一种新型铝箔胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及胶带领域，尤其涉及一种新型铝箔胶带，包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；离型纸层设有粘胶区和无胶区；导热胶带本体包括覆盖在粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设在导电胶带层和单面胶层之间的石墨片；导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区；电磁屏蔽胶带本体包括电磁屏蔽层和绝缘层，电磁屏蔽层贴合在单面胶层上位于磁场磁屏蔽区，绝缘层贴合在电磁屏蔽层上。本新型铝箔胶带能够适用于不同的电子元器件的电磁屏蔽和导热散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型铝箔胶带
本技术涉及胶带领域，尤其涉及一种新型铝箔胶带。
技术介绍
现今，随着电子元器件的加工工艺和制程的进步，电子元器件做的越来越小，电子设备内部的PCB电路板上可集成有成百上千的电子元器件，电子设备工作过程中，PCB电路板上一些电子元器件会产生电磁干扰，干扰其他电子元器件正常工作，并且不同的电子元器件产生的热量不同，会造成局部温度过高的问题。因此，需要针对PCB电路板上会产生电磁干扰的电子元器件贴上专门的电磁屏蔽胶带来实现电磁屏蔽，电磁屏蔽胶带结构如2017年07月28日申请的中专利公布号CN106987218A所公布的一种电磁屏蔽胶带及电磁屏蔽胶带的制备方法，该电磁屏蔽胶带能够对电子元器件进行电磁屏蔽。还有一些发热严重的电子元器件需要贴合专门的绝缘导热铝箔胶带导热散热，绝缘导热铝箔胶带的结构如2013年09月28日申请的中专利申请告号CN203481302U所公开的一种绝缘导热铝箔胶带，该绝缘导热铝箔胶带导热率大，能够快速的将电子元器件产生的热量传导均匀，防止局部温度过高。在具体是实施过程中，需要在电路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型铝箔胶带，其特征在于：包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；所述离型纸层设置有粘胶区和无胶区；所述导热胶带本体包括覆盖在所述粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设置在所述导电胶带层和单面胶层之间的石墨片，所述导电胶带层和单面胶层的形状及大小相同，且所述导电胶带层的四周与单面胶层四周贴合，将石墨片包覆在导电胶带层和单面胶层之间；/n所述导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，所述导热胶带本体的导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；所述硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区，且所述硅胶保护膜不覆盖各预留电子元器件避让孔...

【技术特征摘要】
1.一种新型铝箔胶带，其特征在于：包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；所述离型纸层设置有粘胶区和无胶区；所述导热胶带本体包括覆盖在所述粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设置在所述导电胶带层和单面胶层之间的石墨片，所述导电胶带层和单面胶层的形状及大小相同，且所述导电胶带层的四周与单面胶层四周贴合，将石墨片包覆在导电胶带层和单面胶层之间；
所述导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，所述导热胶带本体的导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；所述硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区，且所述硅胶保护膜不覆盖各预留电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛晓波，耿延俊，欧阳赵，
申请(专利权)人：厦门宏钛盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35