FPC不需要穿过穿插孔贴合到模组壳体的贴合区域也能够实现扬声器模组内部的导通。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种扬声器模组的制作方法，包括：通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。本专利技术的实施方式还提供了一种扬声器模组，包括：模组壳体、转接件、柔性电路板FPC和扬声器单体；所述转接件通过一体注塑成型穿插在所述模组壳体的内部，所述转接件的一端所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号，所述转接件的另一端与柔性电路板FPC的一端连通，所述FPC的另一端与所述扬声器的正负极连通。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，在一体注塑成型时，引入转接件，使得形成的模组壳体内部穿插转接件，且转接件的有一端位于贴合区域，能够与输出电子设备的两路电信号的弹脚连通，另一端位于贴合区域外，进而在扬声器单体组装到模组壳体上后，FPC不需要穿过模组壳体设置的穿插孔贴合于模组壳体的贴合区域，而只需要一端连接在转接件位于贴合区域外的一段、另一端连接扬声器的正负极，在转接件、FPC和扬声器正负极依次连通后，得到扬声器模组，且该扬声器模组能够通过转接件和FPC将弹脚输出的两路电信号分别导通至扬声器的正极和负极，从而达到FPC不需要穿过模组壳体的穿插孔贴合于模组壳体的贴合区域也能够实现扬声器模组内部导通的目的，且转接件在扬声器壳体内部穿插，占用的是原有的模组壳体被塑料填充的空间，避免使用筋条对后腔的占用，提升了音效，解决了由于贴合区域和FPC尺寸不再满足穿插要求而导致的不能穿过穿插孔并贴合于模组壳体的贴合区域的问题以及为了保证贴合区域和FPC紧密贴合而使用筋条占用后腔影响音效的问题。另外，由于不需要FPC穿过穿插孔并贴合于模组壳体的贴合区域，因此，不需要对FPC穿插孔的内外槽口进行密封，简化了工艺流程，节约了材料，且避免了密封不当导致音腔泄露，进而导致杂音或无音等的问题。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组的制作方法，所述转接件具有两个分支，所述将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的所述另一端具体包括：将所述FPC连通至所述两个分支位于所述贴合区域外的一端。转接件通过两个分支分别传输电信号，避免两个电信号之间相互影响，提高了扬声器模组信号传输的准确性。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组的制作方法，所述转接件为Π型电路钢片，所述Π型电路钢片包括相互平行的所述两个分支和连接所述两个分支的中间段，所述两个分支穿透所述模组壳体，所述中间段裸露在所述模组壳体外部，所述方法还包括：去除所述中间段。在注塑成型过程中，通过Π型电路钢片的中间段可以调整、固定电路钢片在壳体中的位置，从而便于在壳体中对电路钢片准确地定位。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组的制作方法，所述转接件穿插在所述模组壳体内部的部分具有弯折结构，所述弯折结构与所述模组壳体被穿插区域的高度变化相适应。这样在一体注塑成型时，弯折定型后的转接件穿插在模组壳体中只会占用模组壳体原本由塑料填充的区域，而不会占用其他区域，保持了模组壳体原有的形状和外观，与后续的电子设备组装相适应，避免对电子设备其他组件的更改。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组的制作方法，所述通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部之后，还包括：在所述转接件位于所述贴合区域的一端进行电镀，形成导电性镀层。导电性镀层能够加强转接件和弹脚的表面导电性，进而提高了电信号从弹脚到转接件的导通性能。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组的制作方法，所述通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部之后，还包括：在所述转接件上的与所述FPC连通的区域镀锡，形成焊锡层。在FPC和转接件的连通区域预先焊上一层锡，使得后续处理FPC和转接件时进行热压焊接效果更好，FPC和电路转接件的连接更加紧密，导通效果更好。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组，所述转接件包括用于将所述两路信号分别导通至所述FPC的两个分支，所述两个分支位于所述贴合区域外的一端与所述FPC连通。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组，所述转接件穿插在所述模组壳体内部的部分具有弯折结构，所述弯折结构与所述模组壳体被穿插区域的高度变化相适应。另外，本专利技术实施方式提供的扬声器模组，所述转接件位于所述贴合区域的一端表面还包括导电性镀层；所述转接件上的与所述FPC连通的区域的表面还包括焊锡层。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是现有技术中扬声器模组的结构示意图；图2是本专利技术的第一实施方式提供的扬声器模组的制作方法的流程图；图3-7是图2所示的本专利技术的第一实施方式提供的扬声器模组的制作方法中各步骤涉及的结构示意图。具体实施方式...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组的制作方法，其特征在于，包括：/n通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；/n在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组的制作方法，其特征在于，包括：
通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；
在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转接件具有两个分支，所述将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的所述另一端具体包括：将所述FPC连通至所述两个分支位于所述贴合区域外的一端。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述转接件为Π型电路钢片，所述Π型电路钢片包括相互平行的所述两个分支和连接所述两个分支的中间段，所述两个分支穿透所述模组壳体，所述中间段裸露在所述模组壳体外部，所述方法还包括：去除所述中间段。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转接件穿插在所述模组壳体内部的部分具有弯折结构，所述弯折结构与所述模组壳体被穿插区域的高度变化相适应。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部之后，还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：李小波，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31