一种翘曲度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种翘曲度测量装置。所述翘曲度测量装置包括基座、承载机构及测量机构。所述承载机构包括第一支架及测量平台。所述测量平台上形成有第一通孔。所述第一支架的两端分别与所述测量平台及所述基座螺纹连接，并在所述测量平台与所述基座之间形成一安装区域。所述测量机构包括测量部和从所述测量部伸出的探针，所述测量部架设于所述安装区域内，且使得所述探针的第一端伸出所述第一通孔。如此，无需将待测模块倒置，即可实现低成本且简易测量的目的。本实用新型专利技术测量稳定、成本较低且操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种翘曲度测量装置
本技术涉及一种翘曲度测量装置。
技术介绍
翘曲度是指制品相对于设计尺寸形状所产生的翘曲形变量。在半导体功率模块封装
中，由于焊接、键合等封装工艺的影响会使模块DBC产生变形，DBC的变形翘曲对后续模块的可靠性会产生很大的影响。因此，需要对功率模块封装后的DBC翘曲度进行检测。现有封装厂对翘曲度的检测方法有两种。一种激光测位设备进行翘曲度量测，但此设备成本较贵，不适合实验室的日常使用。另一种方法是用校准过的大理石进行测量，将DBC放置在平整的大理石上检测平整度，但此方法无法精确测量各个点的翘曲值。另外，当前方案多是自上而下进行测量，需要将功率模块倒置。但是，成品功率模块含有pin针，倒置摆放不可避免会使pin针接触下面物品，可能会使功率模块静电击穿。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种无需将待测模块倒置的低成本的翘曲度测量装置。本技术为达上述目的所提出的技术方案如下：一种翘曲度测量装置，所述翘曲度测量装置包括：基座；承载机构，包括第一支架及测量平台，所述测量平台上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种翘曲度测量装置，其特征在于，所述翘曲度测量装置包括：/n基座；/n承载机构，包括第一支架及测量平台，所述测量平台上形成有第一通孔，所述第一支架的两端分别与所述测量平台及所述基座螺纹连接，并在所述测量平台与所述基座之间形成一安装区域；/n测量机构，包括测量部和从所述测量部伸出的探针，所述测量部架设于所述安装区域内，且使得所述探针的第一端伸出所述第一通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种翘曲度测量装置，其特征在于，所述翘曲度测量装置包括：
基座；
承载机构，包括第一支架及测量平台，所述测量平台上形成有第一通孔，所述第一支架的两端分别与所述测量平台及所述基座螺纹连接，并在所述测量平台与所述基座之间形成一安装区域；
测量机构，包括测量部和从所述测量部伸出的探针，所述测量部架设于所述安装区域内，且使得所述探针的第一端伸出所述第一通孔。


2.根据权利要求1所述的翘曲度测量装置，其特征在于，所述翘曲度测量装置还包括第二支架，所述第二支架在所述安装区域内固定于所述基座上，所述第二支架用于固定或放置所述测量部，以能够抵持所述测量部。


3.根据权利要求2所述的翘曲度测量装置，其特征在于，所述第二支架包括支撑杆及夹持件，所述支撑杆固定于所述基座上，所述夹持件包括两个夹板，这两个夹板相对设置，并通过第一紧固件将其一端夹紧于所述支撑杆上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，孙军，张振中，和巍巍，
申请(专利权)人：深圳基本半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44