微处理器散热结构及其制法制造技术

一种微处理器散热结构，用于微处理器或其它会产生高热的晶片结构上，该散热结构具有一以纯铝制成的散热座，其具有高度热传导性，用来安装微处理器以增加散热面积，在该散热座与微处理器之间表面向外延伸出一导沟，导沟内设有热导管，该导沟的延伸表面上设有一由散热性较好的铜片制成的散热片组，其底部和散热座固定成型，因此，该微处理器产生的高热可通过导沟内的热导管导引到散热片组上有效散发。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种微处理器散热结构及其制法，特别是指一种通过散热座、散热片组的材料或结合方式，以及串联微处理器与散热片组的导沟和热导管的设置，使微处理器所产生的热量可以有效排除的新颖结构及其制法。请参考附图说明图1A、图1B所示，现有微处理器散热结构的主要构成特征是具有一散热座1，该散热座1是用来安装和固定微处理器2，并且利用散热座1的广大面积来排除微处理器2所产生的高热量；另外，在该散热座1的表面还形成有凹凸不平的皱褶部11，该皱褶部11亦可增加散热座1的散热面积，实现更好的散热效果。但是现有微处理器散热结构因考虑不完善，其散热效率非常有限，在现今微处理器性能飞快成长的过程中，已难以达到有效散热的目的，其缺点主要表现在以下几个方面1．现有散热结构的性能完全取决于散热座1的面积，却忽视了散热座1本身材料的散热效果，所以即使散热面积再广大，其热量仍然无法均匀、快速地散去；众所周知，铝是一种传热性好，价格又便宜的材料，故为工业界普遍采用，但旧式微处理器散热结构采用的铝材料，如铝6061或铝6063等均非纯铝，其中混杂有其它物质，所以散热效果大打折扣，对于现在愈来愈快的微处理器而言本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微处理器散热结构，包括一散热座及一散热片组，该散热座固定于微处理器或其它会产生高热量的晶片装置上，该散热片组是用以有效地散去由散热导沟传递来的微处理器热量，其特征在于：在该散热座与微处理器之间表面向外延伸出一导沟，导沟内设有用以将微处理器所产生的热量传导至散热片组上的热导管；该散热片组由数片铜片组成，设置在散热导沟的延伸表面上，其底部通过浇铸方式和散热座固定成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李政枝，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]