一种电感器的制造方法技术

技术编号:28875679 阅读:20 留言:0更新日期:2021-06-15 23:10
本发明专利技术公开了一种电感器的制造方法,包括如下步骤:预先制备一磁芯固定部、一磁芯封装部以及一导电线圈,磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱,中心磁芯柱设于磁芯底座中央,外部磁芯柱设于磁芯底座上并与中心磁芯柱形成磁芯间隙,外部磁芯柱上凸设有定位部;将导电线圈嵌套在磁芯固定部的中心磁芯柱上;磁芯封装部上开设有与中心磁芯柱适配的第一收容槽以及与定位部适配的定位槽,磁芯封装部通过定位槽以及第一收容槽定位至磁芯固定部上,再进行热压。设置与中心磁芯柱形状相适配的收容槽,使得磁芯封装部能够准确地安装至磁芯固定部上,解决了定位不精准的问题,定位槽和外部磁芯柱上的定位部配合,进一步辅助加工定位。

【技术实现步骤摘要】
一种电感器的制造方法
本专利技术涉及电感器
,尤其涉及一种电感器的制造方法。
技术介绍
随着电子产品的快速发展,高频化、集成化、小型化是其技术发展的趋势。智能手机、笔电等产品多采用电源管理IC统一管理各项功能模块,功率电感起降低纹波电流作用。对功率型电感器总体上要求是小型化、薄型化、高频、低DCR、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本。一体成型电感的显著优势是耐大电流。另外,一体成型电感的损耗更低,转换效率更高,能有效的提升手机的续航能力;一体成型电感的外形尺寸比其他结构的要更小。此外,一体成型电感还具有以下优势:电磁特性平稳;温升稳定;低可听噪声;电磁兼容性好;耐冲击等。授权号为US6204744B1的美国专利技术专利将线圈绕制好后与导线框架进行焊接,再进行填粉压缩成一体式电感,导线框架不仅会占用与电子元件体积相当大小的空间而不利于制造小尺寸的电子元件,且存在虚焊、焊接不牢导致产品稳定性、可靠性较差的问题。授权号为CN101553891B的中国专利技术专利将线圈直接在预先制备好的T形磁芯上绕制,磁芯柱易发生断裂,尤其在小尺寸电子元件下,同时由于磁芯柱事先进行冷压,成品中很难发挥完全发挥出材料的磁学性能。为此,可通过先将磁性材料预压成各部件,而后将线圈套合在部件上进行组装后压制成型,可获得高电感值的小型电感器,但同样存在定位不准确,密封不严等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种电感器的制造方法,以解决电感器制造过程中定位不精准的问题。r>为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种电感器的制造方法,包括如下步骤:预先制备一磁芯固定部,其中,所述磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱,所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座中央,所述外部磁芯柱环绕所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱之间形成磁芯间隙,所述外部磁芯柱上凸设有定位部;预先绕制一导电线圈,将绕制好的导电线圈嵌套在磁芯固定部的中心磁芯柱上;预先制备一磁芯封装部,其中,所述磁芯封装部上开设有与所述中心磁芯柱形状适配的第一收容槽以及与所述定位部适配的定位槽,所述磁芯封装部通过所述定位槽以及所述第一收容槽定位安装至磁芯固定部上,进行热压,使电感器成型。本专利技术的有益效果在于:本专利技术提供的电感器具有定位精准的特点,在磁芯封装部上设置与中心磁芯柱形状相适配的第一收容槽,使得磁芯封装部能够准确地安装至磁芯固定部上,解决了组装过程中存在的定位不精准的问题,并且在后续的二次压制过程中,中心磁芯柱会优先沿横向方向变形,从而与导电线圈更加紧密地结合,确保磁性能能够得到充分发挥,达到更高的电感值和抗饱和电性能;磁芯封装部上的定位槽和外部磁芯柱上的定位部配合,可进一步辅助加工定位。附图说明图1为本专利技术实施例一的电感器的制造方法的流程图;图2为本专利技术实施例一的电感器的装配图;图3为本专利技术实施例一的电感器的爆炸图;图4为本专利技术实施例一的电感器的定位部与定位槽相配合的结构简图;图5为本专利技术实施例一的电感器的另一种结构的定位部与定位槽相配合的结构简图;图6为本专利技术实施例一的电感器的又一种结构的定位部与定位槽相配合的结构简图;图7为本专利技术实施例二的电感器的装配图;图8为本专利技术实施例二的电感器的爆炸图;图9为本专利技术实施例三的电感器的装配图;图10为本专利技术实施例三的电感器的爆炸图;图11为本专利技术实施例一的电感器的另一种结构的局部截面结构简图;图12为本专利技术实施例四的电感器的装配图;图13为本专利技术实施例四的电感器的爆炸图;图14为本专利技术实施例五的电感器的装配图;图15为本专利技术实施例五的电感器的爆炸图。标号说明:1、磁芯固定部;11、中心磁芯柱;12、外部磁芯柱;13、定位部;131、齿状部;14、连通槽;15、安装槽;16、导电金属层;17、磁芯间隙;18、插接槽;2、磁芯封装部;21、定位槽;22、第一收容槽;23、第二收容槽;3、导电线圈;31、电连接部。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1至图15,一种电感器的制作方法,具体包括如下步骤:S1、预先制备磁芯固定部1,其中,所述磁芯固定部1包括磁芯底座、中心磁芯柱11和外部磁芯柱12,所述中心磁芯柱11设于所述磁芯底座中央,所述外部磁芯柱12环绕所述中心磁芯柱11设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱11之间形成磁芯间隙17,所述外部磁芯柱12上凸设有定位部13;S2、预先绕制导电线圈3,将绕制好的导电线圈3嵌套在磁芯固定部1的中心磁芯柱11上;S3、预先制备磁芯封装部2,其中,所述磁芯封装部2上开设有与所述中心磁芯柱11形状适配的第一收容槽22以及与所述定位部13适配的定位槽21,所述磁芯封装部2通过所述定位槽21以及所述第一收容槽22定位安装至磁芯固定部1上,进行热压,使电感器成型。进一步的,在步骤S2中,所述导电线圈3由端面呈扁平状的导线绕制而成,将所述导电线圈3嵌套至所述中心磁芯柱11后,将所述导电线圈3的两个端部分别引出至所述外部磁芯柱12外侧,形成电连接部31。进一步的,在步骤S3之后,还包括步骤S4:在外部磁芯柱12的外侧壁上制备导电金属层16,所述导电金属层16贴覆于所述电连接部31上并与所述电连接部31电连接。进一步的,所述外部磁芯柱12的外侧壁上开设有用于收容所述电连接部31与所述导电金属层16的安装槽15。进一步的,所述导电金属层16通过电镀或物理沉积的方式在所述外部磁芯柱12上成型。进一步的,在步骤S3中,“将磁性粉压缩成型为磁芯封装部2”之后,“所述磁芯封装部2通过所述定位槽21以及所述第一收容槽22定位安装至磁芯固定部1上”之前,还包括步骤,在所述磁芯固定部1的磁芯间隙17中填充粘性磁粉。进一步的,所述粘性磁粉为磁性材料与粘结剂混合的非流动性粘性混合物,所述磁性材料与磁芯固定部1和磁芯封装部2的材料一致,所述粘结剂为环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂中的一种或多种。进一步的,所述粘性磁粉的质量占所述磁芯固定部1与所述磁芯封装部2质量之和的0.5%-3%。进一步的,在步骤S1中,所述磁芯底座与所述外部磁芯柱12一体成型,所述中心磁芯柱11单独成型,所述磁芯底座中央开设有用于插接所述中心磁芯柱11的插接槽18。本专利技术还提供一种采用上述制造方法制备而成的电感器,具体包括磁芯固定部1、导电线圈3和磁芯封装部2,所述磁芯固定部1包括磁芯底座、中心磁芯柱11和外部磁芯柱12,所述中心磁芯柱11设于所述磁芯底座中央,所述外部磁芯柱12环绕所述中心磁芯柱11设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱11之间形成磁芯间隙17,所述外部磁芯柱12上凸设有定位部13;所述导电线圈3套接于所述中心磁芯柱11上并位于所述磁芯间隙17本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1、预先制备一磁芯固定部,其中,所述磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱,所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座中央,所述外部磁芯柱环绕所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱之间形成磁芯间隙,所述外部磁芯柱上凸设有定位部;/nS2、预先绕制一导电线圈,将绕制好的导电线圈嵌套在磁芯固定部的中心磁芯柱上;/nS3、预先制备一磁芯封装部,其中,所述磁芯封装部上开设有与所述中心磁芯柱形状适配的第一收容槽以及与所述定位部适配的定位槽,所述磁芯封装部通过所述定位槽以及所述第一收容槽定位安装至磁芯固定部上,进行热压,使电感器成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种电感器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、预先制备一磁芯固定部,其中,所述磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱,所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座中央,所述外部磁芯柱环绕所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱之间形成磁芯间隙,所述外部磁芯柱上凸设有定位部;
S2、预先绕制一导电线圈,将绕制好的导电线圈嵌套在磁芯固定部的中心磁芯柱上;
S3、预先制备一磁芯封装部,其中,所述磁芯封装部上开设有与所述中心磁芯柱形状适配的第一收容槽以及与所述定位部适配的定位槽,所述磁芯封装部通过所述定位槽以及所述第一收容槽定位安装至磁芯固定部上,进行热压,使电感器成型。


2.根据权利要求1所述的电感器的制造方法,其特征在于,在步骤S2中,所述导电线圈由端面呈扁平状的导线绕制而成,将所述导电线圈嵌套至所述中心磁芯柱后,将所述导电线圈的两个端部分别引出至所述外部磁芯柱外侧,形成电连接部。


3.根据权利要求2所述的电感器的制造方法,其特征在于,在步骤S3之后,还包括步骤S4:在外部磁芯柱的外侧壁上制备导电金属层,所述导电金属层贴覆于所述电连接部上并与所述电连接部电连接。


4.根据权利要求3所述的电感...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘开煌高鹏付松虞成城
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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