用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法技术

一种用于制造交易卡的方法，所述方法包括：在交易卡的卡本体中形成开口；将电子部件插入开口中；以及在电子部件周围对模制材料进行模制。交易卡包括经模制的电子部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法本申请涉及于2018年10月18日提交的题为OVERMOLDEDELECTRONICCOMPONENTSFORTRANSACTIONCARDSANDMETHODSOFMAKINGTHEREOF的来自美国非临时申请第16/164,322号，并且要求该美国非临时申请的优先权权益，该美国非临时申请的全部内容出于所有目的通过引用并入本文。
本专利技术涉及具有电子部件的交易卡及用于制造该交易卡的方法。
技术介绍
金属支付卡在包括电子部件例如电感耦合支付模块、RF电子器件以及独立电子嵌体的时面临独特的挑战。为了容纳这些部件，将金属机械加工成各种几何形状，然后将部件放置在腔中并且使其暴露或隐藏在印刷的塑料片或其他装饰元件下面。可以通过例如压板层压、接触粘合剂、可固化粘合剂、或“推入装配”或者本领域已知的任何接合方法的各种方法将装饰元件固定至卡。在腔中通常需要RF屏蔽，这在保持卡的所期望的美感的同时进一步使卡组装复杂化。这些所需的加工几何形状中的一些去除了大量的金属或者留下穿过卡的狭缝或孔，这减弱了卡的强度并且在美学上是不期望的。为了增强卡并且提供所期望的表面，已经开发出包覆模制和插入模制技术，以将电子嵌体封装在卡内并且增强卡的几何形状。此外，这种开发已经改进了优于现有设计的RF性能，这是因为这种开发在保持结构的刚性和所期望的外观的同时使得能够在关键的RF传输和接收区域中去除更多的金属。
技术实现思路
本专利技术的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的方法以及根据所公开的方法生产的交易卡。根据一个方面，本专利技术提供了一种用于制造交易卡的方法以及由此生产的交易卡。该方法包括：在交易卡的卡本体中形成用于接纳电子部件的开口；将电子部件插入开口中；以及在电子部件周围对模制材料进行模制。在另一方面中，本专利技术提供了一种交易卡。交易卡包括经模制的电子部件。要理解的是，前述的一般性描述和以下的详细描述两者是本专利技术的示例性的而非限制性的描述。附图说明当结合附图阅读时，根据以下详细描述最好地理解本专利技术，其中相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似元件时，可以将单个附图标记分配给多个相似元件，其中小写字母标记指代特定元件。当共同地指代元件或指代非特定的一个或更多个元件时，可以删除小写字母标记。这强调了根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，可以扩展或减小各种特征的尺寸。附图中包括以下图：图1是根据本专利技术的各方面的用于制造交易卡的过程的所选择步骤的流程图；图2A是描绘根据本专利技术的各方面的包覆模制之前的电子部件的照片；图2B是描绘根据本专利技术的各方面的包覆模制之后的电子部件的照片；图3A是根据本专利技术的各方面的插入模制之前的交易卡的正面的示意图；图3B是根据本专利技术的各方面的插入模制之前的交易卡的背面的示意图；图3C是根据本专利技术的各方面的插入模制之后的交易卡的正面的示意图；以及图3D是根据本专利技术的各方面的插入模制之后的交易卡的背面的示意图。图4A和图4B是根据本专利技术的各方面的用于制造交易卡的包覆模制过程的所选择步骤的示意图。图5A是描绘具有围绕支付模块的封装天线的示例性卡的正面侧的图像。图5B是描绘图5A的示例性卡的背面侧的图像。图5C是在将支付模块插入其中之前分离出的示例性封装天线模块的透视图。具体实施方式本专利技术的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的方法以及根据所公开的方法生产的交易卡。在图1中，示出了描绘根据本专利技术的各方面的用于生产交易卡的方法100的所选择步骤的流程图。应当注意，关于本文所描述的方法，根据本文的描述将理解可以省略一个或更多个步骤和/或脱离所描述的过程的顺序执行一个或更多个步骤，同时仍然实现所期望的结果。在步骤110中，在交易卡的卡本体中形成开口。开口的尺寸可以设计成接纳一个或更多个经模制的电子部件。开口可以部分地延伸穿过卡本体(由此形成例如凹部)或完全地延伸穿过卡本体(由此形成孔)。在一些实施方式中，然后可以在一侧上例如利用所施加的材料完全地或部分地覆盖形成为穿过卡本体的孔，所施加的材料为例如粘附地接合的塑料材料，例如图3D中示出的元件307c。如图3D中所描绘的，元件307c与围绕孔的区域交叠，以形成凹部，该凹部由卡本体中的孔的边缘限定外围并且由所施加的材料307c限定底端。所施加的材料可以是与稍后要填充在凹部中的模制材料相同或兼容的材料。在一些实施方式中，如图3D所示，与围绕卡本体中的孔的区域交叠的所施加的材料307c可以具有通孔308，该通孔308的区域小于卡本体中的孔，以便在卡本体中的在孔的外围内侧提供所施加的材料的“凸缘”309。本专利技术的卡本体可以由包括任意合适金属的任意合适的材料构成，例如不锈钢、青铜、铜、钛、碳化钨、镍、钯、银、金、铂、铝或向卡提供卡的本体(结构)和重量的大部分的任意合金。另外地或替选地，本文所描述的卡本体可以由任意合适的聚合物(例如，聚碳酸酯、聚酯)或无机(例如，玻璃、陶瓷)材料或前述材料中的任意材料的任意组合构成。在步骤120中，将电子部件插入卡本体的开口中。在步骤130中，在电子部件周围对模制材料进行模制。应当注意，步骤120和步骤130的顺序可以根据具体应用而变化。在一个实施方式中，步骤130包括包覆模制过程。在包覆模制过程期间，在电子部件周围(并且通常在电子部件上方)对模制材料进行模制，使得模制材料覆盖电子部件的表面的至少一部分。电子部件的包覆模制可以使用常规和商业上可获得的设备例如ENGLE插件(恩格尔公司(EngelAustriaGmbH)，澳大利亚)和CavistMoldManTM(里诺(Reno)，内华达州(NV))来完成。示出了在包覆模制过程之前(在图2A中)和之后(在图2B中)的电子部件201。虽然经包覆模制的部件200被描绘为具有完全覆盖电子部件201的模制材料205，但是本领域普通技术人员将理解不同程度的包覆模制可以实现交易卡的所期望的结构刚性、功能性和美感。具体地，如图2A和图2B所示，以导线210和220的形式连接至部件200的电接触各自具有未封装的端部，该端部从包覆模制突出以允许至部件的电连接。应当理解，尽管在图2A和图2B中描绘为导线，但是电接触或不限于电接触的其他未封装部分可以采用任意形状或形式。还应当理解，在某些实施方式中，例如在可以通过封装层实现在未封装部件与封装部件之间技术上所期望的耦合的程度的实施方式中，部件可以被完全封装。返回至图1，在采用包覆模制过程的情况下，可以在执行步骤120之前执行步骤130。也就是说，可以在将电子部件插入卡本体的开口之前对电子部件单独地进行包覆模制。在插入经包覆模制的电子部件之前，还可以对经包覆模制的部件进行机械加工，以去除多余的模制材料和/或在模制材料中产生可以用于将经包覆模制的电子部件固定至卡本体的开口中的部件(feature)。例如，参照图2B，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造交易卡的方法，包括下述步骤：/n(a)在所述交易卡的卡本体中形成开口；/n(b)将电子部件插入所述开口中；以及/n(c)在所述电子部件周围对模制材料进行模制。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181018 US 16/164,3221.一种用于制造交易卡的方法，包括下述步骤：
(a)在所述交易卡的卡本体中形成开口；
(b)将电子部件插入所述开口中；以及
(c)在所述电子部件周围对模制材料进行模制。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制步骤包括：将所述电子部件插入所述开口中；以及然后用所述模制材料填充所述开口。


3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制步骤包括：将所述电子部件放置在模具中；以及将所述模制材料注入所述模具中。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，插入步骤发生在模制步骤之后。


5.根据权利要求1所述的方法，还包括下述步骤：在所述卡本体中形成一个或更多个固定部件，以将所述模制材料固定至所述卡本体。


6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述固定部件包括在所述卡本体中的凹部。


7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述固定部件包括：至少第一固定部件，所述至少第一固定部件作为仅朝所述卡本体的第一面开口的盲孔凹部；以及至少第二固定部件，所述至少第二固定部件作为仅朝所述卡本体的第二面开口的盲孔凹部，并且所述模制步骤包括：通过将所述电子部件放置在模具中并且添加所述模制材料以完全地封装所述电子部件，来在所述电子部件周围对所述模制材料进行模制，所述方法包括：在步骤(b)之前执行步骤(a)和步骤(c)；以及在所述步骤(b)中，将经完全地封装的电子部件插入并固定在所述卡本体中的所述开口中，包括使用所述第一固定部件和所述第二固定部件来将所述模制材料固定至所述卡本体。


8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述卡本体具有与所述模制材料不同的构造的材料，所述方法还包括：定制所述模制材料的着色，以与所述本体的着色匹配。


9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述卡本体具有限定相对面的长度和宽度，在所述相对面之间具有一定厚度，并且所述开口完全地延伸穿过所述卡本体的厚度。


10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料为具有约150℃至300℃的模制温度范围的塑料。


11.根据权利要求1所述的方法，其中，聚合物模制材料为以下中的一个或更多个：EVA、茂金属聚α-烯烃、包括无规聚α-烯烃的聚烯烃、嵌段共聚物、聚氨酯热熔体、聚酰胺、玻璃纤维增强聚酯、聚氨酯、酚醛塑料、硬质塑料、三聚氰胺、邻苯二甲酸二烯丙酯和聚酰亚胺。


12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料包括：包含粉末状金属的树脂。


13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述粉末状金属选自包括下述的组：铑、铝、钛、镁、铜、黄铜、镍、蒙乃尔铜-镍合金、铬镍铁合金、钢、前述的合金以及前述的组合。


14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述卡本体包括金属，所述方法还包括：选择在所述树脂中所包含的粉末状金属来提供所述模制材料的颜色和色调，以与所述本体的颜色和色调匹配。


15.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述树脂中所包含的所述粉末状金属和所述卡本体的所述金属包括相同类型的金属或其合金。


16.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述模制步骤之后，从经模制的电子部件中去除多余的模制材料的步骤。


17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述卡本体具有限定相对面的长度和宽度，在所述相对面之间具有一定厚度，并且所述开口限定在所述卡本体中的仅部分地延伸穿过所述卡本体的厚度的凹部。


18.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制步骤包括：将模制材料模制到所述电子部件的至少顶表面上。


19.一种交易卡，所述交易卡根据权利要求1所述的方法制造。


20.根据权利要求1所述的交易卡，其中，所述电子部件包括：被配置成感应地耦合至支付模块的天线。


21.根据权利要求20所述的交易卡，其中，所述天线包括：具有天线狭缝的平面的金属的环形构件，所述天线狭缝将由所述环形构件限定的内部区域连接至围绕所述环形构件的外部区域，其中，在所述天线狭缝、所述内部区域和所述外部区域中设置有模制材料。


22.根据权利要求21所述的交易卡，其中，所述卡本体是金属，并且所述卡本体限定了外部外围，所述卡本体具有至少一个本体狭缝，所述至少一个本体狭缝从所述卡本体的所述外部外围到所述卡本体中的所述开口。


23.根据权利要求22所述的交易卡，其中，所述至少一个本体狭缝包括至少两个本体狭缝，其中，所述至少两个本体狭缝和所述开口共同地将所述卡本体二等分为至少两个分立部分。


24.根据权利要求23所述的交易卡，其中，在所述至少一个本体狭缝中设置有模制材料。


25.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子部件包括被配置成感应地耦合至支付模块的天线，所述天线包括具有天线狭缝的平面的金属的环形构件，所述天线狭缝将由所述环形构件限定的内部区域连接至围绕所述环形构件的外部区域，其中，所述模制步骤将模制材料设置在所述天线狭缝、所述内部区域和所述外部区域中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚当·勒韦，
申请(专利权)人：安全创造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US