本实用新型专利技术公开了一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括底板、外壳和上盖，所述底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸出上盖的下端面且固定连接有传动轴，所述传动轴远离电机的一端固定安装有水平设置的传动杆，所述传动杆的两端转动安装有转轴，所述转轴的外表面固定安装有齿轮，所述外壳的内壁固定安装有齿环，所述转轴远离传动杆的一端固定安装有研磨滚轮。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，齿轮与齿环形成行星运动，不仅能够使得研磨滚轮自转，还能够围绕传动轴的轴心公转，使得研磨更加充分，提高了微电子原材料粉碎的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子原材料加工用粉碎装置
本技术涉及微电子材料
，尤其涉及一种微电子原材料加工用粉碎装置。
技术介绍
微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的学科。微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用。集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化。微电子技术可在纳米级超小的区域内通过固体内的微观电子运动来实现信息的处理与传递，并且有着很好的集成性。半导体材料是微电子技术发展的必要材料，在制备以及回收利用时都需要对原料进行粉碎研磨，半导体材料成本较高，因此需要研磨充分，保证原材料的高的利用率和高的品质，而现有的微电子原材料加工用粉碎装置对原材料的粉碎不够彻底，原材料的研磨不够充分。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微电子原材料加工用粉碎装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括底板、外壳和上盖，所述底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳底部的一侧固定安装有出料筒，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的一侧贯通安装有进料筒，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸出上盖的下端面且固定连接有传动轴，所述传动轴远离电机的一端固定安装有水平设置的传动杆，所述传动杆的两端转动安装有竖直设置的转轴，两个所述转轴对称设置在传动轴的两侧，所述转轴的外表面固定安装有齿轮，所述外壳的内壁固定安装有齿环，所述齿轮与齿环啮合传动，所述转轴远离传动杆的一端固定安装有研磨滚轮，所述研磨滚轮的底部设置有过滤网，所述过滤网固定安装于外壳的内壁。作为本技术进一步的方案：所述传动轴的外表面固定安装有搅碎叶片，所述搅碎叶片位于电机和传动杆之间，所述搅碎叶片的下侧设置有隔板，所述隔板固定安装于外壳的内壁，所述隔板的中间设置有贯通的连接通槽。作为本技术进一步的方案：所述外壳的上部设置有圆形槽，所述外壳的下部设置有矩形槽。作为本技术进一步的方案：所述隔板固定安装在圆形槽的中部，所述过滤网固定安装在圆形槽的底部。作为本技术进一步的方案：所述矩形槽中固定安装有倾斜设置的导料板，所述出料筒位于导料板最低端的一侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，设计合理，齿轮与齿环形成行星运动，不仅能够使得研磨滚轮自转，还能够围绕传动轴的轴心公转，使得研磨更加充分，提高了微电子原材料粉碎的效率。附图说明图1为一种微电子原材料加工用粉碎装置的结构示意图。图2为一种微电子原材料加工用粉碎装置的剖视图。图3为一种微电子原材料加工用粉碎装置的外壳内部的结构示意图。图4为一种微电子原材料加工用粉碎装置的内部机构的结构示意图。图中：1-底板，2-外壳，21-出料筒，22-隔板，221-连接通槽，23-圆形槽，24-矩形槽，3-上盖，31-进料筒，4-传动轴，41-电机，42-传动杆，5-搅碎叶片，6-研磨滚轮，61-转轴，7-过滤网，8-导料板，9-齿轮，91-齿环。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1：请参阅图1～4，一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括底板1、外壳2和上盖3，所述底板1的上端面通过螺钉固定安装有外壳2，所述外壳2底部的一侧焊接有出料筒21，所述外壳2的顶部通过螺钉固定安装有上盖3，所述上盖3上端面的一侧贯通焊接有进料筒31，所述上盖3上端面的中部通过螺钉固定安装有电机41，所述电机41的输出端贯通伸出上盖3的下端面且通过联轴器固定连接有传动轴4，所述传动轴4远离电机41的一端焊接有水平设置的传动杆42，所述传动杆42的两端转动安装有竖直设置的转轴61，两个所述转轴61对称设置在传动轴4的两侧，所述转轴61的外表面固定安装有齿轮9，所述外壳2的内壁固定安装有齿环91，所述齿轮9与齿环91啮合传动，所述转轴61远离传动杆42的一端固定安装有研磨滚轮6，所述研磨滚轮6的底部设置有过滤网7，所述过滤网7焊接于外壳2的内壁。所述传动轴4的外表面焊接有搅碎叶片5，所述搅碎叶片5位于电机41和传动杆42之间，所述搅碎叶片5的下侧设置有隔板22，所述隔板22通过螺钉固定安装于外壳2的内壁，所述隔板22的中间设置有贯通的连接通槽221。实施例1的工作原理：操作人员可将微电子原材料从进料筒31倒入外壳2内，电机41工作带动传动轴4旋转，使得隔板22上侧的搅碎叶片5先对原材料进行搅碎处理，搅碎之后的原材料经过连接通槽221往下掉落至过滤网7的上端面，齿轮9与齿环91啮合传动，使得齿轮9带动转轴61和研磨滚轮6不仅自转，还围绕传动轴4进行公转，研磨滚轮6将过滤网7上端面的原材料进行研磨，研磨之后的原材料从过滤网7中往下掉落。实施例2：请参阅图1～4，一种微电子原材料加工用粉碎装置，在实施例1的基础上，所述外壳2的上部设置有圆形槽23，所述外壳2的下部设置有矩形槽24，所述隔板22固定安装在圆形槽23的中部，所述过滤网7焊接在圆形槽23的底部，所述矩形槽24中固定安装有倾斜设置的导料板8，所述出料筒21位于导料板8最低端的一侧，搅碎研磨之后的原材料从过滤网7中掉下之后，经过导料板8往下掉落，从出料筒21中落出，操作人员可在出料筒21的下侧收集。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括底板（1）、外壳（2）和上盖（3），其特征在于，所述底板（1）的上端面固定安装有外壳（2），所述外壳（2）底部的一侧固定安装有出料筒（21），所述外壳（2）的顶部固定安装有上盖（3），所述上盖（3）上端面的一侧贯通安装有进料筒（31），所述上盖（3）上端面的中部固定安装有电机（41），所述电机（41）的输出端贯通伸出上盖（3）的下端面且固定连接有传动轴（4），所述传动轴（4）远离电机（41）的一端固定安装有水平设置的传动杆（42），所述传动杆（42）的两端转动安装有竖直设置的转轴（61），两个所述转轴（61）对称设置在传动轴（4）的两侧，所述转轴（61）的外表面固定安装有齿轮（9），所述外壳（2）的内壁固定安装有齿环（91），所述齿轮（9）与齿环（91）啮合传动，所述转轴（61）远离传动杆（42）的一端固定安装有研磨滚轮（6），所述研磨滚轮（6）的底部设置有过滤网（7），所述过滤网（7）固定安装于外壳（2）的内壁。/n
【技术特征摘要】
1.一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括底板（1）、外壳（2）和上盖（3），其特征在于，所述底板（1）的上端面固定安装有外壳（2），所述外壳（2）底部的一侧固定安装有出料筒（21），所述外壳（2）的顶部固定安装有上盖（3），所述上盖（3）上端面的一侧贯通安装有进料筒（31），所述上盖（3）上端面的中部固定安装有电机（41），所述电机（41）的输出端贯通伸出上盖（3）的下端面且固定连接有传动轴（4），所述传动轴（4）远离电机（41）的一端固定安装有水平设置的传动杆（42），所述传动杆（42）的两端转动安装有竖直设置的转轴（61），两个所述转轴（61）对称设置在传动轴（4）的两侧，所述转轴（61）的外表面固定安装有齿轮（9），所述外壳（2）的内壁固定安装有齿环（91），所述齿轮（9）与齿环（91）啮合传动，所述转轴（61）远离传动杆（42）的一端固定安装有研磨滚轮（6），所述研磨滚轮（6）的底部设置有过滤网（7），所述过滤网（7）固定安装于外壳（2）的内壁。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵秋婵，方赞伟，
申请(专利权)人：方赞伟，
类型：新型
国别省市：广东;44
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