电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够减少市场上的发生故障的风险电子部件。电子部件具有：基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在2个端面之间的底面；线圈，其设置于基体内；以及外部电极，其设置于基体，并与线圈电连接。在与基体的2个端面以及底面交叉的第一剖面上，外部电极具有沿着基体的端面以及底面中的一方的第一面延伸的第一部分，第一部分被埋入基体，以从第一面露出，线圈被配置为线圈的外周边与基体的第一面对置，线圈的外周边与基体的第一面的最短距离比与第一面正交的方向上的第一部分的最小宽度小。

【技术实现步骤摘要】
电子部件本申请是申请号为201710740855.1，申请日为2017年08月25日，专利技术名称为“电子部件”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
以往，作为电子部件，有日本特开2014－39036号公报(专利文献1)所记载的内容。该电子部件具有包含底面的基体、设置于基体内的线圈以及设置于基体并与线圈电连接的外部电极。外部电极被埋入基体以从基体的底面露出。专利文献1：日本特开2014－39036号公报另外，若想要实际制造并使用如上述以往那样的电子部件，则发现了以下的问题。首先，从制造效率的观点来考虑，这样的电子部件具备：将成为电子部件的部分形成为多个矩阵状的母层叠体形成工序；以及将所形成的母层叠体单片化为电子部件单位的切割工序。通过母层叠体形成工序预先形成电子部件的外部电极，并通过切割工序，在基体上留下所需要的部分，并且使其从基体的底面露出。此时，若在切割工序中产生切割偏移，则外部电极被切掉，外部电极向基体内的埋入量减少。若像这样，外部电极向基体内的埋入量减少，则外部电极与基体的接触面积减少，外部电极与基体的紧贴力降低。而且，在将电子部件向基板安装时、安装后，若对电子部件施加应力，则有在外部电极与基体之间产生剥离的可能性。因此，不能确保针对基板的电子部件的固定强度，且不能确保电子部件对基板的弯曲的耐性。另外，即使在像这样的外部电极与基体的紧贴力降低的状态下，由于外部电极被埋入基体，在基体的底面露出的形状不会改变，所以也不能根据外观来筛选上述紧贴力降低了的状态的电子部件。因此，由于在向基板安装时以后出现问题才明确电子部件是上述状态，所以市场上的发生故障的风险升高。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题在于提供一种能够减少市场上的发生故障的风险的电子部件。为了解决上述课题，本专利技术的一个方式的电子部件具备：基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面；线圈，其设置于上述基体内；以及外部电极，其设置于上述基体并与上述线圈电连接，在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上，上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基体，以从上述第一面露出，上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第一面对置，上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离比与在上述第一面正交的方向上的上述第一部分的最小宽度小。根据上述电子部件，能够减少市场上的发生故障的风险。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分，上述第二部分被埋入上述基体，以从上述第二面露出，上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第二面对置，上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离比与在上述第二面正交的方向上的上述第二部分的最小宽度小。根据上述实施方式，能够进一步减少市场上的发生故障的风险。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述第一部分的最小宽度a1和上述线圈与上述第一部分的重叠宽度b2满足(1/3)×a1≤b2。这里，线圈与第一部分的重叠宽度b2是指在沿着第一面的方向上线圈与第一部分重叠的部分的与第一面正交的方向的宽度。根据上述实施方式，进一步提高L值、Q值的获取效率。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述第二部分的最小宽度c1和上述线圈与上述第二部分的重叠宽度d2满足(1/3)×c1≤d2。这里，线圈与第二部分的重叠宽度d2是指在沿着第二面的方向上线圈与第二部分重叠的部分的与第二面正交的方向的宽度。根据上述实施方式，进一步提高L值、Q值的获取效率。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述第一部分的最小宽度a1和上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离b1满足b1＜(2/3)×a1。根据上述实施方式，进一步提高L值、Q值的获取效率。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述第二部分的最小宽度c1和上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离d1满足d1＜(2/3)×c1。根据上述实施方式，进一步提高L值、Q值的获取效率。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述线圈与上述第一部分的重叠宽度b2满足b2≥3μm。根据上述实施方式，在外部电极的第一部分的埋入量减少到3μm附近的情况下，能够通过电子部件的外观来辨别。另外，在电子部件的一实施方式中，在上述基体的上述第一剖面上，上述线圈与上述第二部分的重叠宽度d2满足d2≥3μm。根据上述实施方式，在外部电极的第二部分的埋入量减少到3μm附近的情况下，能够通过电子部件的外观来辨别。另外，在电子部件的一实施方式中，上述线圈的轴与上述基体的上述第一剖面交叉。根据上述实施方式，能够减少由线圈产生的磁通被外部电极的第一部分屏蔽的比例。另外，在电子部件的一实施方式中，上述基体由在与上述基体的上述第一剖面交叉的方向上层叠的多个绝缘层构成，上述线圈包含卷绕在上述绝缘层上的线圈导体层。根据上述实施方式，实现电子部件的小型化、低背化。另外，在电子部件的一实施方式中，上述线圈具有层叠相互以串联的方式电连接且匝数小于1周的多个上述线圈导体层而成的结构。根据上述实施方式，能够使线圈成为螺旋形状。另外，在电子部件的一实施方式中，上述外部电极包括分别与上述线圈的一端以及另一端电连接的第一外部电极以及第二外部电极这2个电极，上述第一外部电极从上述2个端面的一方以及上述底面露出，上述第二外部电极从上述2个端面的另一方以及上述底面露出。根据上述实施方式，能够构成以露出2个L字状的外部电极双方的底面为安装面的电子部件。另外，在电子部件的一实施方式中，上述外部电极具有层叠被埋入上述基体的多个外部电极导体层而成的结构，上述外部电极导体层具有沿着上述端面以及上述底面延伸的部分。根据上述实施方式，能够实现电子部件的小型化。根据本专利技术的电子部件，能够减少市场上的发生故障的风险。附图说明图1是表示电子部件的一实施方式的透视立体图。图2是电子部件的分解立体图。图3是电子部件的剖视图。图4A是表示在基体的底面侧产生了切割偏移的情况的剖视图。图4B是表示在基体的底面侧产生了切割偏移的情况的仰视图。图5A是表示在基体的第一端面侧产生了切割偏移的情况的剖视图。图5B是表示在基体的第一端面侧产生了切割偏移的情况的端面图。图6是对外部电极的其他形状进行说明的说明图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其中，具备：/n基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面；/n线圈，其设置于上述基体内；/n外部电极，其设置于上述基体并与上述线圈电连接，/n在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上，/n上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基体以从上述第一面露出，/n上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第一面对置，/n在上述基体的上述第一剖面上，/n上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分，上述第二部分被埋入上述基体以从上述第二面露出，/n上述第一部分与上述第二部分构成L字状，/n上述外部电极还包括将上述第一部分与上述第二部分连接的阶梯状的第三部分，/n上述线圈的轴与上述基体的上述第一剖面交叉。/n

【技术特征摘要】
20160908 JP 2016-1755821.一种电子部件，其中，具备：
基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面；
线圈，其设置于上述基体内；
外部电极，其设置于上述基体并与上述线圈电连接，
在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上，
上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基体以从上述第一面露出，
上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第一面对置，
在上述基体的上述第一剖面上，
上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分，上述第二部分被埋入上述基体以从上述第二面露出，
上述第一部分与上述第二部分构成L字状，
上述外部电极还包括将上述第一部分与上述第二部分连接的阶梯状的第三部分，
上述线圈的轴与上述基体的上述第一剖面交叉。


2.一种电子部件，其中，具备：
基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面；
线圈，其设置于上述基体内；
外部电极，其设置于上述基体并与上述线圈电连接，
在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上，
上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基体...

【专利技术属性】
技术研发人员：下田悠太，山内畅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP