具有低电感连接特征的电容器和电子模块组件制造技术

一种电容器包括：电绝缘壳体，所述电绝缘壳体包围内部体积；第一导电连接焊盘和第二导电连接焊盘，所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘均被配置作为到设置在所述壳体内的所述电容器的内部电极的电接触部的外部可接入点；以及有源电容器电介质材料，所述有源电容器电介质材料设置在所述壳体内并且被配置作为所述内部电极之间的电介质介质；所述第一导电连接焊盘具有基本上平行于所述壳体的第一侧壁的第一平面接触表面，所述第二导电连接焊盘具有基本上平行于所述第一侧壁的第二平面接触表面，所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面在正交于所述第一侧壁的方向上彼此偏移。

【技术实现步骤摘要】
具有低电感连接特征的电容器和电子模块组件
本专利技术的实施例总体上涉及电子组件，并且特别地涉及电子模块与模块化电容器之间的电连接。
技术介绍
诸如功率转换应用和汽车应用的消费和工业功率应用利用功率半导体开关器件以控制与这些应用相关联的大电压和/或电流。例如，功率半导体开关器件通常用于控制50V(伏特)、100V、500V或更大的量级的电压和/或控制1A(安培)、10A、100A、400A或更大的量级的电流。在此上下文中通常采用的示例性半导体开关器件包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、结型场效应晶体管(JFET)、二极管等。通常在诸如DC到DC转换器、AC到AC转换器和AC到DC功率转换器的功率转换器中采用的一种功率开关器件电路拓扑是半桥电路。半桥电路包括两个串联连接的开关器件和并联连接在两个串联连接的开关器件两端的电容器。通过对开关器件进行快速开关来执行电压转换。半桥的输出处的电感负载由所施加的电压充电/放电。在个体开关的开关事件期间，电容器维持半桥两端的稳定操作电压。<br>专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器，包括：/n电绝缘壳体，所述电绝缘壳体包围内部体积；/n第一导电连接焊盘和第二导电连接焊盘，所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘均被配置作为到设置在所述壳体内的所述电容器的内部电极的电接触部的外部可接入点；以及/n有源电容器电介质材料，所述有源电容器电介质材料设置在所述壳体内并且被配置作为所述内部电极之间的电介质介质；/n其中，所述第一导电连接焊盘包括基本上平行于所述壳体的第一侧壁的第一平面接触表面，/n其中，所述第二导电连接焊盘包括基本上平行于所述第一侧壁的第二平面接触表面，并且/n其中，所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面在正交于所述第一侧壁的方向上彼此偏移。/n

【技术特征摘要】
20191016 US 16/654,6221.一种电容器，包括：
电绝缘壳体，所述电绝缘壳体包围内部体积；
第一导电连接焊盘和第二导电连接焊盘，所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘均被配置作为到设置在所述壳体内的所述电容器的内部电极的电接触部的外部可接入点；以及
有源电容器电介质材料，所述有源电容器电介质材料设置在所述壳体内并且被配置作为所述内部电极之间的电介质介质；
其中，所述第一导电连接焊盘包括基本上平行于所述壳体的第一侧壁的第一平面接触表面，
其中，所述第二导电连接焊盘包括基本上平行于所述第一侧壁的第二平面接触表面，并且
其中，所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面在正交于所述第一侧壁的方向上彼此偏移。


2.根据权利要求1所述的电容器，还包括：
无源材料，所述无源材料设置在所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘的下侧与所述有源电容器电介质材料之间，所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘的所述下侧与相应的所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面相对，并且
其中，所述无源材料对所述电容器的电容没有显著贡献。


3.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述无源材料包括热绝缘材料，并且其中，所述无源材料被配置作为所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘的所述下侧与所述有源电容器电介质材料之间的热绝缘屏障。


4.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述无源材料包括弹性材料，并且其中，所述无源材料机械地耦合在所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘的所述下侧与所述有源电容器电介质材料之间。


5.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述电容器包括在所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘的所述下侧与所述有源电容器电介质材料之间的气隙。


6.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述壳体包括以非平行角度与所述第一侧壁相交的第二侧壁，其中，所述电容器还包括第三导电连接焊盘和第四导电连接焊盘，所述第三导电连接焊盘和所述第四导电连接焊盘均被配置作为到设置在所述壳体内的所述电容器的所述内部电极的电接触部的外部可接入点，其中，所述第三导电连接焊盘包括基本上平行于所述第二侧壁的第三平面接触表面，其中，所述第四导电连接焊盘包括基本上平行于所述第二侧壁的第四平面接触表面，并且其中，所述第三平面接触表面和所述第四平面接触表面在正交于所述第二侧壁的方向上彼此偏移。


7.根据权利要求6所述的电容器，其中，所述电容器包括：
金属的第一连续区段，所述第一连续区段环绕所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的相交部，并且包括所述第一平面接触表面和所述第三平面接触表面；以及
金属的第二连续区段，所述第二连续区段环绕所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的所述相交部，并且包括所述第二平面接触表面和所述第四平面接触表面。


8.根据权利要求7所述的电容器，其中，金属的所述第一连续区段的部分和金属的所述第二连续区段的部分彼此直接重叠。


9.根据权利要求8所述的电容器，其中，所述第一连续区段包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分和所述第二部分彼此形成成角度的相交部，所述第二部分和所述第三部分彼此形成成角度的相交部，其中，所述第二连续区段包括第四部分、第五部分和第六部分，所述第四部分和所述第五部分彼此形成成角度的相交部，所述第五部分和所述第六部分彼此形成成角度的相交部，其中，所述第一部分与所述第四部分重叠，所述第二部分与所述第五部分重叠，并且所述第三部分与所述第六部分重叠。


10.一种组件，包括：
电子模块，所述电子模块包括：
电绝缘基板；
多个电子部件，所述多个电子部件安装在所述基板上；以及
第一连接片和第二连接片，所述第一连接片和第二连接片均连接到所述一个或多个电子部件的一个或多个端子，
其中，所述第一连接片和所述第二连接片均包括平面基部和平面凸片部，
其中，所述第一连接片和所述第二连接片的所述平面基部彼此直接重叠，并且
其中，所述第一连接片和所述第二连接片的所述平面凸片部彼此横向间隔开，并且悬伸超过所述电子模块的外边缘侧，以及
模块化电容器，所述模块化电容器包括：
电绝缘壳体，所述电绝缘壳体包围内部体积；
连接焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·M·赖特尔，K·尼克拉斯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，东电化电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE