【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置
本技术涉及雾化
，更具体地说，涉及一种电子雾化装置。
技术介绍
电子雾化装置一般包括储液腔、发热组件、电芯和咪头，通过咪头感应气流而使电芯为发热组件供电，发热组件可在通电发热后将储液腔中存储的液态可雾化基质加热雾化。现有的电子雾化装置一般需要采用支架来固定电芯，结构较为复杂，使得装配复杂且成本较高，尤其不适合一次性电子雾化装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的电子雾化装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子雾化装置，包括内部形成有储液腔的外壳、设置于所述外壳中并与所述储液腔导液连通的发热组件、设置于所述外壳中用于安装所述发热组件的发热座、设置于所述外壳中的电芯、设置于所述外壳中的气流感应件以及设置于所述外壳中用于安装所述气流感应件的安装座，所述电芯夹持于所述发热座和所述安装座之间。在一些实施例中，所述发热座的顶面下凹形成有雾化腔，所述外壳内形成有分别与所述雾化腔相连通的进气通道和出气通道，所述外壳上设置有将...
【技术保护点】
1.一种电子雾化装置，其特征在于，包括内部形成有储液腔(110)的外壳、设置于所述外壳中并与所述储液腔(110)导液连通的发热组件(14)、设置于所述外壳中用于安装所述发热组件(14)的发热座(15)、设置于所述外壳中的电芯(22)、设置于所述外壳中的气流感应件(24)以及设置于所述外壳中用于安装所述气流感应件(24)的安装座(23)，所述电芯(22)夹持于所述发热座(15)和所述安装座(23)之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子雾化装置，其特征在于，包括内部形成有储液腔(110)的外壳、设置于所述外壳中并与所述储液腔(110)导液连通的发热组件(14)、设置于所述外壳中用于安装所述发热组件(14)的发热座(15)、设置于所述外壳中的电芯(22)、设置于所述外壳中的气流感应件(24)以及设置于所述外壳中用于安装所述气流感应件(24)的安装座(23)，所述电芯(22)夹持于所述发热座(15)和所述安装座(23)之间。
2.根据权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述发热座(15)的顶面下凹形成有雾化腔(150)，所述外壳内形成有分别与所述雾化腔(150)相连通的进气通道(220)和出气通道(1110)，所述外壳上设置有将所述进气通道(220)与外界相连通的进气孔(210)。
3.根据权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电芯(22)的外壁面与所述外壳的内壁面之间界定出所述进气通道(220)。
4.根据权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述出气通道(1110)的尺寸向远离所述发热组件(14)的方向逐渐减小。
5.根据权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述安装座(23)设置于所述外壳的底部，所述安装座(23)包括位于下部的下套接部(231)以及位于上部的上套接部(232)，所述气流感应件(24)嵌置于所述下套接部(231)中，所述电芯(22)的下端嵌置于所述上套接部(232)中。
6.根据权利要求5所述的电子雾化装置，其特征在于，所述下套接部(231)的外侧壁向内凹陷形成有导线槽(2311)，所述上套接部(232)的侧壁上对应所述导线槽(2311)开设有导线孔(2321)，所述气流感应件(24)的电极导线依次通过所述导线槽(2311)、导线孔(2321)与所述电芯(22)连接。
7.根据权利要求2-6任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述雾化腔(150)的底壁上开设有将所述进气通道(220)与所述雾化腔(150)相连通的至少一个通气孔(1501)；
所述发热座(15)包括位于下部的固定部(151)以及位于上部的承载部(153)，所述电芯(22)的上端嵌置于所述固定部(151)中，所述固定部(151)的侧壁上形成有将所述进气通道(220)与所述至少一个通气孔(1501)相连通的至少一个导气槽(1510)。
8.根据权利要求7所述的电子雾化装置，其特征在于，所述雾化腔(150)的底壁上开设有多个所述通气孔(1501)，所述通气孔(1501)的轴向与所述发热组件(14)的轴向垂直。
9.根据权利要求2-6任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置还包括安装于所述发热座(15)上并...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢攀，邢凤雷，梁志佳，戴正根，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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