用于切割工件的方法和加工机以及相应的计算机程序产品技术

本发明专利技术涉及一种用于借助切割射束(5)和切割流体(7)切割工件(6)、尤其是板形工件的方法，其中，待切出的工件部分(10)分成至少两个较小的子块(11，12)被相继切割，这些子块在它们分别被切出之后朝下方从包围的剩余工件(13)中掉落或下沉，根据本发明专利技术，分成所述子块(11，12)的划分和用于分割出第一子块(11)的切割引导进行为，使得首先被切割的第一子块(11)的切出点(14)位于所述待切出的工件部分(10)的外轮廓(15)内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于切割工件的方法和加工机以及相应的计算机程序产品
本专利技术涉及一种用于借助切割射束和切割流体切割工件、尤其板形工件的方法和加工机，其中，待切出的工件部分分成至少两个较小的子块相继切割，这些子块在它们分别被切出之后朝下方从围绕的剩余工件掉落或下沉，本专利技术也涉及一种相应的计算机程序产品。子块的切出在切出点处完成，在该切出点处，子块的对应的分割切口闭合成封闭轮廓。切割射束和切割流体可以-例如在水射束切割中-是相同的，也就是说，由同样的介质形成。现有技术在借助切割射束、即例如借助等离子射束、激光射束和/或水射束切割尤其是板形且金属的工件时，会产生较小的废料部分(余料)，这些废料部分一般通过自由落体从切割机器的加工区域中被排出。然而，视工件的厚度并且视废料部分的几何形状而定，这样的部分可能会在切出时倾斜或者夹或卡在剩余工件中。这些部分可能造成与切割头的碰撞并且使后续从机器中自动化地取走剩余工件变得困难。由现有技术中、例如由JPH10244394A或WO2015/080179A1已知，为了改进在切割和排出工件部分时的过程可靠性，将工件部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于借助切割射束(5)和切割流体(7)切割工件(6)的方法，所述工件尤其是板形工件，其中，待切出的工件部分(10)分成较小的至少两个子块(11，12)相继切割，这些子块在它们分别被切出之后朝下方从包围的剩余工件(13)掉落或下沉，/n其特征在于，/n分成所述子块(11、12)的划分和用于分割出第一子块(11)的切割引导进行为，使得首先被切割的第一子块(11)的切出点(14)位于待切出的工件部分(10)的外轮廓(15)内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181009 DE 102018217200.51.一种用于借助切割射束(5)和切割流体(7)切割工件(6)的方法，所述工件尤其是板形工件，其中，待切出的工件部分(10)分成较小的至少两个子块(11，12)相继切割，这些子块在它们分别被切出之后朝下方从包围的剩余工件(13)掉落或下沉，
其特征在于，
分成所述子块(11、12)的划分和用于分割出第一子块(11)的切割引导进行为，使得首先被切割的第一子块(11)的切出点(14)位于待切出的工件部分(10)的外轮廓(15)内。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，待切出的工件部分(10)按面积被划分为较大的第一子块(11)和较小的第二子块(12)。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，待切出的工件部分(10)被划分为第一子块(11)和被所述第一子块(11)在三个侧包围的第二子块(12)。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，分成所述子块(11，12)的划分和用于分割出所述第一子块(11)的切割引导进行为，使得所述第二子块(12)的宽度(B)至少与所述工件(6)的厚度(D)一样大。


5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，分成所述子块(11、12)的划分和用于分割出所述第一子块(11)的切割引导进行为，使得所述第一子块(11)的切出点(14)位于绕所述第一子块(11)的重心(16)的半径(R)内，其中，由所述半径(R)限界的圆形面积(17)占据所述第一子块(11)的总面积的1/3以下。


6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，分成所述子块(11，12)的划分和用于分割出所述第一子块(11)的切割引导进行为，使得所述第一子块(11)的切出点(14)位于待切出的工件部分(10)的重心(18)处或所述第一子块(11)的重心(16)处或这两个重...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·奥肯富斯，K·L·克尼里姆，
申请(专利权)人：通快机床两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE