一种高效可耐插拔的测试工装制造技术

一种高效可耐插拔的测试工装，包括上外壳、下外壳，设在上外壳与下外壳之间的PCB板，射频适配器公，射频适配器母，射频接头，以及结构件；所述上外壳连接在下外壳上；所述PCB板安装在下外壳的上端面；射频适配器母焊接在PCB板上；所述射频适配器公穿过结构件，与焊接在PCB板上的射频适配器母连接；所述结构件与下外壳连接。这个测试工装根据测试要求，在射频信号传输部分，将它的结构件部分设计成可快速更换型，在后面使用过程中如果射频适配器公有损坏的话，那么数据连线部分则无需拆解。使得在损坏维修部分减少时间。以便更高效的使用工装测试产品，进一步提高无源器件的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高效可耐插拔的测试工装
本技术涉及一种高效可耐插拔的测试工装，属于无源器件的回波损耗指标测试的

技术介绍
无源器件产品测试过程中，由于测试的产品不仅有射频信号方面还有数据信号方面，由于检测设备的数据线和测试工装的测试射频适配器母的连接是通过焊接完成连接的，导致后面拆卸比较麻烦需要全部拆散测试工装才能完成。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题与不足，本技术提供一种高效可耐插拔的测试工装，该测试工装根据测试产品的需求，将射频信号和数据信号传输集于一体，在传输部分采用射频适配器他们之间可插拔设计成可快速更换型，如果后期测试过程中再遇到射频适配器损坏的，数据连线部分则无需拆解。缩短维护时间，减小维护成本。以便更高效的使用工装测试产品，进一步提高无源器件的测试效率。一种高效可耐插拔的测试工装，包括上外壳、下外壳，设在上外壳与下外壳之间的PCB板，射频适配器公，射频适配器母，射频接头，以及结构件；所述上外壳连接在下外壳上；所述PCB板安装在下外壳的上端面；所射频适配器公穿过结构件，与焊接在PCB板上的射频适配器母连接；所述结构件与下外壳连接；所述PCB板上面设有两个对称且接头端水平朝外的射频接头，两个射频接头的一端焊接在PCB板上，通过PCB板上的微带线与射频适配器母相连；所述与射频接头的接头并排设有第一数据连接器，用于连接检测设备；所述第一数据连接器焊接在PCB板上，且通过微带传输线与射频适配器母连接；所述两个结构件包括上结构件和下结构件，上结构件设有两圆一方的上固定孔，下结构件设有一个方形的下固定孔，通过上下固定孔固定射频适配器公。进一步地，所述测试工装配有数据传输线，数据传输线的一端与第一数据连接器连接，另一端与检测设备相连。进一步地，所述射频适配器为一公一母，两者之间可插拔或拆卸。进一步地，所述结构件为PEEK材料制成的结构件。进一步地，两个射频接头的接头端用于连接矢量网络分析仪的输出端。进一步地，所述上外壳一侧的两个角处分别设有两个用于露出两个射频接头的接头端的缺口。本技术达到的有益效果为：提供一种高效可耐插拔的测试工装，该测试工装根据测试产品的需求，将射频信号和数据信号传输集于一体，在传输部分采用射频适配器他们之间可插拔设计成可快速更换型，如果后期测试过程中再遇到射频适配器损坏的，数据连线部分则无需拆解。缩短维护时间，减小维护成本。以便更高效的使用工装测试产品，进一步提高无源器件的测试效率。附图说明图1是本技术实施例中测试工装的分体结构示意图。图2是本技术实施例中射频适配器母示意图。图3是本技术实施例中PEEK材料结构示意图。图4是本技术实施例中应用连接组件进行测试的电路原理图。图5是本技术实施例中数据传输线的结构示意图。图中，1-上外壳，2-下外壳，21-射频接头，22-射频适配器母，3-PCB板，31-孔，32-孔，33-孔，34-孔，35-孔，4-PEEK材料上结构件，5-PEEK材料下结构件，51-钉梢，6-射频适配器公，7-数据连接器，71-数据连接器，72-数据连接器，10-数据传输线。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明。如图1所示，高效可耐插拔的测试工装，包括铝制小型上外壳1、下外壳2，PCB板3，PEEK材料上结构件4，PEEK材料下结构件5；上外壳1和下外壳2是测试工装的外壳件，上外壳1的下端与下外壳2的上端连接；PCB板3设在下外壳2的上端面，PCB板3的长宽尺寸大小和下外壳2的长宽尺寸相同，PCB板3通过安装孔与下外壳2上端面的凸起圆柱插接，PEEK结构件的上结构件4卡在下外壳的凹槽里并通过螺钉连接。PCB板3上面设有两个对称的射频接头21和一个射频适配器母22；上外壳1一侧的两个角处设有两个分别对应于两个射频接头21的缺口，两个射频接头21的接头端水平朝外设置，用于连接矢量网络分析仪的输出端，两个射频接头21的另一端分别通过PCB板3上的微带线与射频适配器母22信号连接；射频适配器母22设在远离射频接头21的接头端的PCB板3上，两个射频接头21关于射频适配器母22沿宽度方向的中轴线对称。如图2所示，PEEK材料上结构件4和PEEK材料下结构件5分别设有用于卡射频适配器公6的孔31；孔32和孔33，PEEK材料上结构件4上的孔31和孔32为两圆一方大小正好和射频适配器公6上端的尺寸形状匹配，PEEK材料下结构件5上的孔33为一个方孔大小尺寸直接将射频适配器公6的下端穿进并卡住。与射频接头21的接头端并齐设有数据连接器7，数据连接器7的插针下端端从PCB板3下方穿过PCB板3且焊接在PCB板3上，插针通过微带传输线与射频适配器母22相连；在射频适配器母22上有两种尺寸大小的孔34和35，孔34有两个孔35有八个它们大小尺寸和射频适配器公6的形状匹配，这样射频适配器公6能够正好插进射频适配器母22里面。PCB板3传输线上设置开路stub，有效降低射频端口低驻波比。此测试工装还包括有数据传输线10。数据连接器7的一端焊接在在PCB板3上通过微带传输线与射频适配器母22上的八个孔相连，射频适配器母22的八个孔又与穿过PEEK材料上结构件4的射频适配器公6上端相连接，而穿过PEEK材料下结构件5的射频适配器6下端插在被测件上。数据连接器7的另一端插在数据传输线10的一端数据连接器71上，数据传输线10的另一端数据连接器72与检测设备相连，这样检测设备与被测件就可以通过数据连接器7，数据传输线10、PCB板3和射频适配器母22和射频适配器公6进行电连接了，在电连接方面数据信号只需要射频适配器公6的八个小插针进行传输。PEEK材料上结构件4和PEEK材料下结构件5将射频适配器公6卡在孔里面再用螺钉穿过PEEK材料下结构件5和下外壳2上相连，在PEEK材料下结构件5的上面有两个钉梢51，它的作用是将整个测试工装更好的固定在被测件上。如图4所述，无源产品测试中需要通过网络分析仪来对该被测件进行回波损耗的验测，此测试工装介于网络分析仪与被测件之间，起到方便快速插拔的作用，使测量过程更加简单。矢量网络分析仪的输出端发出的微波信号通过射频线缆连接到该连测试工装的输入端射频连接头21，射频接头21通过PCB板3的微带传输线将微波信号传输到射频适配器母22上的那两个大孔34，再通过与射频适配器母22相插的射频适配器公6上，射频适配器公6的下端与被测件的输入端相连这样微波射频信号就传输到了被测件输入端，被测件的输出端再通过射频线缆将微波信号传输到矢量网络分析仪的输入端，这样要测的被测件就可以通过该测试工装更方便快捷的进行测量。PEEK材料上结构件4和PEEK材料下结构件5将射频适配器公6卡在里面并通过螺钉连在一起作为一个整体，再通过螺丝与下外壳2固定。在此测试工装使用过程中它们可以拆卸可更换使测量过程更加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效可耐插拔的测试工装，其特征在于：/n所述测试工装包括上外壳、下外壳，设在上外壳与下外壳之间的PCB板，射频适配器公，射频适配器母，射频接头，以及结构件；/n所述上外壳连接在下外壳上；所述PCB板安装在下外壳的上端面；所射频适配器公穿过结构件，与焊接在PCB板上的射频适配器母连接；所述结构件与下外壳连接；/n所述PCB板上面设有两个对称且接头端水平朝外的射频接头，两个射频接头的一端焊接在PCB板上，通过PCB板上的微带线与射频适配器母相连；/n所述与射频接头的接头并排设有第一数据连接器，用于连接检测设备；所述第一数据连接器焊接在PCB板上，且通过微带传输线与射频适配器母连接；/n所述结构件包括上结构件和下结构件，上结构件设有两圆一方的上固定孔，下结构件设有一个方形的下固定孔，通过上下固定孔固定射频适配器公。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效可耐插拔的测试工装，其特征在于：
所述测试工装包括上外壳、下外壳，设在上外壳与下外壳之间的PCB板，射频适配器公，射频适配器母，射频接头，以及结构件；
所述上外壳连接在下外壳上；所述PCB板安装在下外壳的上端面；所射频适配器公穿过结构件，与焊接在PCB板上的射频适配器母连接；所述结构件与下外壳连接；
所述PCB板上面设有两个对称且接头端水平朝外的射频接头，两个射频接头的一端焊接在PCB板上，通过PCB板上的微带线与射频适配器母相连；
所述与射频接头的接头并排设有第一数据连接器，用于连接检测设备；所述第一数据连接器焊接在PCB板上，且通过微带传输线与射频适配器母连接；
所述结构件包括上结构件和下结构件，上结构件设有两圆一方的上固定孔，下结构件设有一个方形的下固定孔，通过上下固定孔固定射频适配器...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯，
申请(专利权)人：南京汉瑞微波通信有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32