壳组合制造技术

本申请公开了一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其中所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。本申请的凸点连接至母电路板稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
壳组合
本申请涉及连接器领域，尤其涉及一种壳组合。
技术介绍
SFP(SmallForm-factorPluggables)即小型化、可热插拔的光收发一体模块，其基本功能是在信号传输中实现光电信号转换。SFP插头为连接器的一种，SFP插头由于具有体积小巧、结构简单、热插拔等特性，在通讯系统的维护及升级方面有很大的优势。因此很多型号的光模块产品都倾向于采用SFP插头。SFP插头通过光电转换传输数据，通常将其接插在交换机或路由器的传输端口上，实现与交换机或路由器进行数据传输。由于SFP插头在使用过程中，经常要在交换机或路由器上进行接插动作，因此需要SFP插头自带一个锁定结构和解锁结构，该锁定结构能够使SFP插头有效锁定在交换机的端口上，需要拔出SFP插头时，通过解锁结构对该锁定结构进行解锁，使SFP插头顺利脱离交换机。SFP壳组合(SFPCage)与SFP插头配合，现有技术的壳组合包括用于连接至母电路板的端脚部，端接脚呈片状，与母电路板连接安装不够稳定可靠。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题在于：提供一种稳定可靠地连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其特征在于，所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其特征在于，所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。


2.如权利要求1所述的壳组合，其特征在于：所述金属本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体通过组装固定在一起；所述端脚部连接于上壳体的底壁或者连接于下壳体的底壁。


3.如权利要求2所述的壳组合，其特征在于：所述下壳体包括第一壁和自第一壁相反两侧分别向上延伸的两第二壁，所述上壳体包括第三壁和自第三壁相反两侧分别向下延伸的两第四壁，所述第一壁和所述第三壁面对设置，所述第二壁和第四壁扣合在一起，所述端脚部连接于第四壁的底部。


4.如权利要求3所述的壳组合，其特征在于：所述第四壁包括壁体部和自壁体部向外凸伸的凸块，所述凸块设有沿上下方向贯穿的螺孔，所述螺孔用于螺丝穿过将壳组合固定至母电路板。


5.如权利要求1所述的壳组合，其特征在于：所述金属本体还包括中间屏蔽片，所述中间屏蔽片的上端连接于顶壁，所述中间屏蔽片的下部连接于底壁，所述中间屏蔽片将收容腔分为第一收容子腔和第二收容子腔。


6.如权利要求5所述的壳组合，其特征在于：所述金属本体包括靠近前部的弹性锁扣片，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，王晓东，许春锋，
申请(专利权)人：江苏富浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32