层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置制造方法及图纸

提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置本申请要求于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164685号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本专利技术构思涉及一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置。
技术介绍
根据由于电子产品的高性能而增加的I/O数量和集成度，在基板中需要高度分层和大尺寸的基板。例如，需要增加用于高性能半导体的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的尺寸和层数，因此，可能由于技术难度的增大和良率的降低而发生成本增加的问题。因此，需要一种能够在保持半导体性能的同时降低成本的技术。此外，根据基板的高度分层和大尺寸，基板的翘曲特性也已经作为重要特性出现。因此，需要一种能够改善基板的翘曲特性的技术。
技术实现思路
本专利技术构思的一方面在于提供一种能够应对基板的高度分层和大尺寸的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。本专利技术构思的另一方面在于提供一种能够降低成本的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。本专利技术构思的另一方面在于提供一种能够容易地改善翘曲特性的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。根据本公开的一方面，印刷电路板堆叠在印刷电路板上，从而提供层叠基板结构。根据本公开的另一方面，在层叠基板结构中，增强结构的下侧与印刷电路板间隔开并且增强结构的上侧附接到印刷电路板的下表面，并且增强结构通过底部填充树脂而被固定。根据本专利技术构思的一方面，一种层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。例如，一种电子装置包括：主板；第一印刷电路板，设置在所述主板的上侧上；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的上侧上；电子组件，设置在所述第二印刷电路板的上侧上；增强结构，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，附接到所述第二印刷电路板的下侧，并且与所述第一印刷电路板间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。例如，一种电子装置包括：第一印刷电路板；第一电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的下侧上；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的上侧上；第二电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的上侧与所述第二印刷电路板的下侧之间，并且使所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板彼此连接；第三电连接金属件，设置在所述第二印刷电路板的上侧上；以及增强结构，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，附接到所述第二印刷电路板的下侧，并且与所述第一印刷电路板间隔开。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3是示出层叠基板结构的示例的示意性截面图；图4是沿着图3的层叠基板结构的线I-I'截取的示意性平面图；图5是示出图3的第一印刷电路板的示例的示意性截面图；以及图6是示出图3的第二印刷电路板的示例的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式例示并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分传达给本领域技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、“连接到”所述另一元件或“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件。相似的附图标记始终表示相似的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一项或更多项的任意组合以及所有组合。将显而易见的是，尽管可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。为了便于描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相关术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相关术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为位于其他元件或特征的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为位于所述其他元件或特征的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”可根据附图的特定方向而包括上方和下方两种方位。装置可另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并且在此使用的空间相关术语可被相应地解释。在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不受此限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为限于在此所示的区域的特定形状，例如，用于包括由于制造导致的形状变化。以下实施例也可由它们中的一个或它们的组合构成。下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且仅在此提出所需的构造，但不限于此。图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些电子组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠基板结构，包括：/n第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；/n第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，所述第二印刷电路板具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧，并且所述第二印刷电路板具有与所述第二印刷电路板的第一侧背对的第二侧；/n增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及/n底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。/n

【技术特征摘要】
20191211 KR 10-2019-01646851.一种层叠基板结构，包括：
第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；
第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，所述第二印刷电路板具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧，并且所述第二印刷电路板具有与所述第二印刷电路板的第一侧背对的第二侧；
增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及
底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。


2.根据权利要求1所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：
多个电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且使所述第一印刷电路板的第二侧连接到所述第二印刷电路板的第一侧，
其中，所述底部填充树脂覆盖所述多个电连接金属件中的每个的至少一部分。


3.根据权利要求2所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：
无源组件，安装在所述第二印刷电路板的第一侧上，
其中，所述底部填充树脂覆盖所述无源组件的至少一部分。


4.根据权利要求3所述的层叠基板结构，其中，所述增强结构具有贯通部，并且
所述多个电连接金属件和所述无源组件设置在所述贯通部中。


5.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述增强结构沿着所述第二印刷电路板的第一侧的边缘连续地设置。


6.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述增强结构通过粘合剂附接到所述第二印刷电路板的第一侧。


7.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述底部填充树脂设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述增强结构之间的空间的至少一部分中。


8.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板是芯型印刷电路板，并且
所述第二印刷电路板是无芯型印刷电路板。


9.根据权利要求8所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板比所述第二印刷电路板厚。


10.根据权利要求8所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板的平面面积比所述第二印刷电路板的平面面积大。


11.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板包括在所述第一印刷电路板的第一侧的具有第一节距的第一焊盘，
所述第二印刷电路板包括在所述第二印刷电路板的第一侧的具有第二节距的第二焊盘，并且
所述第一节距比所述第二节距大。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金容勳，李承恩，李荣官，金学春，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR