一种新型铝箔胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及胶带领域，尤其涉及一种新型铝箔胶带，包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；离型纸层设有粘胶区和无胶区；导热胶带本体包括覆盖在粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设在导电胶带层和单面胶层之间的石墨片；导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区；电磁屏蔽胶带本体包括电磁屏蔽层和绝缘层，电磁屏蔽层贴合在单面胶层上位于磁场磁屏蔽区，绝缘层贴合在电磁屏蔽层上。本新型铝箔胶带能够适用于不同的电子元器件的电磁屏蔽和导热散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型铝箔胶带
本技术涉及胶带领域，尤其涉及一种新型铝箔胶带。
技术介绍
现今，随着电子元器件的加工工艺和制程的进步，电子元器件做的越来越小，电子设备内部的PCB电路板上可集成有成百上千的电子元器件，电子设备工作过程中，PCB电路板上一些电子元器件会产生电磁干扰，干扰其他电子元器件正常工作，并且不同的电子元器件产生的热量不同，会造成局部温度过高的问题。因此，需要针对PCB电路板上会产生电磁干扰的电子元器件贴上专门的电磁屏蔽胶带来实现电磁屏蔽，电磁屏蔽胶带结构如2017年07月28日申请的中专利公布号CN106987218A所公布的一种电磁屏蔽胶带及电磁屏蔽胶带的制备方法，该电磁屏蔽胶带能够对电子元器件进行电磁屏蔽。还有一些发热严重的电子元器件需要贴合专门的绝缘导热铝箔胶带导热散热，绝缘导热铝箔胶带的结构如2013年09月28日申请的中专利申请告号CN203481302U所公开的一种绝缘导热铝箔胶带，该绝缘导热铝箔胶带导热率大，能够快速的将电子元器件产生的热量传导均匀，防止局部温度过高。在具体是实施过程中，需要在电路板上分别将电磁屏蔽胶带和绝缘导热铝箔胶带贴合在电路板上的不同区域，不能一次性完成贴合，耗费人工。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种新型铝箔胶带，能够适用于不同的电子元器件的电磁屏蔽和导热散热需求。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种新型铝箔胶带，包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；所述离型纸层设置有粘胶区和无胶区；所述导热胶带本体包括覆盖在所述粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设置在所述导电胶带层和单面胶层之间的石墨片，所述导电胶带层和单面胶层的形状及大小相同，且所述导电胶带层的四周与单面胶层四周贴合，将石墨片包覆在导电胶带层和单面胶层之间；所述导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，所述导热胶带本体的导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；所述硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区，且所述硅胶保护膜不覆盖各预留电子元器件避让孔；所述电磁屏蔽胶带本体包括电磁屏蔽层和绝缘层，所述电磁屏蔽层贴合在单面胶层上位于磁场磁屏蔽区，所述绝缘层贴合在电磁屏蔽层上，且绝缘层的四周贴合在单面胶层上，将电磁屏蔽层包覆在绝缘层和单面胶层之间。进一步的，所述硅胶保护膜的边缘向外延伸形成手撕膜，所述手撕膜不贴合在单面胶层。进一步的，所述单面胶层表面覆盖有石墨烯层。进一步的，所述绝缘层采用具有绝缘效果的黑色遮光胶带。通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是：本新型铝箔胶带设置有导热胶带本体和电磁屏蔽胶带本体，能够适用于不同的电子元器件的电磁屏蔽和导热散热需求。并且，通过在导热胶带本体的导电胶带层和单面胶层之间设置石墨片，一方面利用石墨片的良好导热率可以可快速的导热均匀，另一方面，石墨片起到支撑作用，能够防止铝箔胶带在受热时变形及表面起褶皱。进一步的，在单面胶层表面覆盖有石墨烯层，更快速导热。并且，可以根据实际的电路板上电子元器件布设，在导热胶带本体上开设有预留电子元器件避让孔。进一步的，硅胶保护膜的边缘向外延伸形成手撕膜，方便通过手撕膜将硅胶保护膜剥离导热胶带本体。附图说明图1是本技术实施例的离型纸层结构示意图；图2是本技术实施例的导热胶带本体爆炸分解图；图3是本技术实施例的导热胶带本体的结构示意图；图4是本技术实施例的硅胶保护膜的结构示意图；图5是将硅胶保护膜贴合在导热胶带本体的结构示意图；图6是本技术实施例的电磁屏蔽胶带本体爆炸分解图；图7是本技术实施例的新型铝箔胶带整体结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参考图1-图7，本实施例提供一种新型铝箔胶带，包括离型纸层1、导热胶带本体2、电磁屏蔽胶带本体3和硅胶保护膜4。如图1所示，离型纸层1设置有粘胶区100和无胶区101。所述导热胶带本体2包括由上至下依次设置的单面胶层21、石墨片22和导电胶带层23，所述导电胶带层23覆盖在所述粘胶区100，所述导电胶带层23和单面胶层21的形状及大小相同，且所述导电胶带层23的四周与单面胶层21四周贴合，将石墨片22包覆在导电胶带层23和单面胶层21之间。在本具体实施例中，优选的，所述导电胶带层23采用铝箔，所述单面胶层21的表面覆盖有石墨烯层(图中未示出)。一方面利用石墨片22的良好导热率可以可快速的导热均匀，另一方面，石墨片22起到支撑作用，能够防止铝箔胶带在受热时变形及表面起褶皱。单面胶层21表面覆盖的石墨烯层，使铝箔胶带更快速导热。使用时，通过无胶区101将离型纸层1剥离铝箔胶带。如图3所述导热胶带本体2包括磁场磁屏蔽区200和导热区201，所述磁场磁屏蔽区200也能够导热，但是其还具有电磁屏蔽功能。所述导热胶带本体2的导热区201开设有多个贯穿导电胶带层23、石墨片22和单面胶层21的预留电子元器件避让孔24；所述预留电子元器件避让孔24可以根据实际的电路板上电子元器件位置对应开设，在此不做详细赘述。所述硅胶保护膜4贴合在单面胶层21上位于导热区201，且所述硅胶保护膜4不覆盖各预留电子元器件避让孔24。所述硅胶保护膜4的边缘向外延伸形成手撕膜41，所述手撕膜41不贴合在单面胶层21，方便通过手撕膜41将硅胶保护膜4剥离导热胶带本体2。如图6，所述电磁屏蔽胶带本体3包括电磁屏蔽层31和绝缘层32，在本具体实施例中，优选的电磁屏蔽层3采用具有电磁屏蔽功能的金属箔，如铜箔；所述绝缘层32采用具有绝缘效果的黑色遮光胶带。上述各材料层均为现有材料。如图7，所述电磁屏蔽层3贴合在单面胶层21上位于磁场磁屏蔽区200，所述绝缘层32贴合在电磁屏蔽层3上，且绝缘层32的四周贴合在单面胶层21上将电磁屏蔽层3包覆在绝缘层32和单面胶层21之间。本新型铝箔胶带设置有导热胶带本体2和电磁屏蔽胶带本体3，能够适用于不同的电子元器件的电磁屏蔽和导热散热需求。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型铝箔胶带，其特征在于：包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；所述离型纸层设置有粘胶区和无胶区；所述导热胶带本体包括覆盖在所述粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设置在所述导电胶带层和单面胶层之间的石墨片，所述导电胶带层和单面胶层的形状及大小相同，且所述导电胶带层的四周与单面胶层四周贴合，将石墨片包覆在导电胶带层和单面胶层之间；/n所述导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，所述导热胶带本体的导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；所述硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区，且所述硅胶保护膜不覆盖各预留电子元器件避让孔；/n所述电磁屏蔽胶带本体包括电磁屏蔽层和绝缘层，所述电磁屏蔽层贴合在单面胶层上位于磁场磁屏蔽区，所述绝缘层贴合在电磁屏蔽层上，且绝缘层的四周贴合在单面胶层上，将电磁屏蔽层包覆在绝缘层和单面胶层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型铝箔胶带，其特征在于：包括离型纸层、导热胶带本体、电磁屏蔽胶带本体和硅胶保护膜；所述离型纸层设置有粘胶区和无胶区；所述导热胶带本体包括覆盖在所述粘胶区的导电胶带层、贴合在导电胶带层上的单面胶层、以及设置在所述导电胶带层和单面胶层之间的石墨片，所述导电胶带层和单面胶层的形状及大小相同，且所述导电胶带层的四周与单面胶层四周贴合，将石墨片包覆在导电胶带层和单面胶层之间；
所述导热胶带本体包括磁场磁屏蔽区和导热区，所述导热胶带本体的导热区开设有多个贯穿导电胶带层、石墨片和单面胶层的预留电子元器件避让孔；所述硅胶保护膜贴合在单面胶层上位于导热区，且所述硅胶保护膜不覆盖各预留电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛晓波，耿延俊，欧阳赵，
申请(专利权)人：厦门宏钛盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35